中國(guó)芯數(shù)十年發(fā)展,一路坎坷,從最初的“造”(自研)不如買(mǎi),到后來(lái)買(mǎi)產(chǎn)品、買(mǎi)技術(shù)受限,現(xiàn)在又被迫回到自研的出發(fā)點(diǎn),正應(yīng)了一句話:在商業(yè)世界,賺快錢(qián)往往意味著賺不到錢(qián);在科技研發(fā)領(lǐng)域,走捷徑抄近路常常是回頭重走。
自2017年以來(lái),芯片的國(guó)產(chǎn)替代愿望從未如此強(qiáng)烈。近日,央視財(cái)經(jīng)援引國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。
6年40%的自給率提升空間,按2019年我國(guó)芯片進(jìn)口額為3040億美元的保守計(jì)算,每年的市場(chǎng)蛋糕高達(dá)1200多億美元。如此巨大的市場(chǎng)誘惑下,造芯浪潮自2017年奔涌而起,晶圓廠在全國(guó)遍地開(kāi)花,幾乎各省皆有芯片項(xiàng)目上馬。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告顯示,2017年至2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約有62座,其中26座設(shè)于中國(guó),占全球總數(shù)的42%。
然而,這26座晶圓廠,目前已知有成都格芯、南京德科碼、德淮半導(dǎo)體和武漢弘芯4座晶圓廠,未到開(kāi)花結(jié)果時(shí)即宣告停擺,給全省造芯熱潑下四盆冷水,預(yù)示著這股熱潮背后有著不可忽視的弊端。
1、不被看好的“舉國(guó)之力”
全省造芯這種模式,有一個(gè)接地氣的說(shuō)法:舉國(guó)之力。這方面,我國(guó)有原子彈的成功先例。原子彈屬于軍用產(chǎn)品,軍用產(chǎn)品只要滿足“能用”即算合格,但芯片屬于民用產(chǎn)品,在摩爾定律跳躍的鞭子下,唯有沖到行業(yè)前列才有肉吃,僅僅“能用”的話,湯都喝不到。
貴為全球第五的芯片制造廠中芯國(guó)際,2019年毛利率是全球第一的臺(tái)積電的45.23%,凈利潤(rùn)率卻只有臺(tái)積電的17.41%,凈利潤(rùn)額方面則更為懸殊,僅有臺(tái)積電的1.56%,相當(dāng)于臺(tái)積電每賺100元,中芯國(guó)際只能賺1元5毛6分錢(qián),“吃肉的”與“喝湯的”差距就是這么大。
正因?yàn)槿绱?,舉國(guó)之力并不被芯片業(yè)內(nèi)看好。
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在接受媒體采訪時(shí)就曾表示,大陸因?yàn)槿瞬藕徒?jīng)驗(yàn)方面的劣勢(shì),在晶圓代工上沒(méi)有優(yōu)勢(shì),無(wú)法超越臺(tái)積電,應(yīng)該將發(fā)力點(diǎn)放到芯片設(shè)計(jì)上。
即使國(guó)內(nèi)的芯片業(yè)內(nèi)人士同樣不看好舉國(guó)之力,尤其是它的翻版“全民造芯”。
8月26日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)表示,在全球化產(chǎn)業(yè)鏈中,不要嘗試什么都自己做,不能一講芯片受制于人就全民一窩蜂地大搞芯片,更不能整天想著如何在光刻機(jī)、EDA等環(huán)節(jié)上推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流,對(duì)此必須有清醒的認(rèn)識(shí)。
而南京德科碼半導(dǎo)體、成都格芯、德淮半導(dǎo)體和武漢弘芯的先后停擺,似乎正好印證了張忠謀和魏少軍對(duì)舉國(guó)之力的負(fù)面看法。
不過(guò),國(guó)內(nèi)這四座芯片廠的停擺,并不能證明舉國(guó)之力是花架子,相反,它在日本和美國(guó)已有成功的先例。
2、日本半導(dǎo)體以“舉國(guó)之力”打敗美國(guó)
1950年代,出于政治需要,美國(guó)對(duì)日本的科技產(chǎn)業(yè)實(shí)行扶持政策,日本公司可以輕松買(mǎi)到美國(guó)的最新發(fā)明專利授權(quán)。此時(shí),日本政府順勢(shì)頒布《外國(guó)投資法》,對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策引導(dǎo)。
