從2019年開始，因為市場需求大幅下滑，導致整個半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)萎縮之勢。

    據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的報告顯示，2019年全球半導體設(shè)備制造商收入達到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。

    其中，2019年全球晶圓加工設(shè)備銷售額下降了6%，其他前端市場銷售額則增長9%。另外，封裝組件和測試設(shè)備的銷售也出現(xiàn)了下滑，分別減少27%和11%。除封裝組件外，其他所有主要設(shè)備對華銷售都有所上升。

    數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣以171.2億美元的銷售額成為半導體設(shè)備的最大市場，年增率高達68%；中國大  陸則以134.5億美元的銷售額繼續(xù)保持著第二大半導體設(shè)備市場的地位。現(xiàn)在我國的半導體設(shè)備市場增速之快，已經(jīng)成為了世界半導體設(shè)備廠商關(guān)注的重點市場。

    值得一提的是，在2019年出現(xiàn)下滑的時候，不少專家紛紛預(yù)測原因，就是在于2019年主要是電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的低落期，所以會導致半導體制造設(shè)備的需求出現(xiàn)下滑之勢。而隨著2020年電子更新設(shè)備潮的來臨，不少專家預(yù)測2020年的半導體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)將迎來復蘇，甚至是巨大的反彈，可能會創(chuàng)造一個新的歷史高峰。

    但是2020年突然爆發(fā)的新冠肺炎已經(jīng)嚴重的影響到了世界的經(jīng)濟發(fā)展，同樣對半導體產(chǎn)業(yè)來說的影響也是非常巨大的，對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，要想達到2020年的計劃好的預(yù)期營收，幾乎已經(jīng)成為了不可能的事情。