激光切割，利用高能量密度的激光束作為“切割刀具”對材料進行熱切割的一種材料加工方法。特點是利用能量密度極高的激光束照射工件切割部位，使其材料瞬間熔化或蒸發(fā)，并在沖擊波作用下將熔融物質噴射出去。

激光焊接，對于具有共熔性的同種或異種金屬，在激光照射下，由于吸收光能，使局部溫度迅速升高，在功率密度恰當時，局部被照射部分的金屬達到熔點，但不發(fā)生汽化，待熔化金屬冷卻后，兩部分材料就焊接在一起，這是一種很直接簡便的焊接方法。

激光打標，利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。聚焦后的極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除。

激光清洗，一種新型激光表面處理技術。它是利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、銹斑、或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離，高速有效地清除對象表面附著物或表面涂層，從而達到清潔材料表面的工藝過程。

激光淬火，指用高功率密度的激光束快速掃描工件，在其表面極薄一層的區(qū)域內(nèi)，溫度以極快速度上升到奧氏體化溫度（高于相變點而低于熔化溫度），而工件基體溫度基本保持不變。當激光束移開時，由于熱傳導的作用，處于冷態(tài)的基體使其迅速冷卻得到馬氏體組織實現(xiàn)自冷淬火，進而實現(xiàn)工件表面相變硬化。

光刻技術，是用平面技術制造集成電路時，借助于光在襯底硅的氧化層上刻出所需要的圖形的技術。光刻技術是集成電路工藝中的關鍵技術。激光光刻可以分為激光投影式光刻和激光無掩膜光刻技術。傳統(tǒng)的激光投影式光刻技術是基于光學曝光法，其曝光技術最終制約著光刻工藝的分辨率。激光無掩膜光刻技術是利用激光束在基體的表面直接進行微納(微米或納米)圖形的制備。 這種技術是直寫式無接觸的加工技術， 因而無需傳統(tǒng)曝光輻射式的光掩膜以及納米壓印接觸式的模板， 也避免了接觸時出現(xiàn)的摩擦、粘附污染等問題。

使用激光投影式光刻技術時，光束經(jīng)過光學器件系統(tǒng)聚焦、投影到掩膜上，經(jīng)過掩膜達到光刻膠膜面實現(xiàn)曝光，但是光學投影系統(tǒng)的分辨率受到衍射的限制。激光在材料上的作用區(qū)域大小與材料的吸收系數(shù)、導熱系數(shù)以及激光脈沖的能量和持續(xù)時間有關，通過選擇合適的材料、優(yōu)化加工參數(shù)，可以將激光的有效作用點大小控制到小于微米的量級，實現(xiàn)激光無掩膜光刻。

根據(jù)制備納米圖形原理的不同，典型的激光無掩膜光刻技術有激光近場掃描光刻、干涉光刻、非線性光刻以及激光熱刻蝕和微透鏡陣列光刻等。激光近場掃描光刻可以克服衍射極限的限制，實現(xiàn)超分辨的效果。激光干涉光刻可以實現(xiàn)大面積高效制備納米圖形，利用兩束相干光形成的平行駐波圖形對光刻膠實行曝光。激光非線性光刻是利用材料的非線性吸收特性，突破衍射極限的限制，實現(xiàn)高的分辨率。激光熱刻蝕是基于材料吸收光子后產(chǎn)生的熱效應引發(fā)材料的物理化學性質發(fā)生變化，如相變和化學斷鍵等，從而使得激光輻照區(qū)域和非輻照區(qū)域在特定的顯影劑有不同的抗蝕性，經(jīng)顯影后留下圖形結構。

激光照排，是用激光光束對感光材料進行掃描曝光以獲得文字版面。所謂激光照排技術，就是將文字通過計算機分解為點陣，然后控制激光在感光底片上掃描，用曝光點的點陣組成文字和圖像。

工業(yè)顯微技術廣泛地應用于工業(yè)檢測、工業(yè)探傷、精密測控、自動生產(chǎn)線等領域。通常人眼無法快速、連續(xù)、穩(wěn)定地完成這些帶有高度重復性和準確性要求的工作，由此人們開始考慮利用光電成像系統(tǒng)采集這些被測或被控目標的圖像，產(chǎn)生了機器視覺的概念。機器視覺系統(tǒng)又稱工業(yè)視覺系統(tǒng)，其原理是：將產(chǎn)品或區(qū)域進行成像，然后根據(jù)其圖像信息用專用的圖像處理軟件進行處理，根據(jù)處理結果，軟件能自動判斷產(chǎn)品的位置、尺寸、外觀信息，并根據(jù)人為預先設定的標準進行自動運算，自動匹配，自動判別，自動確定是否合格，輸出其判斷信息給執(zhí)行機構，并能進行結果分類和自動糾正。前沿機器視覺技術是測控合一的，屬于機器人技術地帶，具有高智能和高效能特征。