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半導(dǎo)體/PCB

今年無人不投半導(dǎo)體 真的有這么香嗎?

星之球科技 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)2020-09-23 我要評論(0 )   

無人不投半導(dǎo)體,已成為今年的真實寫照。2020年上半年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)位居各行業(yè)投資同比增速之首,達(dá)到驚人的215%。今年以來,各地接二連三擱淺的半導(dǎo)體項目不在少數(shù)...

無人不投半導(dǎo)體,已成為今年的真實寫照。

2020年上半年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)位居各行業(yè)投資同比增速之首,達(dá)到驚人的215%。

今年以來,各地接二連三擱淺的半導(dǎo)體項目不在少數(shù)。

預(yù)計投資30億美元的南京德科碼已提交破產(chǎn)申請;立志“中國第一、世界第二”的德淮半導(dǎo)體也已經(jīng)淪為“棄子”;號稱國內(nèi)首個柔性半導(dǎo)體項目,計劃投資400億的陜西坤同半導(dǎo)體也遭遇爆雷。

這無疑給當(dāng)下火熱的半導(dǎo)體投資市場帶來了“冷思考”。

01

地方造“芯”背后亂象叢生,接連爆雷

我們先來感受一下武漢弘芯的“宏偉藍(lán)圖”:

圖源:弘芯官網(wǎng)

弘芯從起步就對標(biāo)國內(nèi)芯片代工廠一哥中芯國際的14nm工藝,預(yù)計2020年下半年開始首次流片,同時2020年開始7nm自主研發(fā)。

未來還將實現(xiàn)5nm甚至3nm,直接與臺積電達(dá)到同一水平,這對于成立僅2年多的弘芯而言確實壓力不小。

在《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》中,武漢弘芯半導(dǎo)體制造項目位列第一,總投資額顯示為1280億元。截至2019年底已累計完成投資153億元,預(yù)計2020年投資額為87億元。

不僅項目投入要達(dá)到高規(guī)格,在人才引進方面也是足夠吸睛。弘芯挖來了已經(jīng)73歲退休的臺積電前運營長蔣尚義博士擔(dān)任CEO,其被稱為中國臺灣半導(dǎo)體最重要的人物之一。

但值得注意的是,今年1月,弘芯剛剛進場一個多月的大陸唯一一臺7nm光刻機轉(zhuǎn)手就被抵押,根據(jù)企查查上的動產(chǎn)抵押顯示,金額高達(dá)5.8億元,而且是全新尚未使用。

圖源:企查查

此前,中芯國際曾向ASML采購的一臺7nm EUV光刻機,卻由于瓦森納協(xié)定管制未能發(fā)貨。因此,也有網(wǎng)友浮想聯(lián)翩:能不能將這臺光刻機轉(zhuǎn)給中芯國際?

去年12月,武漢弘芯還曾高調(diào)舉行ASML光刻機設(shè)備進場儀式,“弘芯報國、圓夢中國”八個大字赫然在目,可謂振奮人心。

前手光刻機進場,后手就被抵押

但抵押光刻機也難解弘芯的資金之困,弘芯還因為拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎(chǔ)建設(shè)有限公司的4100萬元工程款,而被告上法庭。

這也導(dǎo)致弘芯公司賬戶被凍結(jié),二期價值7530萬元的土地也因此被查封,致使項目受阻。這個預(yù)計達(dá)到千億級的項目目前基本停滯,因存在較大資金缺口,弘芯隨時面臨資金鏈斷裂風(fēng)險。

然而,武漢弘芯并不是個例,還出現(xiàn)了“空手套白狼”的項目。

原計劃投資近400億的陜西坤同半導(dǎo)體,是號稱國內(nèi)首個專注于柔性半導(dǎo)體暨新型顯示技術(shù)開發(fā)與自主化的項目,然而從去年12月就被曝出拖欠300余員工2000萬薪水、100余碩士面臨失業(yè)的消息。

據(jù)媒體證實,坤同兩大股東中,背靠灃西新城管委會的灃西發(fā)展集團已陸續(xù)實繳出資,而項目方北京坤同尚未實繳出資,坐穩(wěn)“0元大股東”之名。

這還不夠,更有令人咋舌的是一人“搞垮”三地項目,僅用100萬就撬動了政府上億投資。

三年內(nèi),這位被媒體定義為“投機者”的南京德科碼董事長李睿為于南京、淮安、寧波三市落地項目,但所過之處皆爛尾。

7月,曾經(jīng)一度宣稱總投資額達(dá)30億美元,金額與南京臺積電相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體項目——南京德科碼晶圓廠項目停擺超半年,最終卻以破產(chǎn)收場。南京政府在該項目上的投入接近4億元,鮮有社會資本進入。

此前,李睿為參與經(jīng)營的位于淮安的德淮半導(dǎo)體項目(前身為淮安德科碼),同樣因社會引資失敗,已經(jīng)處于半休克狀態(tài)。據(jù)報道,德淮半導(dǎo)體整個項目已經(jīng)被踢出江蘇省2020年重大項目名單。

2019年初,南京德科碼資金鏈斷裂之后,李睿為又召集部分人前往寧波注冊了“承興半導(dǎo)體”,在獲得700萬政府資金后就再無下文了。

可以看到,在這些項目背后,都有政府資金的大力扶持,但僅憑政府出資,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法覆蓋項目成本,這些企業(yè)往往在建廠階段就難以為繼了。

