北美PCB訂單出貨比（BB值）有所回升：1月北美PCB訂單出貨比（行業(yè)先行指標）為1.01，較上月略有上升，訂單量保持增長，而出貨量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01，軟板BB值回升至1.05。一方面，經(jīng)過去年3、4季度庫存調(diào)整，下游庫存已經(jīng)到了較低水位，訂單量的回升反映了廠商出庫存回補的意愿，另一方面，ipad3將于3月份問世，帶動產(chǎn)業(yè)鏈訂單較旺?？傮w來說，BB值回升到1.0以上，顯示了業(yè)界信心有所恢復，最終還是需要終端消費者對新品的反應。
       美國計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)小幅回升：美國EMS出貨量指數(shù)2011年12月繼續(xù)穩(wěn)中有升。半導體出貨量12月大幅下滑，逼近2011年低點；PCB出貨量繼續(xù)回落，幅度較11月更深。計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)在11月份大幅下滑后，有觸底跡象，小幅回升。
       1月臺灣產(chǎn)業(yè)鏈情況：1月PCB營收上游反彈，中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價格均有10%的漲幅，CCL也漲價在即。加上下游客戶回補庫存增加下單，中上游廠商有望就此觸底。旺季過去，下游硬板營收持續(xù)下滑。軟板（主要是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈）維持在高位。
       行業(yè)動態(tài)及點評：業(yè)界恐HDI板供過于求，跌價壓力加大。智能手機帶動，PCB逐季向上。
       行業(yè)投資評級及投資建議：受智能手機帶動，1季度最樂觀的是軟板，與去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板，再者是硬板。受下游補庫存及新品推出的影響，市場預期轉(zhuǎn)向樂觀，我們認為有待下游需求的進一步確認?？傮w上，看好智能手機對PCB的帶動，預計行業(yè)將逐季向好。當前，我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評級。關注CCL漲價給生益科技帶來的機會。