“我深深的感到已經不再被尊重與不被信任?!?/p>
12月16日,一份來自中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松的書面辭呈,讓這家企業(yè)陷入了“內訌”風波中。
對于外界來說,梁孟松或許不是一個眾所周知的人物,但是在中芯國際乃至全球半導體行業(yè),這是一個不容忽視的名字。
梁孟松
梁孟松2017年加入中芯國際,在短短300天內,中芯國際從28nm時代躍進到了14nm時代,并在300天不到的時間內把14nm芯片的良品率從3%提升到了95%。
“這是一般公司需要花十年以上時間才能達成的任務。而這些成果是由我?guī)ьI的2000多位工程師,日以繼夜、賣命拼搏得來的。”他表示。
此外,中芯國際還在向著7nm、5nm和3nm進軍。梁孟松在辭呈中提到,他在三年多里,盡心竭力完成了從28nm到7nm共五個世代的技術開發(fā)。
中芯國際的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技術均已進入規(guī)模量產,7nm技術的開發(fā)也已經完成,明年四月就可以馬上進入風險量產。
“5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開,只待EUV光刻機的到來,就可以進入全面開發(fā)階段?!绷好纤煞Q。
加入中芯國際之前,梁孟松歷任臺積電、三星重要職位,在每一家公司都發(fā)揮著舉足輕重的作用,有時甚至影響到了全球半導體行業(yè)的格局。
這位技術大拿的辭呈在資本市場掀起了軒然大波。12月16日早間,中芯國際A股開盤即跌近10%,市值蒸發(fā)超過300億元,而港股也短暫停牌。
股市之所以反應激烈,基于這樣一個判斷:關鍵的技術人才在半導體行業(yè)至關重要,甚至可能影響企業(yè)的生死存亡。
半導體行業(yè)堪稱人才密度最高的行業(yè)。一個人、一個團隊往往能影響整個產業(yè)。有些經驗自己慢慢積累遠不能趕上別人的腳步。
有媒體曾經感嘆,“一位臺積電研發(fā)大將投奔敵營,全球晶圓代工產業(yè)的版圖也因此迎來巨變,幾乎到了‘失一人喪邦’的程度。”
獲得一個頂尖人才,至少可以讓企業(yè)少走許多彎路,而每條彎路的代價可能都是以數(shù)十億美元計。
縱觀過往,臺積電、三星等半導體頭部大廠的崛起史就是一部人才爭奪史。他們對于關鍵人才的重要性有著深入骨髓的理解。
今天,大陸半導體行業(yè)的興盛,依然離不開關鍵人才人才的帶動。
前臺積電董事長張忠謀曾明確指出,因中國臺灣、韓國、美國在半導體產業(yè)已經累積了很多經驗,因此學習曲線已經下來,沒有人才,大陸企業(yè)砸多少大錢也難以獲得這樣的經驗。
因此,在半導體頂尖人才爭奪戰(zhàn)中,大陸企業(yè)越來越活躍。中芯國際的“宮斗”只是這一現(xiàn)象的一個小插曲。
1 “挖”出來的三星和臺積電
“以前,是幾十萬人養(yǎng)活一個君主;今天一個天才能養(yǎng)活20萬人?!?002年,李健熙在三星內部講話時這樣說。
這是李健熙對于三星半導體發(fā)展歷程的感慨。
三星最開始是從農產品貿易起家,到了二十世紀六十年代,三星決心進入電子消費產業(yè)。
按照三星創(chuàng)始人李秉喆當時的說法,“從技術、勞動力、附加值、內需和出口前景等各個方面來看,電子產品是最適合韓國經濟發(fā)展階段的產業(yè)。”
1969年,三星電子工業(yè)成立,最開始的業(yè)務是給美國鎂光、日本三菱、夏普等企業(yè)“打工”,合作生產冰箱、洗衣機、電視等家電。
