3C產(chǎn)品主要目標(biāo)人群是年輕人，隨著90后年輕消費(fèi)群體的崛起，主打“年輕牌”“個(gè)性化定制”的營銷方式，也已逐漸成為各個(gè)3C企業(yè)“決戰(zhàn)時(shí)下”的殺手锏。手機(jī)背后的個(gè)性圖案、筆記本面板上的定制logo……激光技術(shù)讓3C產(chǎn)品有了更多的玩法。

激光鐳雕是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法，具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點(diǎn)，適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標(biāo)記。

激光鐳雕技術(shù)目前在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，包括手機(jī)機(jī)身品牌LOGO、文字標(biāo)記，手機(jī)內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記，以及電源適配、耳機(jī)、移動(dòng)電源的LOGO等，都是用激光設(shè)備完成的。

經(jīng)常使用3C產(chǎn)品的人不難發(fā)現(xiàn)，這年頭不管是手機(jī)還是電腦都朝著輕、薄的方向發(fā)展，電子產(chǎn)品高集成化、高精密化方向升級(jí)，其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越來越高。

激光束屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活，在目前高端數(shù)手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)備的生產(chǎn)過程中，激光焊接技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到重大作用，使得產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好，因而應(yīng)用也更加廣泛。

激光蝕刻主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置，使直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達(dá)到蝕刻的效果，同時(shí)由于激光能量的可調(diào)性質(zhì)，這就使得在加工過程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響。

與傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)相比，激光蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，具有非接觸、無污染和可實(shí)現(xiàn)微米線度精細(xì)加工的特點(diǎn)。

激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，手機(jī)廠商對(duì)于手機(jī)制造過程中的打孔工藝，要求速度快、質(zhì)量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波長量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。