02

發(fā)展半導(dǎo)體,別總想一口吃成一個胖子

一家半導(dǎo)體企業(yè)要想創(chuàng)業(yè)成功,需要遠(yuǎn)比一般科技企業(yè)更多的資金支持。

首先,就要邁過投資建廠這道坎。

與華為海思、聯(lián)發(fā)科只做芯片設(shè)計不同,此次出現(xiàn)危機的弘芯,與臺積電、中芯國際同是代工廠模式,前期就需要花費2~3年的時間建廠、購買設(shè)備、安裝及調(diào)試,之后維持生產(chǎn)線正常運作也需要大量的費用。整體投資規(guī)模巨大,往往需要國有資本的介入。

其次,流片支出大。

流片也就是試生產(chǎn),往往存在很大的不確定性,很難一次性流片成功。流片費用隨著芯片制程工藝而提高,單次流片價格從數(shù)百萬到數(shù)千萬美元不等。

第三,半導(dǎo)體作為“當(dāng)紅炸子雞”,人力成本可謂非常高,而高端人才更是稀缺。

中芯國際的創(chuàng)始人張汝京曾表示,為了發(fā)展我國的芯片產(chǎn)業(yè),中芯國際不得不從海外高薪聘請大量人才參與到研發(fā)工作中來。

在中芯國際勢頭最旺的時候,中芯國際曾在海外招來了超過1000名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高端人才。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國仍然面臨很大的人才缺口。

第四,半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)推進非常快。

以臺積電為例,蘋果A14、麒麟9000所采用的5nm芯片正在如火如荼的生產(chǎn)中,下一代4nm明年量產(chǎn),3nm工藝2022年即可大規(guī)模量產(chǎn),2nm、1nm也正在前期推進中。

半導(dǎo)體可謂是一個馬太效應(yīng)(兩極分化現(xiàn)象)顯著的行業(yè),贏者通吃,頭部企業(yè)需要快速通過海量資金來鞏固技術(shù)優(yōu)勢。如今,臺積電在全球芯片代工市場已經(jīng)占據(jù)了50%以上的市場份額,而在這背后是用巨額的研發(fā)費用來支撐的。

圖源:TrendForce

臺積電在2019年的研發(fā)費用為30億美元,而大陸第一大芯片代工廠中芯國際全年營收也僅為31億美元,研發(fā)投入為6.87億美元,不及臺積電的四分之一。

反觀內(nèi)地企業(yè),總體而言研發(fā)投入不足,即便現(xiàn)在有些企業(yè)研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到營業(yè)收入的20%以上,但是體量太小,仍然無法實現(xiàn)完全正向的循環(huán),這是當(dāng)前面臨的最大問題。

總之,巨額的投入是前提。

“一旦資金鏈斷裂、技術(shù)和人才缺失,項目很有可能就停擺?!?/p>

03

國有資本投資模式還是條好路子嗎?

除了南京德科碼、陜西坤同、武漢弘芯等半導(dǎo)體公司遭遇停擺外,賽麟、博郡、拜騰等新能源車企也集體爆雷,在這些企業(yè)背后都有地方政府入股的身影。

央視曝光:拜騰燒光80億造不出車

為吸引企業(yè)落地,地方政府通過地方融資平臺、產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金等方式入股企業(yè),似乎已經(jīng)變身“風(fēng)投”。這實際上是各地招商引資的新手段。

國有資本參與投資的模式還是否可行,業(yè)界也爭論不一。

與這些失敗案例相比,近年來大獲成功的“合肥模式”就被樹立成了典型,合肥市政府也被戲稱為“中國最牛風(fēng)險投資機構(gòu)”。

合肥起初也是采取了招商引資模式,引入了大量的電器制造企業(yè)。但像液晶面板等關(guān)鍵技術(shù)牢牢地被國外企業(yè)所壟斷,大幅壓榨了企業(yè)利潤率,因此引入液晶面板企業(yè)就成為了當(dāng)務(wù)之急。

恰巧京東方也在謀求第6代液晶面板生產(chǎn)線布局,但卻苦于資金不足,生產(chǎn)線遲遲不能投產(chǎn)。

2008年,合肥市在評估后決定通過定向增發(fā)方式投資京東方,京東方順利落戶合肥。隨后,京東方8.5代、10.5代線也先后投產(chǎn),合肥市成為了國內(nèi)最大的液晶面板生產(chǎn)基地之一。

此后,合肥市也慢慢摸索出了一條“投資-上市-退出”的產(chǎn)業(yè)投資模式,蔚來中國、大眾汽車等企業(yè)也相繼落戶。

04

寫在最后

包括半導(dǎo)體在內(nèi)的任何一個行業(yè),無論你的資金來源于何處,市場都是檢驗企業(yè)發(fā)展的唯一坐標(biāo)。優(yōu)勝劣汰,說到底最后靠的還是市場規(guī)則來主導(dǎo)。

對于這亂象,華為總裁任正非的這段話也適用:

做芯片不是捏泥丸,不能一蹴而就。這個過程涉及到了各個領(lǐng)域的技術(shù),以及一些原材料,以上東西都需要時間去獲得。當(dāng)前,有一些人對芯片的研發(fā),實際上是夸大的炒作,目的是到二級市場中去弄一筆錢。

我們需要正視和許多發(fā)達(dá)國家之間的科技差距,既要仰望天空,也得腳踏實地。如果一味地喊口號,到了最后,也許就是一個彩色的泡沫。


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