印刷電路板（PCB）/IC基板暨車(chē)用排氣濾凈裝置（DPF）大廠(chǎng)Ibiden 1日于日股盤(pán)后公布上季（2016年4-6月）財(cái)報(bào)：因PC銷(xiāo)售低迷、智慧手機(jī)成長(zhǎng)鈍化，導(dǎo)致PCB等產(chǎn)品銷(xiāo)售減少，加上受日?qǐng)A走升影響，拖累合并營(yíng)收較去年同期大減11.8%至655.05億日?qǐng)A，合并營(yíng)益驟減66.6%至12.54億日?qǐng)A，合并凈損額為15.84億日?qǐng)A（去年同期為純益27.97億日?qǐng)A）。Ibiden為蘋(píng)果iPhone的供貨商。
上季Ibiden電子部門(mén)（包含PCB及IC基板）營(yíng)收較去年同期大減22.6%至260.11億日?qǐng)A、營(yíng)損額為10.01億日?qǐng)A（去年同期為營(yíng)益12.22億日?qǐng)A）；陶瓷部門(mén)（包含DPF等產(chǎn)品）營(yíng)收減少5.5%至257.71億日?qǐng)A，營(yíng)益下滑28.4%至9.62億日?qǐng)A。
根據(jù)嘉實(shí)XQ全球贏家系統(tǒng)報(bào)價(jià)，截至日本股市2日早盤(pán)收盤(pán)（臺(tái)北時(shí)間上午10點(diǎn)30分為止）為止Ibiden大跌3.73%。
Ibiden于4月27日指出，因PC需求將持續(xù)萎縮、高階智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)鈍化將更加鮮明，加上預(yù)估將用來(lái)取代該公司智慧手機(jī)IC基板（CSP、晶粒尺寸封裝）的“扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP、Fan-out Wafer Level Package）”將上市，造成該公司電子部門(mén)營(yíng)收恐將慘摔2成，故今年度（2016年4月-2017年3月）合并營(yíng)收預(yù)估將年減8.3%至2880億日?qǐng)A，合并營(yíng)益將驟減73.4%至60億日?qǐng)A，合并凈損額預(yù)估為30億日?qǐng)A。
Ibiden預(yù)估今年度電子部門(mén)營(yíng)收將年減20.5%至1175億日?qǐng)A、營(yíng)損額預(yù)估達(dá)70億日?qǐng)A；陶瓷部門(mén)營(yíng)收將年減3.1%至1015億日?qǐng)A、營(yíng)益將下滑3.6%至57億日?qǐng)A。
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