據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。
其中，中芯國際以30.99億美元營收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位（三星為IDM廠商）。
觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續(xù)拉大與競爭者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開出與產(chǎn)能利用率提升，2017年營收呈現(xiàn)年增8.2%的相對高成長表現(xiàn)。
聯(lián)電今年量產(chǎn)14nm，但僅占全年營收的約1%，然在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動下，實際營收年成長率達6.8%，位列晶圓代工市場第三位；而與臺積電同為10nm制程技術(shù)先驅(qū)的三星，則因采用的大客戶僅有高通，致使成長受限，排名第四；排名第五的中芯雖然持續(xù)擴大資本支出，然而，受限于2017年實際開出的產(chǎn)能有限與28nm良率的瓶頸未突破，使得成長率低于全球市場平均。
TowerJazz及華虹宏力則透過產(chǎn)能擴增，在市場對8吋廠需求持續(xù)暢旺下，帶來大于10%的年成長；力晶則因調(diào)升代工業(yè)務(wù)比重，交出高成長率成績單。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，高運算量相關(guān)應(yīng)用持續(xù)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對先進制程的需求，2017年10nm制程節(jié)點開始放量，估計2017年全年10nm節(jié)點營收將占晶圓代工整體市場的6.5%。而2017年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年成長率7.1%當(dāng)中，超過95%的成長動能來自10nm的銷售貢獻，顯示10nm制程的開出成為2017年晶圓代工產(chǎn)值成長最重要的引擎。
另一方面，在5G與電動車的需求驅(qū)使下，可觀察到晶圓代工廠商積極投入第三代半導(dǎo)體材料GaN及SiC的開發(fā)，如臺積電提供GaN的代工服務(wù)及X-Fab公布SiC晶圓代工業(yè)務(wù)將于2017第四季貢獻營收。
展望2018年，除7nm先進制程節(jié)點將帶動整體產(chǎn)值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導(dǎo)體的代工服務(wù)所帶來的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈變化，同為市場值得關(guān)注的重點。
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