近年來半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，促使了全球領(lǐng)先企業(yè)通過并購重組擴大并鞏固其在行業(yè)內(nèi)的市場地位，預(yù)計該行業(yè)的并購整合熱度將持續(xù)

 

  半導(dǎo)體行業(yè)作為全球最重要的工業(yè)領(lǐng)域之一，體現(xiàn)著一個國家的綜合實力。隨著半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍的競爭日益激烈，行業(yè)中的各領(lǐng)先企業(yè)紛紛通過并購來鞏固其市場優(yōu)勢并實現(xiàn)產(chǎn)品版圖的擴大與升級。2015年至2017年第一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多宗大型交易，如下表一所示?？梢钥闯?，為搶占市場、擴大自身影響力及提高自身國際地位，各大半導(dǎo)體行業(yè)巨頭排兵布陣，通過并購來實現(xiàn)自身的戰(zhàn)略規(guī)劃。

 

  

 

 

  如下表二所示，在眾多半導(dǎo)體行業(yè)的并購交易中，最活躍的收購者主要是英特爾、高通、三星等行業(yè)巨頭，它們往往具備雄厚的資金實力，通過并購快速進入新的產(chǎn)品領(lǐng)域，同時發(fā)揮自身品牌優(yōu)勢在各個細分市場中保持領(lǐng)先地位。

 

  

 

  半導(dǎo)體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)及汽車用電子設(shè)備等領(lǐng)域的帶動下快速增長
 

 

  物聯(lián)網(wǎng)
 

 

  物聯(lián)網(wǎng)(包括智能移動、可穿戴設(shè)備等)在未來將會有巨大的增長，根據(jù)高德納咨詢公司的預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)在2020年將達到260億安裝單位，比2009年的9億大約翻了28倍。物聯(lián)網(wǎng)帶動了通信、傳感半導(dǎo)體設(shè)備等的快速增長，突出的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備包括智能手機、LED照明、智能電視、可穿戴設(shè)備、智能手表等。同時，4G智能手機中的半導(dǎo)體含量達50%，高于3G手機并且?guī)缀跏?G手機的6倍。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計至2018年4G手機的市場增長率將保持在每年36.2%，而2G和3G手機在未來5年將分別以8.4%和7.7%的比例下滑。另外，可穿戴設(shè)備在2015年市場銷量達4,570萬臺，比2014年大幅度增長了133.4%。預(yù)計至2019年可穿戴設(shè)備的市場銷量將擴大至12,610萬臺，每年的復(fù)合增長率達45.1%。
 

 

  云技術(shù)的發(fā)展
 

 

  隨著基于云的應(yīng)用程序的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和存儲將繼續(xù)增長，隨之增長的數(shù)據(jù)流將推動網(wǎng)絡(luò)和計算機基礎(chǔ)設(shè)施的大力投資。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計至2017年云技術(shù)相關(guān)的資本支出將達到1,070億美元。固態(tài)硬盤將繼續(xù)成為閃存市場的驅(qū)動力，尤其是PC固態(tài)硬盤和新興的數(shù)據(jù)中心的飛速發(fā)展。預(yù)計截至2018年，固態(tài)硬盤的生產(chǎn)量將保持每年17.2%的增長率。
 

 

  汽車用電子設(shè)備
 

 

  汽車用電子設(shè)備將在未來幾年成為電子設(shè)備領(lǐng)域增長最迅速的市場，到2019年將達到6.5%的增長率，其他市場如通信、消費品、電腦、工業(yè)和政府/軍隊對應(yīng)的增長率分別為6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和2.7%。電子設(shè)備所占汽車總成本的比例由20世紀70年代的9%已經(jīng)增長到現(xiàn)階段的38%，在接下來的數(shù)十年中，這個比例將會持續(xù)增大，對于標準的汽車將達到60%，對于混合動力汽車將達到85%。同時，汽車導(dǎo)航和無人駕駛技術(shù)對芯片行業(yè)(尤其是傳感器產(chǎn)品)的需求將持續(xù)升溫。這些都會極大刺激對于汽車用半導(dǎo)體材料的需求。

 

  (數(shù)據(jù)來源：以上資料源于公開信息，如公司發(fā)布的公告、電話會議紀要、Thomson發(fā)表的投資報告及Factiva發(fā)表的相關(guān)文章)

 

  中國半導(dǎo)體行業(yè)受全球市場影響，受政府引導(dǎo)和鼓勵下得到了顯著發(fā)展，并呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整合態(tài)勢

 

  根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。2015年市場份額占全球半導(dǎo)體市場的29%，與北美、歐洲市場相加的份額相似。2015年中國政府發(fā)布了《中國制造2025》行動綱領(lǐng)，旨在實現(xiàn)制造強國的戰(zhàn)略目標，其中包含將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為中國未來的主力產(chǎn)業(yè)，大幅增加在國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施中生產(chǎn)的成品的配件國產(chǎn)比率。可以預(yù)見，中國半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持并擴大市場份額。

 

  自2011年至2016年，中國的芯片銷售額占全球比例穩(wěn)步上升。2016年的銷售額占比大約為2011年銷售額占比的2倍，如下圖一所示：

 

  

 

  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著設(shè)計業(yè)的高速增長、晶圓制造的投資加大和外商在國內(nèi)設(shè)廠，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，芯片設(shè)計業(yè)占比增長最快，如下圖二所示。

  

 

 

  目前國內(nèi)已經(jīng)開發(fā)了多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，主要布局沿海城市和中部地區(qū)。未來十年內(nèi)，國家和地方政府計劃額外投資人民幣7,200億元到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。(數(shù)據(jù)來源：貝恩咨詢，“China Chases Chip Leadership”)

