應用材料公司于3月推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產環(huán)境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統(tǒng)最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關鍵的優(yōu)勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。

　　DFinder系統(tǒng)采用獨一無二的DUV激光照明技術，可檢測出22納米技術節(jié)點上小至40納米的所有應該被關注的顆粒缺陷，這比其它任何暗場檢測系統(tǒng)所能識別的顆粒小30%以上。此外，該系統(tǒng)專有的掠射角光路和全偏振控制，可有效地將顆粒缺陷從晶圓圖形上分離出來，從而既能找出所有影響良率的顆粒缺陷，又能將“錯報”和滋擾缺陷誤報降低一個數量級。這種區(qū)分晶圓圖形和重要缺陷的卓越性能，讓客戶幾乎可以避免使用那些既耗時又昂貴的非圖形化測試晶圓。

　　應用材料公司副總裁、工藝診斷和控制事業(yè)部總經理Ronen Benzion表示：“應用材料公司在薄膜沉積技術方面擁有的廣博知識和豐富經驗，使我們的檢測技術具有獨到之處，能夠滿足客戶提高下一代芯片良率的要求。這種能力是任何其他設備供應商都無法提供的。我們這套DFinder系統(tǒng)從頭打造專門針對新一代缺陷。我們的晶圓代工和存儲芯片客戶都對這套新系統(tǒng)表現出極大的熱情。目前他們已經購買了多套系統(tǒng)，并為量產追加了訂單。”