1953年,索尼創(chuàng)始人盛田昭夫花數(shù)萬(wàn)美元買(mǎi)到了貝爾實(shí)驗(yàn)室的晶體管專利,并和美國(guó)公司前后腳開(kāi)發(fā)出晶體管收音機(jī),為索尼公司的成長(zhǎng)奠定了第一塊基石。
很快,日本又對(duì)想打入日本市場(chǎng)的美國(guó)半導(dǎo)體公司提出兩點(diǎn)強(qiáng)制性要求:必須與日本企業(yè)合資;必須公開(kāi)芯片專利。日本自此走上一條“引進(jìn)趕超”的發(fā)展道路。
但1960年代,隨著日本的電子手表、計(jì)算器、家電等橫掃美國(guó)市場(chǎng),日美發(fā)生貿(mào)易摩擦,美國(guó)停止對(duì)日本的芯片技術(shù)授權(quán),美國(guó)投資也開(kāi)始退出日本?!耙M(jìn)趕超”道路被截?cái)嗔恕?/p>
正在茁壯成長(zhǎng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到致命打擊,市場(chǎng)份額下跌,開(kāi)始大規(guī)模退出市場(chǎng)。值此危難之際,日本政府在1970年代中期果斷出手,作為投資方和組織者,以舉國(guó)之力組織了NEC、日立、三菱、富士通和東芝等日本五家龍頭企業(yè),以及日本通產(chǎn)省電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、電子技術(shù)綜合研究所、日本電信電話公社等,啟動(dòng)VLSI(超大規(guī)模集成電路)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。數(shù)年下來(lái),項(xiàng)目大獲成功,取得了1200多項(xiàng)核心專利,為日本在DRAM芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。
有了核心技術(shù)積累,此后十余年,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心元件從對(duì)美國(guó)依賴度達(dá)80%,逆變?yōu)閲?guó)產(chǎn)化率70%,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走上了“自主研發(fā)”的道路,并在1980年代中期打敗美國(guó),成為全球半導(dǎo)體第一強(qiáng)國(guó)。
而美國(guó)被日本一頓胖揍后,一改半導(dǎo)體領(lǐng)域由私人投資的做法,調(diào)頭學(xué)習(xí)日本的“舉國(guó)之力”。
3、美國(guó)學(xué)日本舉國(guó)之力逆轉(zhuǎn)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
1987 年,美國(guó)政府聯(lián)合以英特爾為首的13家半導(dǎo)體公司,啟動(dòng)了SEMATECH計(jì)劃,以幫助美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回世界第一。SEMATECH計(jì)劃和日本的VLSI開(kāi)發(fā)項(xiàng)目不同,不是技術(shù)攻堅(jiān),而是研發(fā)資源整合。
該計(jì)劃收獲兩大成果:
一是集中研發(fā),減少重復(fù)浪費(fèi),并在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)共享研發(fā)成果,為企業(yè)減輕負(fù)擔(dān);
二是把半導(dǎo)體制造技術(shù)模塊化,使設(shè)計(jì)與制造分離成為可能,促進(jìn)了資金規(guī)模較小的芯片設(shè)計(jì)公司大發(fā)展。
早在1980年,美國(guó)國(guó)防部就在南加州大學(xué)投資建立了MOSIS(MOS Implementation System)項(xiàng)目,目的就是降低專用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)成本,以彌補(bǔ)和日本競(jìng)爭(zhēng)時(shí)的工藝技術(shù)短板。