在家電業(yè)務的發(fā)展過程中,李秉喆很快意識到芯片的價值,因為影響家電性能的核心就是芯片。因此,他也萌發(fā)了進軍半導體行業(yè)的念頭。
制作半導體電路所用的晶圓,圖片來自中芯國際
為了獲得半導體產業(yè)的初期技術,三星曾經派人向美國鎂光及日本夏普進行“偷師”,但結果并不如意。
鎂光曾開出400萬美元的“天價”向三星提供一些較為落后的產業(yè)鏈設計圖紙,但后來反悔,并將三星方面的人員趕出了鎂光;夏普對于自己的技術也嚴加看管,不允許三星的人員接近最新的生產線,甚至連工廠的面積等基本數(shù)據(jù)都拒絕透露。
當時三星員工只能通過自己的腦子記住某些細節(jié),比如手指間距離、身高及步伐數(shù)等模糊的數(shù)據(jù)。
1974年機會來臨。這一年,全球石油危機爆發(fā),由于股東方撤出,一家名為Hankook的美資半導體企業(yè)瀕臨破產。李秉喆和他的兒子李健熙出資入股這家公司,三星半導體萌芽。
1977年底,Hankook半導體公司和三星業(yè)務完全合并,成為三星半導體。
對于三星進軍半導體業(yè)務,外界并不看好。據(jù)說當日本三菱得知三星將開發(fā)芯片產業(yè)時,該公司CEO直接表態(tài)說,韓國太窮,不適合發(fā)展半導體產業(yè)。
1983年,歷經多年艱苦努力,三星的首個芯片工廠落成,并很快開始量產64位芯片。然而這一產品卻大幅落后于當時日本的技術,僅相當于日本廠商5年前的產品。
更加倒霉的是,三星還遇到了半導體價格史無前例的暴跌。一些技術領先的企業(yè)開始將大幅調低芯片價格,每片價格從4~5美元暴跌至最低時只有25美分,而三星每片64位芯片的成本是1.3美元,這也就意味著,每生產一片芯片,三星需要倒貼1美元。
到1987年,也就是李秉喆去世的時候,三星半導體一年虧損3億美元。幾乎虧完了本金。
為了提高芯片研發(fā)能力,三星開始到處挖人。當時在美國半導體企業(yè)有很多韓國人,為了吸引這些人,三星在半導體企業(yè)云集的硅谷開設了北美研究院,用2-3倍的薪資招人。李健熙也曾經先后50多次前往硅谷引進技術和人才。
技術領先的日本企業(yè)更是三星挖人的重點目標。1985年,日本東芝公司半導體事業(yè)部負責人川西剛團隊成功研發(fā)并量產了1MB的動態(tài)隨機存儲器,三星盯上了川西剛。
1986年,川西剛受邀參觀三星新建的半導體工廠,后來三星組織考察團對東芝進行回訪,借機挖走了川西剛。
不過當時,日本半導體行業(yè)正處于鼎盛時期,挖人很難。三星也費盡了心思,比如邀請日本工程師在三星做顧問,平時不做具體工作,到周末就接到韓國吃喝玩樂。對于關鍵的人才,李健熙通常親自出馬。
更好的時機出現(xiàn)在1987年。當時由于日本東芝私下出售了4臺用于制造核潛艇所需要的高性能九軸數(shù)字控制機床,美國開始啟動對日本半導體行業(yè)的反傾銷調查,與日本簽訂了《半導體協(xié)定》,要求日本停止在美國市場的傾銷。日本貨在美國市場只能等于或者高于公平價格,另外美國企業(yè)將獲得日本20%的市場份額。
這一舉措讓原本占據(jù)著全球半導體市場80%的日本半導體廠商陷入困境。不過,這倒是為三星半導體創(chuàng)造了挖人好時機,他們開始用三倍工資幾乎挖光了東芝的工程師。
在這些技術人才的支持下,三星迅速完成了256位芯片、486位芯片的跨越,并超越了日本企業(yè)的技術水準,在全球市場上的份額越來越高。
三星開發(fā)了256位芯片,并正式進入全球芯片市場的競爭中;僅時隔10年,三星的量產芯片市場份額直逼日本。
