提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光技術(shù)被引入印制板加工中。

        激光(Laser)是20世紀(jì)科技領(lǐng)域中與原子能、半導(dǎo)體及計算機齊名的4項重大發(fā)明之一。50年來，激光技術(shù)發(fā)展異常迅猛。以激光器為基礎(chǔ)的激光技術(shù)在我國得到了迅速的發(fā)展，現(xiàn)已廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)、通信、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科學(xué)研究等各個領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發(fā)展，對印制電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光技術(shù)被引入印制板加工中。 

#p#分頁標(biāo)題#e#        激光技術(shù)在印制板加工中大顯身手 

        目前已利用激光技術(shù)的印制板加工過程有：鉆孔、切割、直接成像、干法蝕刻、元件修整、表面處理以及打標(biāo)記等。

        激光鉆印制板上微小孔是高密度互連(HDI)印制板制造的高端技術(shù)。CO2激光鉆孔最大優(yōu)點是鉆孔速度快、效率高，因此應(yīng)用最多。但CO2激光鉆孔使用的是波長為9400nm(9.4μm)的紅外激光，故通常只能對樹脂、玻璃纖維等進(jìn)行鉆孔加工，無法直接在銅箔上鉆孔。以惰性氣體為光源的準(zhǔn)分子激光鉆孔，其波長達(dá)到了193nm、266nm、351nm，該類激光能直接在銅箔上鉆孔，但鉆孔速度慢、效率低，因此沒能推廣應(yīng)用。固體的紫外(UV)激光鉆機，采用波長355nm的紫外激光，其峰值功率可達(dá)12kW，這樣強功率的紫外光，可直接在銅箔上鉆孔，且速度較快，因此用量在逐漸增多。

        傳統(tǒng)的機械鉆孔最小的尺寸也為100μm，這顯然不能滿足HDI板要求。目前用CO2激光加工#p#分頁標(biāo)題#e#可獲得直徑達(dá)到50μm的小孔，用UV激光可加工20μm左右的小孔。

        激光可用來切割印制板的外形和槽孔，對于形狀復(fù)雜的撓性印制板(FPC)和剛撓結(jié)合印制板(R-FPC)更適合。通常FPC和R-FPC在加工過程中需要對覆蓋膜或粘結(jié)片開槽口或鏤孔，是用模具沖切或數(shù)控機床銑切形成，現(xiàn)可用激光技術(shù)加工形成。相比較，激光加工精度高、快速方便，尤其對形狀結(jié)構(gòu)復(fù)雜的R- FPC可以靈活地雕刻、切割。

        激光直接成像技術(shù)在印制板制造中應(yīng)用早在上世紀(jì)80年代就有了，是由激光繪圖機掃描照相底片制作印制板圖形的照相底版。近幾年來采用激光直接成像(LDI)是激光掃描光致聚合物抗蝕劑形成線路圖形，代替照相底版接觸式曝光，可以得到精細(xì)的線路圖形。通常照相底版接觸式曝光的線路寬度在30μm以上，是激光直接成像的線路寬度。

        激光干法蝕刻是激光沖擊金屬表面，使金屬表面極快速升溫，并跳過液相而氣化。經(jīng)激光掃描覆銅板表面，部分銅箔氣化而留下銅導(dǎo)體為線路。由于金屬錫更容易氣化，因此有在銅箔面上電鍍錫層，再用激光掃描錫層，得到以錫為抗蝕保護(hù)層的線路圖形，再需化學(xué)蝕刻銅。

        目前，已經(jīng)具備這些功能的國外激光微線孔設(shè)備相當(dāng)昂貴。

        激光修整元件和線路，是利用脈沖激光對電路實施修補?，F(xiàn)在HDI多層印制板內(nèi)埋置元器件已成為印制板發(fā)展的一個方向，以埋置電阻為例，可采用激光修正電阻阻值以提高產(chǎn)品精度。另外，激光也可修補線路上短路等缺陷，提高高端多層板的合格率。#p#分頁標(biāo)題#e#

        激光表面處理是改善印制板表面狀態(tài)，可代替機械磨刷或化學(xué)清洗等處理，可提高金屬箔與樹脂等表面結(jié)合力，甚至可提高導(dǎo)體可焊性等。

        激光打標(biāo)是極普通的應(yīng)用，快速、簡便、可靠，可代替記號筆書寫標(biāo)記，或代替機械鉆孔、畫線作標(biāo)記。 

        激光技術(shù)進(jìn)行微孔制作已成熱點 

        在印制板制造中多個環(huán)節(jié)用到激光技術(shù)，而它們共有的激光加工特點為：

        激光加工成型更精細(xì)，實現(xiàn)微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。
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        激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。

        激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

         激光加工性能好，對加工場合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

        上述激光技術(shù)在電子電路板微孔制作和激光直接成像方面的應(yīng)用已成熱點，其他幾項有的已開始應(yīng)用，有的尚在研究開發(fā)之中，當(dāng)然將來可能還有新的應(yīng)用。因此，激光技術(shù)在印制電路行業(yè)大有作為。目前，已經(jīng)具備這些印制板加工功能的激光設(shè)備主要從國外進(jìn)口，設(shè)備價格相當(dāng)昂貴。國內(nèi)已有部分印制板加工用激光設(shè)備開發(fā)和推廣，但與國外先進(jìn)設(shè)備相比，技術(shù)性能差距明顯。希望更多更先進(jìn)的國產(chǎn)印制板加工用激光設(shè)備出現(xiàn)，以支持我國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強盛。