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半導(dǎo)體/PCB

三菱電機(jī)獲得世界上最小直徑激光鉆孔專利

星之球科技 來源:中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)2014-02-20 我要評論(0 )   

三菱電機(jī)近日宣布其獲得了一項(xiàng)玻璃微加工專利,利用脈沖CO2激光器在玻璃襯底上獲得了直徑為25微米的小孔,這一數(shù)值為世界上最小。該技術(shù)將用于玻璃電路基板以提升電子器...

       三菱電機(jī)近日宣布其獲得了一項(xiàng)玻璃微加工專利,利用脈沖CO2激光器在玻璃襯底上獲得了直徑為25微米的小孔,這一數(shù)值為世界上最小。該技術(shù)將用于玻璃電路基板以提升電子器件的性能。

 

  10微米波長遠(yuǎn)紅外CO2激光器被用于透明玻璃鉆孔,三菱電機(jī)公司表示,短微秒激光脈沖能夠減少玻璃基板鉆孔時(shí)的熱量。表面處理技術(shù)能夠減小鉆孔直徑擴(kuò)大。

 

  通過高精度、高速電流鏡片掃描激光束能夠獲得每秒超過200個(gè)小孔的加工速度。CO2激光器相對于傳統(tǒng)激光器已經(jīng)在工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

 

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