就在三星半導體熬出頭的時候。在中國臺灣,也有一個人正在謀劃自己的半導體事業(yè),這個人叫張忠謀。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀也是被從美國挖過來的。
1983年,作為德州儀器副總裁的張忠謀由于與公司發(fā)展理念不和而分道揚鑣。1985年,他受熟人孫運璿之邀,到中國臺灣擔任工業(yè)技術研究院院長,而當時孫運璿的計劃是發(fā)展半導體行業(yè)。
1987年,中國臺灣工業(yè)技術研究院和荷蘭飛利浦電子在臺北新竹科學園區(qū)內合資成立半導體制造公司,這家公司就是臺積電。
臺積電成立的時候,采用了一個和全新的模式——代工。在此之前,半導體行業(yè)的主流模式是IDM模式,也就是說從設計、制造、封裝測試都是一家公司來完成,而這種模式只有類似于Intel、三星、德州儀器才有資本玩得起。
如果按照傳統(tǒng)的IDM模式,臺積電根本不可能和這些企業(yè)競爭。因此,它只能通過代工模式突圍。
張忠謀說,“我在德州儀器工作25年,曾任半導體集團總經理,已經做到獨上高樓,望盡天涯路。后來到中國臺灣,還要我辦一個半導體公司,我就覺得沒有路啊,已經望盡了嘛,只好辟一條新路,也就是商業(yè)模式創(chuàng)新了?!?/p>
但是在最開始,這一模式走的并不順利。由于生產工藝落后,臺積電接不到訂單,盈利情況糟糕。
直到1988年,Intel開啟轉型之路,英特爾總裁格魯夫砍掉儲存器業(yè)務,向電腦處理器業(yè)務轉型。張忠謀通過私人交情邀請格魯夫到臺積電參觀,并說服他將一些芯片制造業(yè)務交給臺積電。
臺積電由此拿到了Intel的訂單,并對200多道工藝進行了指導,由于通過了Intel的認證,臺積電逐漸受到外界認可,訂單源源不斷,開始突飛猛進的發(fā)展。
值得注意的是,臺積電不僅從美國拿訂單還從美國挖人。比如加州伯克利大學教授胡正明到臺積電首任技術執(zhí)行官;后來發(fā)揮重要作用的梁孟松也從AMD到了臺積電;曾在德州儀器、惠普工作的蔣尚義后來到臺積電擔任coo。張忠謀的接班人蔡力行也是從美國康奈爾大學回來的博士。
此外,臺積電還通過收購的方式來招徠人才。2000年,臺積電實現(xiàn)了一次產能大飛躍,一年之內,它的產能大幅提升了80%,成為了全球最大的晶圓代工企業(yè)。背后關鍵的原因是,它收購了德基半導體(ASMC)和世大半導體公司(WSMC)兩家當時世界排名前20的晶圓代工企業(yè)。
三星和臺積電兩家崛起中的芯片巨頭很快有了碰撞。
2 一個技術大拿與10億美金的得失
李健熙是一個對人才有著極致渴求的人。他有一名言——“韓國只要有三個比爾·蓋茨,整個國家就能提升一個檔次?!?/p>
他認為,自己的責任就是要找到這樣的天才,不管這個人才有多貴,只要需要,就一定要招進三星。
對于剛剛成立的臺積電,也進入了李健熙的視野。
1989年,李健熙到中國臺灣視察三星業(yè)務,并通過中間人邀請到張忠謀會面,希望后者放棄臺積電到三星工作。
李健熙勸告張忠謀,半導體產業(yè)要做得成功,需要很多人才與資金。
為了說服張忠謀,李健熙還邀請他去韓國,看看當時三星的發(fā)展情況,用意是讓其打退堂鼓。
但是按照后來張忠謀的說法,當時他決心已定,不過還是接受了邀請,帶了2、3名員工,一起到韓國三星工廠參觀最新的技術與設備。也許是意識到張忠謀決心堅定,在參觀后,李健熙放棄了挖他的想法。
對于三星來說,這是其第一次對臺積電進行挖角,也是雙方挖角戰(zhàn)的開始。隨著雙方競爭的越來越慘烈,彼此之間的挖人到了見縫插針的程度。
比如在2008年,由于金融危機訂單減少,臺積電也陷入了困境,利潤大幅下滑。為了挽救財務狀況,臺積電實行了每月4周中,有3周要休1天無薪假的制度,這相當于減薪15%。
