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掃描振鏡

華工激光振鏡式激光焊接機(jī)

星之球激光 來源:華工激光2011-12-28 我要評(píng)論(0 )   

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 振鏡運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和激光焊機(jī)系統(tǒng)的完美結(jié)合。有效節(jié)省單點(diǎn)焊接時(shí)的空程定位時(shí)間,比傳統(tǒng)電動(dòng)工作臺(tái)效率提高3~5倍,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品金屬屏蔽板的多點(diǎn)焊接,可...

 

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  振鏡運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和激光焊機(jī)系統(tǒng)的完美結(jié)合。有效節(jié)省單點(diǎn)焊接時(shí)的空程定位時(shí)間,比傳統(tǒng)電動(dòng)工作臺(tái)效率提高3~5倍,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品金屬屏蔽板的多點(diǎn)焊接,可直接架設(shè)在流水生產(chǎn)線上。振鏡與激光均由軟件直接控制,可在軟件內(nèi)直接繪圖,也可導(dǎo)入DWG或PLT文件。

技術(shù)特點(diǎn)

采用高速掃描振鏡
采用脈沖YAG激光器
采用脈沖YAG激光電源
氙燈壽命是國(guó)內(nèi)其他廠家的3倍以上

應(yīng)用領(lǐng)域

 可用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及其他相干產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

技術(shù)參數(shù)  

      激光波長(zhǎng):
  1064  nm
 
  激光功率:
  200W
 
  輸出激光脈寬:
  0.2-15mS
 
  輸出激光電流:
  100-400A
 
  振鏡有效打點(diǎn)速度:
  20點(diǎn)/秒(最大7000mm/s)
 
  焊接深度:
  0.05~1 mm(視材料)
 
  焊接范圍:
  70mm×70mm(標(biāo)準(zhǔn))
 
 
  110mm×110mm(可選配)
 
  重復(fù)精度:
  ±0.005mm
 
  電力需求:
  380V/50Hz三相交流電源     9KW
 
  系統(tǒng)外形尺寸(標(biāo)準(zhǔn)型):
  550 mm×800 mm(深)X940 mm
 
  冷卻裝置:
  540 mm×580 mm×850 mm
 
  激光器:
  600 mm×1400 mm×1100 mm
 

  • 金屬板焊接1
  • 金屬板焊接2
  • 金屬板焊接3
  • 汽車燈具底座焊接
  • 手機(jī)外殼焊接
  • 電容焊接
 

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