近來，半導體產業(yè)發(fā)展越趨白熱化，智能制造議題已不勝枚舉。然而，半導體產業(yè)中從8吋到12吋的晶圓制程仍有許多以手動及半自動化作業(yè)，其衍伸的生產效益與效率議題將成為本文探討的重點。

在半導體產業(yè)的晶圓制程中，為避免外在因素污染，前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬運載具應運而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數污染源，但晶圓本身易受大氣環(huán)境影響造成氧化及受潮，又現(xiàn)行技術僅使用儲物柜來存放等待加工的FOUP，很大程度限制了空間使用的效率，故規(guī)劃布局上以潔凈室搬送系統(tǒng)Stocker來進行產品入出庫管理，盟立FOUP Stocker（如圖一）可令廠房倉儲空間更充分的應用，輔以自動化系統(tǒng)控管入出庫，更能減少人員誤操作的發(fā)生率，進一步實現(xiàn)自動化的愿景。

另外，為因應晶圓容易受大氣環(huán)境的氧化污染與變質影響，制程上使用惰性氣體（氮氣N2）穩(wěn)定FOUP內環(huán)境，避免晶圓產生變質而影響良率。目前業(yè)界大都采用人員操作將FOUP搬運至N2柜進行充填，占用了多數人力來執(zhí)行充填作業(yè)，盟立N2 FOUP Stocker系統(tǒng)除了整合FOUP進行N2充填，更可經由每次的N2充填狀況，定義出最佳充填間隔時間。此外，藉由設備與設備間相互溝通，進而監(jiān)控生產狀態(tài)，輔以資料分析將問題排除。且Stocker環(huán)境亦可進行溫濕度的控管，將可整合相關數據并加以分析，朝智能工廠的目標邁進。

盟立擁有齊全的技術及自動化解決方案，并持續(xù)投入資源研發(fā)，在“工業(yè)4.0”議題上已深耕多年，藉由盟立專業(yè)的團隊規(guī)劃，導入新的解決方案，使半導體“智能工廠”的藍圖更清晰可見。(來源：盟立自動化)