在此情況下,三星又嗅到了從臺積電挖人的機會。據(jù)當時媒體報道,臺積電內部的多個部門,都已被三星鎖定挖角,三星打算趁機壯大其晶圓代工事業(yè)及市場版圖。
真正讓雙方的人才爭奪進入高峰的是蘋果的訂單。
對于三星來說,其半導體代工業(yè)務的成長離不開蘋果。2006年三星代工收入不過0.75億美元,但四年后,便增長了3倍,其中給蘋果代工的A系列芯片就占了85%。
2010年6月8日,史蒂夫·喬布斯在美國Moscone West會展中心發(fā)布了iPhone4,這是一臺被譽為智能手機時代開端的產品,其搭載的Arm架構A4芯片也是由三星代工的。
但是由于蘋果和三星還在手機業(yè)務上競爭,蘋果也希望能夠擺脫三星。
2010年,蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯到張忠謀家做客,討論合作的可能性。后來,雙方決定合作,蘋果將iPhone和iPad芯片訂單全部交給了臺積電。
到2014年,蘋果宣布A8芯片全部由臺積電代工,而三星只能代工老舊的A7芯片。事實上,臺積電之所以能反超,不光是由于蘋果的意愿,臺積電自身的技術領先于三星也是很重要的原因。比如在在28nm制程的關鍵技術上,臺積電的后閘級方案,比三星研發(fā)的前閘級良率大幅度提高。
此外,三星在28nm制程轉向20nm制程的過程中更是一籌莫展。當晶體管的尺寸小于25nm以下時,傳統(tǒng)的平面場效應管尺寸已經無法縮小,所以須采用鰭式場效應晶體管(FinFET)以將場效應管立體化。
三星對此毫無經驗,根本無法達成任何突破,研發(fā)陷入停滯。
FinFEt的發(fā)明人是臺積電首任CTO胡正明,F(xiàn)inFET是臺積電積累了近十年的技術。
為了打開這一障礙,三星又祭出了挖人的手段,瞄準了時任臺積電資深研發(fā)處長的梁孟松。
梁孟松是臺積電近五百個專利的發(fā)明人,臺積電每一世代制程的最先進技術他都負責或參與。按照臺積電內部的說法,其研發(fā)能力在臺積電可以排進前10名。
梁孟松對于臺積電先進制程掌握的廣度與深度,以及從研發(fā)到制造整個的熟悉度,在公司少有人能及。
2009年,由于升遷的問題,在臺積電任職17年的梁孟松負氣出走,轉赴國立清華大學任電機工程學系和電子所教授。后來,他赴韓,到成均館大學任教。
2011年7月,梁孟松加入三星電子,擔任研發(fā)部副總經理,成為三星半導體部門的高管。
對于梁孟松的加盟,三星給出了令人吃驚的待遇,據(jù)稱年薪高達1.35億臺幣,是其在臺積電3600萬年薪的三倍,甚至超過了三星聯(lián)席CEO的待遇。另外的福利還包括來回都由私人飛機接送。
梁孟松麾下有黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田及陳建良等臺積電舊部。
不過就在2011年11月和2014年5月,臺積電向梁孟松發(fā)起訴訟,要求其禁止其為三星服務。
臺積電的訴訟理由是,梁孟松從2009年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來,將臺積電的商業(yè)機密泄露給了三星。
臺積電之所以這么做,原因是在梁孟松到韓國任教后,三星的技術開始迅速提升,直接由28nm制程升級到第26代的14nm制程;且三星在14nm FinFET工藝技術上突然進步神速,甚至超越了臺積電。
臺積電質疑,梁孟松在2009年曾赴韓國成均館大學教書,那時有多位學生是三星資深的在在職員工。
因此臺積電確信,梁孟松早在正式加入三星前,就開始以這種方式向三星泄露技術機密。
