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半導(dǎo)體/PCB

中國(guó)長(zhǎng)城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)將達(dá)500臺(tái)產(chǎn)值20億元

2020-06-18 我要評(píng)論(0 )   

已獲意向訂單60臺(tái),預(yù)計(jì)年底分批交付記者從河南鄭州了解到,由中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌交院研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)自面世以來(lái),獲得市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注,目前已接到行...

已獲意向訂單60臺(tái),預(yù)計(jì)年底分批交付

記者從河南鄭州了解到,由中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌交院研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)自面世以來(lái),獲得市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注,目前已接到行業(yè)客戶意向訂單60臺(tái),預(yù)計(jì)今年能創(chuàng)造營(yíng)業(yè)收入2億元以上。


記者了解到,半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)形成產(chǎn)能后,將從明年開始逐步提高產(chǎn)能,最終根據(jù)市場(chǎng)需求情況,穩(wěn)定在500臺(tái)以上的年產(chǎn)能,產(chǎn)值計(jì)劃達(dá)到20億元。中國(guó)長(zhǎng)城的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊,將增添高端智能制造裝備的硬核內(nèi)容。


2020年5月,中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司,成功研制出填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī),實(shí)質(zhì)突破我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形切割技術(shù)。


研發(fā)成功后,鄭州軌交院組織了行業(yè)重點(diǎn)客戶進(jìn)行半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)設(shè)備試用,客戶認(rèn)為相比同類產(chǎn)品該設(shè)備具有切割效率、良品率高等明顯優(yōu)勢(shì),能夠出色地滿足不同材質(zhì)切割的工藝要求。


相比國(guó)外半導(dǎo)體切割智能裝備,半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在焦點(diǎn)數(shù)量、焦點(diǎn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、加速度、切割速度、最大運(yùn)行速度、開機(jī)率等重要參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用的激光隱形切割技術(shù),相比傳統(tǒng)水切和激光表切,具有激光焦點(diǎn)小、無(wú)晶圓碎裂、無(wú)環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。

設(shè)備研發(fā)成功后,地方高度重視。鄭州市科技局組織第三方機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)進(jìn)行技術(shù)查新,認(rèn)為該設(shè)備研究了基于光相位調(diào)制器實(shí)現(xiàn)多焦點(diǎn)的全自動(dòng)硅晶圓印象切割技術(shù),采用了基于同軸尋焦裝置和高頻位移傳感器的激光焦點(diǎn)自適應(yīng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法以及基于光路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的激光線性控制和像差校正,國(guó)內(nèi)外未見與半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)綜合技術(shù)特征相同的公開文獻(xiàn)報(bào)道。


河南省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院出具的設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)報(bào)告顯示,半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)符合晶圓切割生產(chǎn)工藝技術(shù)要求,符合行業(yè)設(shè)備安全規(guī)格要求。


來(lái)自西安交通大學(xué)、中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所的行業(yè)專家綜合測(cè)試鑒定半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)后,認(rèn)為該設(shè)備切割效率高、切割穩(wěn)定性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣,性能指標(biāo)和總體水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn),屬于半導(dǎo)體晶圓隱形切割領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。


鄭州軌交院院長(zhǎng)劉振宇介紹,“將核心技術(shù)掌握在自己手里”是軌交院的初心使命。半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)批量生產(chǎn)是落實(shí)國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、推進(jìn)新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合的具體體現(xiàn),有利于推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體智能裝備獨(dú)創(chuàng)研發(fā)的進(jìn)程,加速形成我國(guó)半導(dǎo)體智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)化生態(tài)。半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在鄭州市高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)化,將為河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新生力量,豐富河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局、帶動(dòng)半導(dǎo)體裝備上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。


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