 

  這些投資除了滿足消費和工業(yè)需求外，還會兼顧通信、安全等工業(yè)領(lǐng)域，以求減少對國際半導(dǎo)體的依賴。

 

  中國半導(dǎo)體行業(yè)主要市場參與者包括紫光集團、中國電子(CEC)、大唐電信、中芯國際、江蘇長電科技、武漢新芯、七星電子、揚杰科技和上海新陽等公司。

 

  縱觀近年中國半導(dǎo)體行業(yè)并購動態(tài)，中國芯片產(chǎn)業(yè)并購之路，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合。如果將產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)分為設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)，我們可以看到如下的產(chǎn)業(yè)鏈整合：

 

 

 

  我們理解半導(dǎo)體行業(yè)面臨著包括芯片設(shè)計的復(fù)雜性和成本增加、新興業(yè)務(wù)對傳統(tǒng)廠商的挑戰(zhàn)、以及研發(fā)支出與資本投資不足等諸多威脅
 

 

  芯片設(shè)計的復(fù)雜性和成本增加
 

 

  隨著市場對集成芯片設(shè)計的需求增加 ，如系統(tǒng)芯片、混合信號芯片等，同時為適用于特定用途的芯片設(shè)計需求增加，如車輛連接電子設(shè)備、高端智能手機等，使得芯片設(shè)計的復(fù)雜性和成本增加;另外，當芯片的節(jié)點(nodes)越來越小，芯片的設(shè)計成本越來越高。
 

 

  新興業(yè)務(wù)對傳統(tǒng)廠商的挑戰(zhàn)
 

 

  開放源碼(Open source)的興起對傳統(tǒng)廠商的市場競爭能力造成沖擊。由于芯片設(shè)計的成本增加，共享硬盤描述平臺能夠極大的降低成本(類似平臺包括Raspberry Pi和 Minnowboard)，另一個開放源碼倡議包括指令集架構(gòu)(ISA)，還將減少設(shè)計芯片的成本。

 

  可重復(fù)編程的芯片(Reprogrammable chips)也可能會給現(xiàn)有商業(yè)模式帶來改變?？芍貜?fù)編程的芯片是實現(xiàn)按需生產(chǎn)的一種方式，同時還能夠靈活地適應(yīng)不同的應(yīng)用程序的使用。如圖三所示，通過大規(guī)模生產(chǎn)可重復(fù)編程的芯片，并根據(jù)其所應(yīng)用領(lǐng)域的需要激活相應(yīng)的程序，該技術(shù)將極大節(jié)約芯片制造成本。

 

 

 

  異構(gòu)計算(Heterogeneous computing)，它采用多樣且專用的處理器，包括GPU、DSP及多媒體核心等，通過協(xié)調(diào)這些處理器獨特的性能表現(xiàn)以及各自特點，確保相應(yīng)的任務(wù)分配給最高效的處理器去完成，從而最大化性能和功效，而這樣的性能和功效將遠遠超越由單一CPU運算核心所能達到的效果?？梢灶A(yù)見，異構(gòu)計算也將對傳統(tǒng)技術(shù)及行業(yè)產(chǎn)生一定沖擊。
 

 

  研發(fā)支出與資本投資不足
 

 

  由于半導(dǎo)體銷量增幅的下降和市場的進一步整合，整個行業(yè)的研發(fā)支出呈現(xiàn)出謹慎保守的趨勢。2011年至2015年之間，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)費用占收入的平均比例為16.2%，預(yù)計在2016-2020年，這一比例將穩(wěn)定保持在16-16.5%。全球前五大廠商中，英特爾、高通及博通研發(fā)支出占收入的比例在25%左右，三星和臺積電該比例約為7%。(數(shù)據(jù)來源：IC Insights于2016年2月4日發(fā)布的新聞, “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)

 

  同時，半導(dǎo)體行業(yè)資本性支出也呈短暫下降趨勢。2016年半導(dǎo)體行業(yè)的資本性支出預(yù)計下降4.7%，即594億美元。主要由于電子產(chǎn)品的需求不足，為避免投資過度，芯片企業(yè)正在努力提高資產(chǎn)的使用效率。但從長期來看，2017年以后仍會恢復(fù)增長。2016年閃存(Flash Memory)和代工(Foundry)領(lǐng)域的支出預(yù)計會增加，但其他領(lǐng)域包括內(nèi)存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由于其應(yīng)用模塊(電腦、手機等)市場增長有限，相應(yīng)的投資未來預(yù)計會下降。

 

  從國內(nèi)市場來看，由于我國的半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，尤其在設(shè)備及材料領(lǐng)域面臨國際巨頭壟斷，使得國產(chǎn)設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)，未來在國家政策與資金等多方面資源的強力支持下，應(yīng)大力增加針對該領(lǐng)域的研發(fā)支出及資本投資力度。

 
 

  展望

 
 

  通過對全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢的分析，我們認為，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)和汽車電子等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的帶動作用，半導(dǎo)體行業(yè)在未來期間將呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的增長趨勢。對于中國半導(dǎo)體行業(yè)，需借助國家芯片產(chǎn)業(yè)投資基金等強有力的政策扶持，在設(shè)計領(lǐng)域進行產(chǎn)業(yè)鏈整合，形成集聚效應(yīng);在制造領(lǐng)域注重提高工藝，加大重點晶圓工廠的投資設(shè)立;在設(shè)備材料領(lǐng)域努力培育龍頭企業(yè)，中國半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位必將增強。全球范圍內(nèi)競爭的加劇也將迎來半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)并購與整合。