半導體封測環(huán)節(jié)是大陸半導體產業(yè)鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導體產業(yè)鏈中最深入參與的細項行業(yè)；而短期之內大陸半導體產業(yè)正在經歷從勞動密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發(fā)展基礎最穩(wěn)固的半導體封測這個行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲，技術能力將是未來勝出的關鍵。
事實上，長電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術，并導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中芯國際的綁定，使得公司未來受益于大陸半導體崛起的確定性最高。
至于通富微電在收購AMD的封測資產后，除了產能規(guī)模的擴增之外，更為重要的是獲得包括 FC-BGA、Bumping在內的先進封裝技術能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區(qū)政府進行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設高階先進封測產線，將為通富微電提供搶占廈門與華南地區(qū)先進封裝市場的機會，同時也加快在高階封裝布局的進度。
今年以來中游晶圓代工國產化趨勢已連動下游半導體封測發(fā)展，特別是半導體產業(yè)鏈透過上下游的結盟打造虛擬IDM的趨勢已經顯現(xiàn)，如長電科技與中芯國際合資建立公司從事12吋晶圓凸塊加工及配套測試服務，產業(yè)鏈中這兩個環(huán)節(jié)的合作已持續(xù)增強，封測環(huán)節(jié)顯然受益于晶圓代工的國產化趨勢。
況且中國下游的廣大出?？?，舉凡智能型手機的華為、Oppo、Vivo等等，相較于多半自制的韓系品牌業(yè)者，大陸手機品牌更主導了通訊相關芯片封測的動向；更何況江蘇長電、通富微電、天水華天等陸系封測廠看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落于中國境內，占新增晶圓廠的比重高達42%， 顯示大陸半導體封測業(yè)者搶單將具在地優(yōu)勢；綜合上述利多因素，今年大陸半導體封裝及測試業(yè)銷售額，將可望持續(xù)呈現(xiàn)雙位數(shù)的增長態(tài)勢。
值得一提的是，為搶攻大陸龐大半導體封測商機，不少臺廠積極與陸資業(yè)者進行合作，且為避開臺灣政策的管制，多采取由臺廠的大陸子公司進行股權釋出，來與大陸采取合資模式進行經營，似乎成為臺商短期內的因應作法。
例如，南茂與紫光集團之全資子公司西藏紫光國微投資公司等策略投資人完成股權交割，合資經營上海宏茂微電子；頎邦轉投資子公司欣寶也準備將把與日系業(yè)者合作技轉之設備移往中國，以因應陸廠需求。
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