三星、LG智慧型手機(jī)品牌全球市占率攻城掠地，連帶推升韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)急起直追，工研院IEK經(jīng)理趙祖佑表示，下游終端品牌強(qiáng)勢(shì)，確保韓國(guó)PCB廠的出?？谂c訂單，加上韓國(guó)官方刻意將匯率操縱在低檔，韓系廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)正在崛起，步步進(jìn)逼臺(tái)、日業(yè)者。 

　　根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，去年韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)12兆韓元，相當(dāng)于100億美元，其中68％為PCB制造，13％為原材料，輔助材料與設(shè)備各占2％、4％；化學(xué)品、代工分占10％、3％。 

　　趙祖佑指出，三星、LG在智慧型手機(jī)市占不斷攀升，特別是在新興市場(chǎng)的市占率居高不下，帶動(dòng)韓國(guó)上游PCB產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁訂單支撐與出?？?；透過(guò)集團(tuán)式的布局不僅挹注PCB廠研發(fā)資源，在成本壓力上也相對(duì)比較小，加以韓國(guó)政府刻意將匯率操縱在低檔，有效提升韓系PCB業(yè)者的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 

　　去年韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用在軟板、HDI板的比重高達(dá)40％，超過(guò)日本的38％，也超過(guò)中國(guó)大陸的27％，顯見韓國(guó)PCB廠側(cè)重智慧行動(dòng)裝置的布局，整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)也落在高端化、小型化、高速化等三個(gè)主軸。 

　　不過(guò)趙祖佑也提醒，以Semco供應(yīng)三星集團(tuán)，LGInnotek供應(yīng)LG集團(tuán)來(lái)看，韓系廠商的經(jīng)營(yíng)過(guò)于封閉，不利于客戶多元化與分散訂單，另外韓系廠商在全球化布局上腳步略晚，目前只有少數(shù)廠商在中國(guó)大陸、東南亞設(shè)有工廠，也不利于客戶群擴(kuò)張。 

　　除了三星、LG集團(tuán)旗下的PCB廠之外，Daeduck與LGInnotek可同時(shí)供應(yīng)軟板、硬板、IC載板，與欣興一樣是全方位PCB廠；而Simmtech則是唯一前往中國(guó)大陸西部設(shè)廠的韓商。 

　　根據(jù)工研院IEK的統(tǒng)計(jì)，2010年時(shí)，韓系廠商只有Semco擠進(jìn)全球前十大PCB廠，到了2011年，已經(jīng)有Semco、YoungPoong Group擠進(jìn)全球前十大，未來(lái)韓系廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)值得關(guān)注。