除了HDI板的加工應(yīng)用，CO 2 激光器的盲孔加工技術(shù)還應(yīng)用于內(nèi)置硅集成電路芯片的半導(dǎo)體封裝工藝中。半導(dǎo)體封裝有兩種類型的層：一個核心層，以確保電路板的剛性，另一個是積層，以形成電氣接口與硅集成電路芯片的超細(xì)電路。由于硅集成電路芯片的高度集成，半導(dǎo)體封裝必須結(jié)合高密度互連電路。在這一領(lǐng)域，該技術(shù)要求在積層上加工微米級的盲孔，直徑小于50μm；以及在核心層加工直徑100μm的小通孔。圖4顯示了采用CO 2 激光器加工的盲孔和小通孔。

至于微米級盲孔，曾經(jīng)由紫外激光器加工直徑40μm級的盲孔，現(xiàn)已由CO 2 激光鉆孔設(shè)備實現(xiàn)，該設(shè)備安裝了高性能f-θ透鏡，使光學(xué)畸變減至最小。此外，這一最新的激光鉆孔設(shè)備能夠用四束分束的激光同時加工四個孔，達(dá)到每秒4500個孔的高速加工。這種CO 2 激光器微孔加工方式比紫外激光器具有更好的經(jīng)濟(jì)效率，證明了它有利于降低高端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)成本。

采用激光加工通孔的方法不同于盲孔加工工藝，該方法已應(yīng)用于頂端和底部均為銅層的電路板上。該方法是采用激光鉆孔，先從板材的一側(cè)加工到中間層，然后從板材另一側(cè)的同一位置再做鉆孔加工，從而得到一個通孔。典型的激光鉆孔振鏡位置精度小于±10μm，使得雙面的鉆孔之間，直徑小于100μm的通孔沒有移位。由于激光加工通孔可以解決常規(guī)機(jī)械鉆孔所帶來的問題，即鉆頭成本、生產(chǎn)率和孔的定位精度，而激光加工通孔的技術(shù)正迅速普及。

CO2激光鉆孔不僅應(yīng)用在電子電路板加工之中，也廣泛用于制造多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC），這種電容器大量用于手持設(shè)備。對于MLCC，燒結(jié)之前的陶瓷板被稱為“綠片”，是一個激光加工的目標(biāo)材料。高峰值/短脈沖CO 2 激光器很適合在綠片上高速加工出高質(zhì)量、極微小的孔洞。作為不可或缺的生產(chǎn)工具，有數(shù)百臺三菱電機(jī)CO 2 激光鉆孔設(shè)備在MLCC制造領(lǐng)域內(nèi)運行。

隨著半導(dǎo)體封裝制造業(yè)內(nèi)整體上強化成本驅(qū)動的趨勢，CO 2 激光鉆孔對半導(dǎo)體封裝行業(yè)頗具吸引力。盡管CO 2 激光器并非尖端的新型激光器，但它在工業(yè)應(yīng)用方面，的確是一種優(yōu)秀、可靠、經(jīng)濟(jì)的激光器。CO 2 激光鉆孔有望在未來發(fā)展成為一個有用的加工方式，應(yīng)用于PCB制造業(yè)。