MOSIS項(xiàng)目采用多品種掩膜技術(shù)模式,整合了全美芯片設(shè)計(jì)資源,還整合了各半導(dǎo)體廠家的最新工藝技術(shù)(掩膜版和流片),將幾十種乃至上百種不同設(shè)計(jì),做到同一套掩膜版上,并放在同一塊晶圓上流片,大幅降低了芯片設(shè)計(jì)與流片成本。僅掩模版這一環(huán)節(jié),就將成本從超過(guò)5萬(wàn)美元降到最低400美元,降幅最高達(dá)到99.2%。
MOSIS項(xiàng)目使美國(guó)芯片的整個(gè)研發(fā)成本降低到了原來(lái)1/50,使美國(guó)芯片設(shè)計(jì)迎來(lái)大爆發(fā)。
美國(guó)在芯片資源整合上使出的舉國(guó)之力,直接導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生變化,設(shè)計(jì)和生產(chǎn)分離成為行業(yè)新趨勢(shì),直接催生了新的商業(yè)模式——無(wú)晶圓廠模式(Fabless)。臺(tái)積電即受惠于此,抓住這一機(jī)遇,乘勢(shì)而起。
收獲最大的當(dāng)然是美國(guó)半導(dǎo)體業(yè),數(shù)百家芯片設(shè)計(jì)公司如野草滋生,涌現(xiàn)出英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和賽靈思(Xilinx)等細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)頭羊設(shè)計(jì)公司。日本的芯片公司則固守設(shè)計(jì)和制造一體化的垂直模式,加上政府認(rèn)真貫徹美國(guó)逼迫日本簽訂的《日美半導(dǎo)體協(xié)議》,搞限產(chǎn)、限價(jià),幫助美國(guó)捆住了日本半導(dǎo)體企業(yè)的手腳。
1995年,美國(guó)超越日本,重回全球半導(dǎo)體第一位置。
可見(jiàn),“舉國(guó)之力”本身沒(méi)有問(wèn)題,問(wèn)題的重點(diǎn)是“舉國(guó)之力”該如何發(fā)力。
4、發(fā)錯(cuò)了力的“舉國(guó)之力”
前面說(shuō)的南京德科碼、德淮半導(dǎo)體和武漢弘芯等項(xiàng)目,恰恰是“舉國(guó)之力”發(fā)錯(cuò)了力,它們都有一個(gè)共同的運(yùn)營(yíng)模式,即先由發(fā)起人引入政府基金,公司成立前后,宣傳發(fā)力放水,“彌補(bǔ)XX缺芯不足”、“填補(bǔ)國(guó)內(nèi)XX空白”等炫目口號(hào)噴涌而出。公司成立后,一邊建設(shè)一邊期望引進(jìn)大基金投資,借助大基金品牌效應(yīng),帶動(dòng)社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)資本投入,從而填補(bǔ)上項(xiàng)目的資金缺口。
這幾個(gè)項(xiàng)目之所以夭折,直接原因是大基金并未如期入局,社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)資本又在局外駐足觀望,結(jié)果資金鏈斷裂,項(xiàng)目停擺。
在這場(chǎng)游戲中,地方政府成了“韭菜”。德淮半導(dǎo)體號(hào)稱投資450億元,實(shí)際完成投資額46億元,幾乎全靠地方政府支撐;武漢弘芯號(hào)稱投資1200億,地方政府投入2個(gè)億;南京德科碼號(hào)稱投資30億美元(約合人民幣200億元),地方政府投入近4億元。不算其它停擺的項(xiàng)目,僅這三個(gè)就讓地方政府損失52億元左右,還有爛尾項(xiàng)目的債務(wù)和員工安置問(wèn)題處理,負(fù)面影響并不低于紙面損失。
而且為了讓割韭菜的游戲順利進(jìn)行,其中的德淮半導(dǎo)體還費(fèi)盡心思“表演”:所謂的2018年實(shí)現(xiàn)供貨量產(chǎn),預(yù)計(jì)收入20億元,不過(guò)是在表演以應(yīng)付政府檢查而已,包括發(fā)布招聘、建廠等消息,假裝在車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)試,假裝干活,以應(yīng)付政府檢查(見(jiàn)下圖)。
5、 中國(guó)芯片“恨鐵不成鋼”?
