激光切割技術的應用始于管道，僅僅是支架制造工藝中的一部分。其它工藝包括修邊、機械延展和熱處理、電拋光、消毒和殺菌以及包裝。根據(jù)激光的用途，激光切割期間在管道內使用水流做濕切割。輔助氣體也可以提高整體的切割質量。通常，切割寬度為10 至20 m，精確度為5 m，切割速度為5 mm/s。

       后期加工步驟占據(jù)著制造總成本中的大部分。由于超快激光器光束切割金屬的質量優(yōu)于長脈沖激光，因此，后期加工階段成本大幅降低。

       制造總成本包括攤銷激光器投資、激光器工作成本以及后期加工成本。超快激光器的投資成本一般高于其它技術。但是，它們的工作成本低，還可以大幅降低后期加工成本。另外，由于激光器功率和重復率持續(xù)改進，這將大幅增加加工產量。

        所有這些因素推動了超快激光器在支架制造中的應用大量增長，這種趨勢在未來幾年中還將繼續(xù)。

       概括地說，醫(yī)療設備制造中工業(yè)工藝的日益發(fā)展，受益于超快激光器可實現(xiàn)高質量加工，包括激光切割脈管設備（閥門、神經支架）；在導管或針上進行激光微鉆孔；以及對可移植的生物相容元件做表面微處理。

新興應用

       新興應用將逐漸找到其更為廣泛的用武之地。例如，超快激光器的直接激光打印允許將活性細胞精確沉積到生物基板上，精確度高，細胞死亡率低，對于組織工程或重構有著令人興奮的前景。

       超快激光器也用作微型超薄切片機，精確切除或切開組織或生物樣本。這些技術目前正被延伸到納米級，允許在細胞內開展納米解剖。在其它領域，超快激光器正成為制造生物芯片的一種重要工具，這種生物芯片集成了機械、光學和微流體功能。歐盟贊助的Femtoprint項目（網址：www.femtoprint.eu）是一家多合作伙伴協(xié)作項目，旨在開發(fā)微型和納米級打印機，以便能夠使用先進的緊湊型超快激光器來制造微系統(tǒng)。

結論和展望

       采用工業(yè)超快激光器，可以進行高質量加工，用于醫(yī)療設備制造等應用極其理想。動態(tài)科學與工業(yè)領域推動了新型工業(yè)應用日益發(fā)展。

       超快激光器技術的進一步發(fā)展將促使其平均功率更高、重復率更高以及尺寸更小，這意味著越來越多的新應用將具有經濟競爭力，在未來的制造工藝中發(fā)揮重要的作用。