日前，中國長城（000066.SZ）官微表示，其旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。受此消息影響，該股盤中一度封板，截至5月18日收盤，漲7.04％，報價14.14元/股，市值414億元。

首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功 有望打破相關(guān)裝備依賴進口的局面

事實上，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計、代工、封裝測試三大環(huán)節(jié)，其中IC 封測可以分為前段和后段工藝，在 IC 封裝前段工藝中，除光學檢測外，主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等，對應(yīng)的設(shè)備有磨片機、切割機、引線鍵合機等。業(yè)內(nèi)人士表示，此次我國在激光隱形晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域取得突破， 打破了國外對激光隱形晶圓切割機的壟斷，有望結(jié)束相關(guān)裝備依賴進口的局面。

具體來看，該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm/S ，效率遠高于國外設(shè)備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

政策加碼資金支持 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率有望提高

從市場規(guī)模來看，根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，我國封裝設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的比重約為 7％，結(jié)合 SEMI 的數(shù)據(jù)，2019 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 134.5 億美元、2020 年將達到 149 億美元，則 2019-2020 年中國大陸半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模約為9.4、10.4 億美元。

從價值來看，根據(jù)Gartner和SEMI等機構(gòu)的統(tǒng)計，按工程投資分類，在半導(dǎo)體投資中，70％主要為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備采購。其中晶圓加工環(huán)節(jié)所需設(shè)備投資價值占比最高，約占80％左右。封裝測試環(huán)節(jié)和晶圓制造環(huán)節(jié)受先進制程工藝影響較小，對于設(shè)備精度需求相對較低，因此所需設(shè)備投資價值量占比較低，分別為20％和0.5％。

據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過 5％，低于制程設(shè)備整體上10％-15％的國產(chǎn)化率。其中，刻蝕設(shè)備、曝光機、清洗機、去膠機、涂膠顯影等都有實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，但封裝用 CVD、PVD、編帶機、電鍍設(shè)備、檢測設(shè)備、切割機、貼片機、拋光研磨等設(shè)備少有國產(chǎn)設(shè)備，仍主要依賴于進口，這主要系產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。

綜合上述事實不難看出，目前我國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域還有較長的路要走。在當前美國遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，中國加大政策支持力度的同時，也正在通過大基金二期對半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域加大投資，以期帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)悉，目前大基金二期已經(jīng)完成了首個投資項目，對紫光展銳的22.5億元投資已經(jīng)到賬。近期，中芯國際的附屬公司中芯南方又獲大基金二期注資15億美元。隨著資金的逐步到位，相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化率有望進一步提高。

根據(jù)SEMI預(yù)計，2020年、2021年全球設(shè)備市場銷售規(guī)模分別為608億美元、668億美元，復(fù)合增速約8％，其中中國市場增速快于全球市場，約為10％~16％。預(yù)計2020、2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達149億元、164億美元。