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激光技術(shù)

激光技術(shù)數(shù)碼3C行業(yè)中的應用

rongpuiwing 來源:智造學堂2018-06-12 我要評論(0 )   

在傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型和消費電子業(yè)需求創(chuàng)新的大背景下,激光加工產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展階段,更多新興的激光應用開始涌現(xiàn),如激光直接成像、激光柔性切割等。

     激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料,適用于高端材料精細加工,現(xiàn)已滲透到了3C產(chǎn)品生產(chǎn)制造的整個流程中,從產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件的切割與焊接,電子元器件和有機聚合物等材質(zhì)表面精密加工,到鉆孔與打標,再到蓋板切割、鐳雕裝飾等,全面屏加工、陶瓷蓋板切割及打孔、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、蝕刻智能手機觸摸屏電路圖,特別是PCB板打孔和切割、塑膠外殼雕花、特殊鍵盤焊接、電子元件焊接等都應用到激光加工技術(shù)。下面就來盤點一下激光在3C電子行業(yè)的具體應用!

 

激光鐳雕

3C產(chǎn)品主要目標人群是年輕人,隨著90后年輕消費群體的崛起,主打“年輕牌”“個性化定制”的營銷方式,也已逐漸成為各個3C企業(yè)“決戰(zhàn)時下”的殺手锏。手機背后的個性圖案、筆記本面板上的定制logo……激光技術(shù)讓3C產(chǎn)品有了更多的玩法。

激光鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種標刻方法,具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點,適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標記。

 

激光鐳雕技術(shù)目前在手機領(lǐng)域應用非常廣泛,包括手機機身品牌LOGO、文字標記,手機內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標記,以及電源適配、耳機、移動電源的LOGO等,都是用激光設(shè)備完成的。

激光焊接

 

經(jīng)常使用3C產(chǎn)品的人不難發(fā)現(xiàn),這年頭不管是手機還是電腦都朝著輕、薄的方向發(fā)展,電子產(chǎn)品高集成化、高精密化方向升級,其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越來越高。

激光束屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活,在目前高端數(shù)手機和數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)備的生產(chǎn)過程中,激光焊接技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到重大作用,使得產(chǎn)品更輕巧纖薄,穩(wěn)固性更好,因而應用也更加廣泛。


激光蝕刻

 

 

激光蝕刻主要用于蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點位置,使直接作用于ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達到蝕刻的效果,同時由于激光能量的可調(diào)性質(zhì),這就使得在加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響。

與傳統(tǒng)的化學蝕刻技術(shù)相比,激光蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,具有非接觸、無污染和可實現(xiàn)微米線度精細加工的特點。

激光打孔

 

 

 

激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件,手機廠商對于手機制造過程中的打孔工藝,要求速度快、質(zhì)量好、成本低,只有激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量,特別適合于加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。





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激光應用3C產(chǎn)品
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