即便上述項(xiàng)目闖過(guò)資金考驗(yàn)關(guān),順利引入大基金和社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)資本,由于缺乏核心技術(shù)儲(chǔ)備,前路依然充滿未知的艱險(xiǎn)。
南京德科碼高度依賴購(gòu)買(mǎi)海外技術(shù),先從意法半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)COMS傳感器的相關(guān)工藝授權(quán),接著從安森美半導(dǎo)體收購(gòu)相關(guān)專利和技術(shù)授權(quán),之后又找原日本東芝CMOS圖像傳感器的設(shè)計(jì)和研發(fā)團(tuán)隊(duì),同時(shí)向合作方TowerJazz支付高昂的技術(shù)授權(quán)費(fèi)。
德淮的“核心技術(shù)”同樣源于日本東芝的CIS團(tuán)隊(duì)。2015年12月,東芝CIS業(yè)務(wù)被索尼收購(gòu),東芝CIS團(tuán)隊(duì)自謀出路。適逢德淮四處搜購(gòu)核心技術(shù),于是2016年4月,該團(tuán)隊(duì)在日本注冊(cè)成立IDTC,成為德淮的設(shè)計(jì)公司,但3年多時(shí)間里,德淮用巨資供養(yǎng)的IDTC沒(méi)有開(kāi)發(fā)出任何一款具有市場(chǎng)意義的產(chǎn)品。
成都格芯則更讓人驚詫,外方格羅方德以1000臺(tái)二手設(shè)備就要占據(jù)合作項(xiàng)目的51%股份,這明擺著是欺負(fù)中方合作者沒(méi)有核心技術(shù),所以要價(jià)高得離譜。
地方政府也不是傻子,但在急于出政績(jī)的心理沖動(dòng)下,在將芯片產(chǎn)業(yè)等同于傳統(tǒng)制造業(yè)的思路引領(lǐng)下,賺快錢(qián)的熱血奔涌,一沖動(dòng)即成“韭菜”。從這個(gè)方面說(shuō),“全省造芯熱”明顯是將舉國(guó)之力用錯(cuò)了地方,恰好坐實(shí)了張忠謀潑的“冷水”:大陸很難搞好芯片制造。
舉國(guó)之力應(yīng)該如何發(fā)力?就我國(guó)目前的芯片處境來(lái)說(shuō),舉國(guó)之力的發(fā)力點(diǎn)應(yīng)該是企業(yè)難以做到的燒錢(qián)多、耗時(shí)長(zhǎng)、影響面廣的基礎(chǔ)研發(fā)突破,包括先進(jìn)光刻機(jī)、EDA軟件等,這些都是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的“七寸”,也是當(dāng)前美國(guó)打擊的重點(diǎn)。
不只地方政府,舉國(guó)之力的代表之一“大基金”,對(duì)芯片的基礎(chǔ)研發(fā)也是不夠重視的,對(duì)此,美國(guó)工程院院士、中科院外籍院士、微電子科學(xué)家馬佐平深有感觸。
早在2014年,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái),1380億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建立(俗稱“大基金”)。馬佐平以為提建議的好時(shí)機(jī)到了,于是托朋友約到大基金總經(jīng)理,建議拿出哪怕5%的資金做基礎(chǔ)研發(fā),雖然一時(shí)難見(jiàn)收益,但10到20年必有成效。但對(duì)方并未聽(tīng)從建議,而是花錢(qián)買(mǎi)公司、建廠子,后曾想收購(gòu)鎂光科技,最終以失敗告終。
正因?yàn)槿绱?,馬佐平才悲憤地說(shuō),中國(guó)芯片讓人“恨鐵不成鋼”。
如果當(dāng)初馬佐平的建議被采納,如今6年過(guò)去,國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的最高分辨率應(yīng)該突破90nm了,如果達(dá)到14nm甚至7nm的話,華為海思芯片也不至于成絕唱,中芯國(guó)際還發(fā)愁什么有錢(qián)買(mǎi)不到先進(jìn)光刻機(jī),中興還用老老實(shí)實(shí)將掙的利潤(rùn)交美國(guó)的罰款?
中國(guó)芯數(shù)十年發(fā)展,一路坎坷,從最初的“造”(自研)不如買(mǎi),到后來(lái)買(mǎi)產(chǎn)品、買(mǎi)技術(shù)受限,現(xiàn)在又被迫回到自研的出發(fā)點(diǎn),正應(yīng)了一句話:在商業(yè)世界,賺快錢(qián)往往意味著賺不到錢(qián);在科技研發(fā)領(lǐng)域,走捷徑抄近路常常是回頭重走。
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