今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退？市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟，以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)用”，2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。
Semico先前曾經(jīng)預(yù)測(cè)2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)3~4%；而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，2015年全球半導(dǎo)體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對(duì)2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)又將衰退的預(yù)測(cè)成真，這將會(huì)是該市場(chǎng)自2008與2009年以來受全球金融風(fēng)暴影響以來，又一次出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退。
WSTS與其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)仍維持對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將微幅成長(zhǎng)的預(yù)測(cè)；WSTS認(rèn)為成長(zhǎng)幅度為0.3%，IC Insights的預(yù)測(cè)則是成長(zhǎng)2%。這些預(yù)測(cè)數(shù)字的差距都不大，例如WSTS與IC Insights的預(yù)測(cè)值差距不到1%；但人們?cè)谛睦砩峡峙氯杂X得這樣的差距很大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2008年與2009年連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退，是該產(chǎn)業(yè)有史以來第一次；但才過了7年又歷史重演，意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟度又邁入了新境界。
Semico總裁Jim Feldhan表示，其根本原因在于缺乏能刺激半導(dǎo)體消耗量增加的驅(qū)動(dòng)力；他指出，個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)在幾年前呈現(xiàn)停滯之前的20幾年是半導(dǎo)體需求主動(dòng)力，而智慧型手機(jī)市場(chǎng)在第一代iPhone問世之后起飛，扮演了數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)引擎，可惜最近智慧型手機(jī)銷售成長(zhǎng)開始趨緩。平板裝置銷售額也曾短暫幾年為半導(dǎo)體需求有所貢獻(xiàn)，但自從去年以來就呈現(xiàn)衰退。
全球半導(dǎo)體銷售額變化
“我曾聽高通(Qualcomm)的總裁做過有趣的比喻，說現(xiàn)在全世界的智慧型手機(jī)數(shù)量比馬桶還多；”Feldhan表示：“而我認(rèn)為重點(diǎn)在于該市場(chǎng)已經(jīng)非常飽和，我們現(xiàn)在正在尋找能驅(qū)動(dòng)人們升級(jí)手機(jī)的新應(yīng)用。”
Feldhan補(bǔ)充指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去幾年因?yàn)橹腔坌褪謾C(jī)與平板裝置市場(chǎng)動(dòng)輒二位數(shù)字的成長(zhǎng)，而建立了大量產(chǎn)能；現(xiàn)在那些終端產(chǎn)品的出貨量成長(zhǎng)趨緩，使得產(chǎn)業(yè)界面臨庫(kù)存過剩、拖累產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上一次出現(xiàn)二位數(shù)字成長(zhǎng)是2014年，幅度達(dá)到10%；Feldhan表示，該產(chǎn)業(yè)2014年的成長(zhǎng)主要是由產(chǎn)能短缺的記憶體晶片所推動(dòng)，那一年記憶體營(yíng)收成長(zhǎng)以及記憶體晶片價(jià)格的增加，是讓整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主力，同時(shí)間邏輯晶片銷售額的成長(zhǎng)幅度則因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈而非常小。
Feldhan指出：“目前基頻處理器與應(yīng)用處理器仍然是非常競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，而記憶體晶片價(jià)格也回到以往每一季都呈現(xiàn)衰退的慣例。”如另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，DRAM市場(chǎng)營(yíng)收在2016年恐出現(xiàn)8%的衰退，主要原因是該類元件平均銷售價(jià)格估計(jì)衰退11%；而該機(jī)構(gòu)也因次將2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由原先的4%調(diào)降為2%。
而Feldhan也將Semico下修半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)歸因于中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩；他表示，事實(shí)上種種指標(biāo)顯示幾乎每個(gè)國(guó)家今年的GDP將低于去年，只有印度與韓國(guó)例外：“當(dāng)你綜合所有這些因素，就發(fā)現(xiàn)真的很難想像今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)是成長(zhǎng)的一年。”
不過長(zhǎng)期看來，F(xiàn)eldhan表示Semico仍看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會(huì)，以及汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)晶片消耗量的需求增加，但實(shí)際效果得等到有任何產(chǎn)品能媲美智慧型手機(jī)在過去幾年的成長(zhǎng)才會(huì)顯現(xiàn):“希望有人能開發(fā)出一種真正超酷的運(yùn)算應(yīng)用程式，讓每個(gè)人都需要10奈米制程的處理器以及更多記憶體。”
編者按：PCB行業(yè)同樣期待媲美智能手機(jī)在過去幾年帶來的高速增長(zhǎng)的殺手級(jí)應(yīng)用才能推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。PC需求的持續(xù)衰退，智能手機(jī)的市場(chǎng)飽和致使增長(zhǎng)放緩，導(dǎo)致普通多層板、中低階HDI、FPC以及IC載板產(chǎn)能的過剩，市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力。
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