事件

    長電科技7月1日發(fā)布公告,2014年半年度實現(xiàn)歸屬上市公司凈利潤同比增長140-160%,去年同期2037萬凈利潤,對應(yīng)上半年凈利潤在4890萬-5297萬元,超出公司1季度業(yè)績指引,以及市場預期。

    評論

    業(yè)績增長主要動力來自于WLCSP快速增長以及業(yè)務(wù)減虧:我們堅定看好公司年內(nèi)實現(xiàn)業(yè)績的反轉(zhuǎn),增長的主要動力來自兩個方面,其一是長電先進WLCSP業(yè)務(wù)的快速增長,將是公司最主要的利潤來源;其二則是宿遷與滁州兩廠搬遷完畢,業(yè)務(wù)經(jīng)營逐步進入穩(wěn)定器,大幅減虧(去年上半年合計虧損1000萬左右)。

    看好半導體景氣周期,以及國家扶持政策推動國產(chǎn)半導體行業(yè)黃金十年:智能化擴散的趨勢非常明確,盡管單一產(chǎn)品的規(guī)模相對有限,但種類上的優(yōu)勢還是能夠?qū)Π雽w乃至整個電子景氣起到明顯的推動作用,預期將延續(xù)長景氣的趨勢,臺灣方面半導體營收持續(xù)向好也基本驗證了我們的判斷;在基本面持續(xù)向好的情況下,國家對于半導體的扶持政策無疑將是錦上添花,資金等方面的扶持實際上還處于次要的位置,對于創(chuàng)造市場、提升行業(yè)公司本身的競爭力水平等方面意義更加重大;公司作為封測行業(yè)龍頭,將充分受益國內(nèi)IC市場國產(chǎn)化率的提升,以及技術(shù)水平的進步(特別是AP等環(huán)節(jié)),也是我們相關(guān)主題的首推標的。

    先進封裝快速增長,WLCSP是最大推力:未來封裝領(lǐng)域主要的增長來自于先進封裝的發(fā)展,包括WLCSP、FC、2.5D/3D封裝等。公司是國內(nèi)先進封裝技術(shù)布局較早,也是各項技術(shù)布局最全面的公司,在WLCSP、Bumping、FC等技術(shù)上已經(jīng)有了較為成熟的應(yīng)用。從公司技術(shù)成熟以及市場應(yīng)用環(huán)境來看,WLCSP仍將是公司主要的業(yè)績增長動力,在射頻、驅(qū)動、電源管理等需求量巨大的領(lǐng)域內(nèi)將快速實現(xiàn)替換,而正是輕薄短小的電子化需求,將持續(xù)推動全球WLCSP市場保持30%以上的年均增長速度;而在FC-BGA等技術(shù)方面的應(yīng)用也十分成熟,隨著國內(nèi)AP等IC設(shè)計廠商技術(shù)的演進,公司FC業(yè)務(wù)也有望實現(xiàn)快速的增長;在TSV等技術(shù)方面的布局,使得公司在2.5D、3D等SIP封裝中,具有很強的競爭力。

    與中芯國際合作Bumping生產(chǎn)線,綁定本土化供應(yīng)鏈增量:公司與國內(nèi)最大的晶圓廠中芯國際合作建設(shè)12英寸Bumping生產(chǎn)線,進一步從晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)綁定FC等先進封裝制程;而從半導體行業(yè)演進的方向來看,制程進步推動摩爾定律進步的趨勢將遭遇瓶頸,封測環(huán)節(jié)在其中的占比將會顯著提升,2.5/3D封裝推動MorethanMoore的發(fā)展,晶圓廠與封測環(huán)節(jié)界限將進一步模。公司主動與晶圓廠合作,將在未來技術(shù)演進中占據(jù)主動的地位。

    投資建議

    看好公司充分享受行業(yè)景氣回升以及國產(chǎn)化進程紅利,技術(shù)國內(nèi)保持領(lǐng)先,Bumping、TSV、WLCSP等技術(shù)的布局有利于長期的發(fā)展,給予公司0.262元、0.413元、0.690元,給予6-12月目標價12元,對應(yīng)30x15PE,維持“買入”評級,建議適度逐步布局。

    半導體行業(yè)周期性的特質(zhì),使得其討論歷史PE的價值不大,對應(yīng)PS的參考性較強,從歷史來看,均值1.6-1.7XPS,對應(yīng)14年100億市值,而在行業(yè)逐步復蘇的過程中,估值有望逐步達到上界區(qū)間,2-2.3XPS,對應(yīng)14年120-140億市值。

    風險

    經(jīng)濟增速放緩,業(yè)務(wù)拓展低于其預期。