臺積電委托的韓國法律事務所查出,梁孟松任教成均館大學,可能是個幌子。他真正任教的是三星內部的企業(yè)培訓大學——三星半導體理工學院(SSIT),校址就設在三星廠區(qū)。梁孟松的10個韓籍學生,其實都是三星的資深在職員工。
臺積電曾委托外部專家制作一份“臺積電/三星/IBM產品關鍵制程結構分析比對報告”,詳細比對了三家公司產品最近四代的主要結構特征,以及組成材料。
結果發(fā)現(xiàn),三星2009年開始量產的65nm制程,產品特征和臺積電差異極大。但接下來幾年,三星的45、32、28nm世代,與臺積電差異快速減少。
雙方量產的16、14nmFinFET產品則更為相似,“單純從結構分析可能分不出系來自三星公司或來自臺積電公司”。
“他去三星,就算不主動泄漏臺積機密,只要三星選擇技術方向時,梁孟松提醒一下,這個方向你們不用走了,他們就可以少花很多物力、時間。”臺積電方面認為。
有媒體感慨,“這意味著,臺積電累積二十多年、以數(shù)千億臺幣研發(fā)經費打造的技術優(yōu)勢,已在一夕之間被抹平了?!?/p>
2014年12月初,三星開始量產FinFET技術芯片,而臺積電卻相對晚了半年。由此,在臺積電原本信心十足的蘋果A9芯片代工競爭中,三星最終占了上風。
2015年初,面對分析師,張忠謀承認臺積電有點落后,這是臺積電10多年以來首度在邏輯制程技術落后三星。
三星挖角梁孟松到底對于臺積電造成了多大損失?可能是難以估量。
2014年連續(xù)看好臺積電5年之久的瑞士信貸第一次調降臺積電的投資評級。里昂證券也認為,臺積電將失去8成蘋果的訂單,損失10億美金以上。
3 大陸芯片企業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)
中國大陸在半導體方面曾長期處于被挖角的狀態(tài)。
“只要我們一發(fā)展芯片,就會有國外公司來挖墻腳,像新加坡、韓國、美國等國家的企業(yè),覺得中國工程師很優(yōu)秀,訓練好,也很能干,就高薪挖走,這樣我們栽培的人都流失了,所以這幾年芯片發(fā)展比較緩慢?!敝行緡H創(chuàng)始人張汝京認為。
不過,近年來,中國大陸芯片行業(yè)不斷崛起,成為資本關注的焦點,大陸半導體廠商也完成了角色的轉變,變成了獵頭市場的挖角???。
《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2018—2019年)》預計,到2021年前后,全行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人。截至2018年底,全行業(yè)從業(yè)者約為46萬人,意味著還有26萬人的缺口。而2018年進入行業(yè)的相關專業(yè)畢業(yè)生不到4萬人。
面對人才缺口,大陸半導體企業(yè)也開始花力氣爭奪人才。他們吸引人才的其中一個關鍵是高薪。
今年8月份,韓媒《BusinessKorea》報導,大陸半導體公司正通過獵頭公司招募半導體工程師,條件是碩士以上學歷,并具有蝕刻(Etching)或電漿(Plasma)制程主管資歷。
2020年,芯片在國家經濟中的重要性再一次凸顯,這進一步加劇了芯片人才爭奪戰(zhàn)的激烈程度。
芯片行業(yè)也成為今年為數(shù)不多的瘋狂招人的行業(yè)。有獵頭提到,今年芯片行業(yè)人才跳槽的薪資漲幅在以肉眼可見的速度拉升,一路從20%的漲到30%,又進一步漲到40%。
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