在電路板PCB制造中多個(gè)環(huán)節(jié)用到激光技能，而它們共有的激光加工特點(diǎn)為：
激光加工成型更精密，完成微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制造和異構(gòu)成型方面其優(yōu)勝性尤為凸起。
激光加工準(zhǔn)確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超纖細(xì)加工。它長(zhǎng)短接觸式加工，無(wú)分明的機(jī)械效果力，便于定位辨認(rèn)和包管較高加工精度。
激光加工資料局限廣，合適加工各類金屬和非金屬資料。
激光加工功能好，對(duì)加工廠合和任務(wù)情況無(wú)特殊要求，不需求真空情況，無(wú)放射性射線，無(wú)污染。
激光加工速度快、效率高、靈敏簡(jiǎn)潔。
上述當(dāng)前，曾經(jīng)具有這些印制板加工功用的激光設(shè)備首要從國(guó)外進(jìn)口，設(shè)備價(jià)錢相當(dāng)昂貴。國(guó)內(nèi)已有局部印制板加工用激光設(shè)備開拓和推行，但與國(guó)外進(jìn)步前輩設(shè)備比擬，技能功能差距分明。但愿更多更進(jìn)步前輩的國(guó)產(chǎn)印制板加工用激光設(shè)備呈現(xiàn)，以支撐我國(guó)印制電路財(cái)產(chǎn)走向強(qiáng)大。
激光技能在印制板加工中大顯神通
當(dāng)前已應(yīng)用激光技能的印制板加工進(jìn)程有：鉆孔、切割、直接成像、干法蝕刻、元件修整、外表處置以及打標(biāo)志等。
激光鉆印制板上細(xì)小孔是高密度互連(HDI)印制板制造的高端技能。CO2激光鉆孔最大長(zhǎng)處是鉆孔速度快、效率高，因而使用最多。但CO2激光鉆孔運(yùn)用的是波長(zhǎng)為9400nm(9.4μm)的紅外激光，故凡間只能對(duì)樹脂、玻璃纖維等進(jìn)行鉆孔加工，無(wú)法直接在銅箔上鉆孔。以惰性氣體為光源的準(zhǔn)分子激光鉆孔，其波長(zhǎng)到達(dá)了193nm、266nm、351nm，該類激光能直接在銅箔上鉆孔，但鉆孔速度慢、效率低，因而沒能推行使用。固體的紫外(UV)激光鉆機(jī)，采用波長(zhǎng)355nm的紫外激光，其峰值功率可達(dá)12kW，如許強(qiáng)功率的紫外光，可直接在銅箔上鉆孔，且速度較快，因而用量在逐步增多。
傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔最小的尺寸也為100μm，這明顯不克不及知足HDI板要求。當(dāng)前用CO2激光加工可取得直徑到達(dá)50μm的小孔，用UV激光可加工20μm左右的小孔。
激光可用來(lái)切割印制板的外形和槽孔，關(guān)于外形復(fù)雜的撓性印制板(FPC)和剛撓連系印制板(R-FPC)更合適。凡間FPC和R-FPC在加工進(jìn)程中需求對(duì)掩蓋膜或粘結(jié)片開槽口或鏤孔，是用模具沖切或數(shù)控機(jī)床銑切構(gòu)成，現(xiàn)可用激光技能加工構(gòu)成。比擬較，激光加工精度高、疾速便利，尤其對(duì)外形構(gòu)造復(fù)雜的R-FPC可以靈敏地雕琢、切割。
激光直接成像技能在印制板制造中使用早在上世紀(jì)80年月就有了，是由激光畫圖機(jī)掃描拍照底片制造印制板圖形的拍照底版。近幾年來(lái)采用激光直接成像(LDI)是激光掃描光致聚合物抗蝕劑構(gòu)成線路圖形，替代拍照底版接觸式曝光，可以獲得精密的線路圖形。凡間拍照底版接觸式曝光的線路寬度在30μm以上，是激光直接成像的線路寬度。
激光干法蝕刻是激光沖擊金屬外表，使金屬外表極疾速升溫，并跳過(guò)液相而氣化。經(jīng)激光掃描覆銅板外表，局部銅箔氣化而留下銅導(dǎo)體為線路。因?yàn)榻饘馘a更輕易氣化，因而有在銅箔面上電鍍錫層，再用激光掃描錫層，獲得以錫為抗蝕維護(hù)層的線路圖形，再需化學(xué)蝕刻銅。
激光修整元件和線路，是應(yīng)用脈沖激光對(duì)電路施行修補(bǔ)。目前HDI多層印制板內(nèi)埋置元器件已成為印制板開展的一個(gè)偏向，以埋置電阻為例，可采用激光批改電阻阻值以進(jìn)步產(chǎn)物精度。別的，激光也可修補(bǔ)線路上短路等缺陷，進(jìn)步高端多層板的及格率。
激光外表處置是改善印制板外表形態(tài)，可替代機(jī)械磨刷或化學(xué)清洗等處置，可進(jìn)步金屬箔與樹脂等外表連系力，甚至可進(jìn)步導(dǎo)體可焊性等。
激光打標(biāo)是極通俗的使用，疾速、簡(jiǎn)潔、牢靠，可替代記號(hào)筆書寫標(biāo)志，或替代機(jī)械鉆孔、畫線作標(biāo)志。