現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印刷電子。具體地，Mitchell博士從錢包中掏出一個信用卡大小的卡片，稱其是把RFID(射頻識別)印刷在卡片大小的電路上(如圖)。在可穿戴產(chǎn)品中，有些要放在眼鏡上，因此需要透明的電路板。 

 

    中國市場占全球PCB市場的41%，美國市場只占PCB的約10%。談到中國市場的特點，Mitchell博士稱贊中國市場很大，華為等企業(yè)參與IPC標準的制定，成為IPC標準中重要的組成部分。 

 

    當然，我國PCB市場也有一些問題和挑戰(zhàn)，即較低利潤的低端市場較大，產(chǎn)業(yè)升級的投入顯得不足，而且一步跟不上，容易導致步步跟不上。隨著中國市場勞動力成本的上升，會使生產(chǎn)力轉(zhuǎn)移到海外。例如不僅是跨國廠商，中國一些本地工廠的老板也已經(jīng)或正在到越南、印度等地區(qū)設工廠。例如深圳的工人月薪二三千元人民幣，而越南只要500元即可。“這種制造轉(zhuǎn)移是一種正常的經(jīng)濟現(xiàn)象。例如美國現(xiàn)在已經(jīng)沒有什么工廠生產(chǎn)鞋子和服裝。”IPC亞太區(qū)總裁Philip S. Carmichael(柯漢忠)教授解釋道，因此他十分贊同中國政府提出的創(chuàng)新驅(qū)動，從制造大國向制造強國進行產(chǎn)業(yè)升級的思路，“這的確是中國必須要走的出路。” 

 

    另一個有趣的現(xiàn)象是，現(xiàn)在SMD(表面貼裝器件)、SMT(表面貼裝技術)非常盛行，IPC仍在舉辦世界手工焊接公益競賽，而且今年第一次把“OK國際杯”手工焊接競賽的決賽地設在了中國——將在2016年12月在“深圳國際線路板及電子組裝華南展覽會”決出總冠軍。在自動化生產(chǎn)的今天，手工焊接或者工匠精神的意義何在?Mitchell博士說，在航空航天等少量、多品種領域，仍需要手工技能;而且手工技能作為一種基本技能也是非常必要的，這就像計算器現(xiàn)在無處不在，但學生的計算能力仍然十分重要一樣。