近期中國半導(dǎo)體行業(yè)有三個“超前”數(shù)字引起外界關(guān)注與廣泛議論：一是，中國將在未來五年內(nèi)超越美國，成為全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者;二是，大陸半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值很可能很快超越臺灣地區(qū);三是，作為大陸封測業(yè)龍頭，長電科技市場占有率已經(jīng)超前臺灣地區(qū)的日月光。
中國半導(dǎo)體未來五年內(nèi)超越美國
據(jù)國外媒體報道，中國的半導(dǎo)體市場繼續(xù)以驚人的速度增長。目前中國電子和電信行業(yè)的主要支柱——半導(dǎo)體公司正在推動創(chuàng)新趨勢，如晶圓廠設(shè)備支出增加等。中國的半導(dǎo)體消費和整體半導(dǎo)體制造業(yè)近幾年也呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。
根據(jù)BizVibe《中國有望主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場》指出，在過去十年中，中國的半導(dǎo)體消費和生產(chǎn)收入增幅均高于全球增長水平。從2005年到2015年，中國半導(dǎo)體行業(yè)以18.7%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增長，半導(dǎo)體消費的增長率為14.3%，相比之下，全球半導(dǎo)體市場的年均復(fù)合增長率只有4%。
中國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的一個主要原因是中國晶圓廠設(shè)備支出在過去十年中呈上漲趨勢。雖然中國預(yù)計將在未來幾年在全球半導(dǎo)體市場中發(fā)揮越來越重要的作用。
根據(jù)SEMI預(yù)估，2017-2020年四年間，中國將有26座新晶圓廠量產(chǎn)，占整個全球新建晶圓廠投資計劃的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。
兩岸半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值差距縮小
也就是在本地政府提供巨大的政策、財力支持下，本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日漸壯大。根據(jù)2016年兩岸半導(dǎo)體協(xié)會各自公布的年度數(shù)字顯示，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會指出2016年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣24,493億元，相當(dāng)于807億美元;而中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，相當(dāng)于642億美元。
也就是說，比較各自的行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)字，換算成美元來看，兩岸半導(dǎo)體行業(yè)之間的差距縮小至165億美元以內(nèi)。
近年來，大陸IC設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)屢超臺灣地區(qū)，尤其從2014-2016年IC設(shè)計業(yè)快速增長，廠家數(shù)量更翻倍，加上系統(tǒng)業(yè)者采用“國產(chǎn)”芯片的自給率提升，迎來IC設(shè)計業(yè)者快速增長勢頭。
但是從IC制造業(yè)類來看，臺灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當(dāng)于中國IC制造規(guī)模的2.6倍余。這方面，臺灣地區(qū)IC制造仍保持一定的優(yōu)勢。
長電并購星科金朋 封測市占率超日月光
值得注意的是，根據(jù)Yole Development公布最新數(shù)據(jù)，長電科技以7.8%超過日月光，安靠(Amkor)，臺積電及三星等，成為全球第三。
自2003年至2014年，長電科技營收每年增長率為20%，根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年長電科技排名全球第六。
2015年江蘇長電科技并購星科金朋之后，整體營收規(guī)模僅次于臺灣地區(qū)的日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測外包商營收排名第三的封測巨頭，并進入全球半導(dǎo)體封測業(yè)第一陣營。
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自中國，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和硅品同處第一數(shù)組。而2016年中國半導(dǎo)體封測業(yè)OSAT營業(yè)額約400億人民幣，其中長電科技就貢獻了近200億，目前在全球有7家工廠。
長電預(yù)估，今年Q4中芯長電的28nm封測量將會大幅成長，長電對星科金朋的目標(biāo)是，2018年達(dá)到4億美金營業(yè)額，預(yù)計利潤可達(dá)到2000萬美金。
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