設(shè)備配置高速高精度直線電機(jī)平臺(tái)，由直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，配套光柵反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度±2μm，可快速精準(zhǔn)定位；UPH最高可達(dá)45K（包含100%視覺檢測(cè)），放置精度誤差僅20μm。

● 設(shè)備可兼容6寸、8寸、12寸的晶圓；

● 可適用產(chǎn)品范圍：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）；

● 當(dāng)更換不同規(guī)格產(chǎn)品時(shí)，只需整個(gè)編帶組件移出到機(jī)臺(tái)外側(cè)即可，最快可實(shí)現(xiàn)1小時(shí)復(fù)機(jī)。

頂針、吸嘴、編帶間配置自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，可快速檢測(cè)并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和頂針、吸嘴與編帶間的位置偏差，使原本復(fù)雜費(fèi)時(shí)的產(chǎn)品更換和調(diào)試時(shí)間大大縮短，新產(chǎn)品調(diào)試更快更簡(jiǎn)單；且可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)吸取、放料，確保高效安全生產(chǎn)。

晶圓只在特定位置擴(kuò)膜，避免晶圓在生產(chǎn)調(diào)試過(guò)程中移位撞擊吸嘴，減少芯片在釋放過(guò)程承受機(jī)械壓力所帶來(lái)的產(chǎn)品損耗，使產(chǎn)品更安全。

● 晶圓級(jí)芯片分選機(jī)的自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)技術(shù)，可以自動(dòng)定位和檢測(cè)晶圓芯片，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測(cè)2μm左右的瑕疵尺寸。

● 為了進(jìn)一步提高晶粒產(chǎn)出質(zhì)量，晶粒分選環(huán)節(jié)進(jìn)行全程檢測(cè)，包括：晶粒入編前AOI六面檢，入編后正面檢、封膜前后效果檢測(cè)。

● 結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，方便一體式拆裝；

● 設(shè)備電氣控制部分線路采用端子插排，氣管的走線美觀清晰，維護(hù)簡(jiǎn)單高效，總線控制方式更換電機(jī)驅(qū)動(dòng)方便快捷。

● 優(yōu)秀的研發(fā)與設(shè)計(jì)能力；

● 嚴(yán)格品質(zhì)管控；

● 高效精準(zhǔn)的生產(chǎn)制造；

● 快速的售后反應(yīng)；

● 可提供個(gè)性化方案定制服務(wù)。