摘要：將激光焊接技術(shù)用于碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合 材料的焊接。激光能量誘發(fā)復(fù)合材料和反應(yīng)添加物鈦之間的相互作用產(chǎn)物形成了復(fù)合材料的焊接接頭。在一定的焊接條件下該反應(yīng)產(chǎn)物能夠完全阻止有害碳化鋁相在 焊接區(qū)的形成。給出了金屬基復(fù)合材料激光誘發(fā)反應(yīng)焊的試驗(yàn)結(jié)果，并從理論上對激光誘發(fā)反應(yīng)焊接機(jī)理進(jìn)行了探討。  

用常規(guī)的熔化焊焊接金屬基復(fù)合材料時(shí)，由于復(fù)合材料的增強(qiáng)體與熔化的基體金屬接觸時(shí)間過長，易加速增強(qiáng)體與基體之間的化學(xué)反應(yīng)，常常導(dǎo)致兩者 間的嚴(yán)重?cái)U(kuò)散以及增強(qiáng)體的分解，甚至完全破壞。此外，焊接區(qū)常出現(xiàn)較大的氣孔，使接頭強(qiáng)度有所下降。因此，這些焊接方法不宜用于結(jié)構(gòu)的焊接。其他連接技術(shù) 如擴(kuò)散焊、摩擦焊、電子束焊和電阻焊等［1］，盡管已被證明是有效的連接方法，但由于這些方法或需要復(fù)雜的專用設(shè)備、或要求特殊的接頭形式、或?qū)讣Y(jié)構(gòu) 要求高等原因，在實(shí)際應(yīng)用中受到很多限制。機(jī)械連接常常也是一種有效的方法，然而這種連接因韌性差并易形成應(yīng)力集中可能導(dǎo)致災(zāi)難性破壞。  

盡管激光焊接具有總的熱輸入低、能量密度高、焊接速度高、變形小和熱影響區(qū)小等許多優(yōu)點(diǎn)，但當(dāng)被用于SiC增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的焊接時(shí)，仍存在 著強(qiáng)烈的界面反應(yīng)，形成Al4C3脆性相而使接頭性能變差的問題。為了解決這一難題，國內(nèi)外目前主要采用改變激光參數(shù)來減緩界面反應(yīng)［2,3］，或是選用 基體含Si量高（如A356，6061）的鋁基復(fù)合材料來抑制界面反應(yīng)［4］，然而這兩種方法并不能完全消除增強(qiáng)體（SiC）與基體金屬（Al）間的有害 反應(yīng)產(chǎn)物Al4C3。  

1試驗(yàn)條件及方法  

試驗(yàn)用的材料為2124Al＋20vol%SiCp鋁基復(fù)合材料，其熱處理狀態(tài)為“固溶處理＋人工時(shí)效”，增強(qiáng)體SiC顆粒的平均直徑為3μm，其金相組織如圖1所示。  

焊接用的激光器為Nd∶YAG脈沖固體激光器。激光參數(shù)為：波長為1.06μm，平均功率小于100W，最大單脈沖能量為20J，脈沖頻率為10次／秒，脈寬為2.5ms，發(fā)散角＜6mrad，焦點(diǎn)位置在試樣表面上。  

采用的焊接方法為：①不加填料的常規(guī)激光焊; ②激光誘發(fā)反應(yīng)焊——為了排除其他元素的加入增加反應(yīng)焊接的復(fù)雜性，僅在焊縫中加入純鈦。試件尺寸40mm×10mm×2mm。接頭形式為對焊。  

基體及焊縫的相結(jié)構(gòu)分析是在日本理學(xué)D／MAX-RA轉(zhuǎn)靶X射線衍射儀上進(jìn)行的，以Cu為靶，石墨為單色器，電壓和電流隨試樣的不同而變化。
  
    常規(guī)激光焊接頭熔化區(qū)主要由Al4C3和灰色塊狀顆粒Si組成，Al4C3呈針狀、性脆，會(huì)降低金屬基復(fù)合材料的機(jī)械性能［5］。 Al4C3的大小和數(shù)量取決于激光的熱輸入，即復(fù)合材料的增強(qiáng)相（SiC）與基體（2124Al）之間的反應(yīng)程度直接同激光能量成比例。因此，合理地控制 激光參數(shù)就可能減少碳化鋁的生成。  

添加鈦元素的激光誘發(fā)反應(yīng)焊焊縫中的SiC顆粒雖然全部消失，但并沒有發(fā)現(xiàn)針狀的Al4C3相，替而代之生成的是細(xì)小的TiC顆粒，其形貌， 如圖6所示。此外，相分析表明，在常規(guī)激光焊和激光誘發(fā)反應(yīng)焊的焊接接頭中還有AlCuMg和Al7Cu3Mg6生成。Ti主要以TiC的形式存在于焊縫 中，另有少量的Ti溶于Al基體中，也可能有極少量的鈦鋁化合物存在，但在相分析中沒有發(fā)現(xiàn)鈦鋁化合物。

所得焊縫來看，焊縫中并不存在文獻(xiàn)［6］發(fā)現(xiàn)的 SiC顆粒重新分布區(qū)。這主要是因?yàn)楸驹囼?yàn)所用材料中SiC顆粒很細(xì)小，平均直徑僅為3μm，而文獻(xiàn)［6］中SiC顆粒平均直徑為10μm。而SiC顆粒 愈小，其表面積愈大，愈容易與液態(tài)鋁完全發(fā)生界面反應(yīng)而消失。文獻(xiàn)［6］中MMCs的基體材料為A356，其Si含量很高（約7%），有游離的Si存在， 根據(jù)反應(yīng)式（1）可知，Si可以抑制Al4C3的形成，所以，Al4C3僅在熔化區(qū)中溫度較高的區(qū)域里形成。而2124基體中Si含量極低，無游離Si存 在，所以，Al4C3的形成不會(huì)受到抑制，Al4C3可在整個(gè)熔化區(qū)內(nèi)形成。  

在常規(guī)激光焊和激光誘發(fā)反應(yīng)焊中涉及的物相主要有Al，SiC，Ti。在高能激光的作用下，SiC熔化或熔解［2,5］能產(chǎn)生C。所以，在焊接過程中可能發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)主要有：  

4Al+3SiC=Al4C3+3Si(1)  

ΔGT=-11 260＋10.83T  
Ti+SiC=TiC+Si(2)  

ΔGT=-28 500＋T  
Al4C3+3Ti=3TiC+4Al(3)  

ΔGT=-74 120－7.83T  
Ti＋C＝TiC(4)  

ΔGT=-44 100＋2.902T  
4Al＋3C＝Al4C3(5)  

ΔGT=-58 180＋9.936T  

在SiC顆粒增強(qiáng)2124鋁基復(fù)合材料的激光焊接中，Al4C3是通過反應(yīng)式（1）形成的，由于Al4C3易與水反應(yīng)，常導(dǎo)致接頭變脆。相 反，如果接頭中形成了TiC，而不是Al4C3，接頭性能則可能提高，這是因?yàn)門iC的熱穩(wěn)定性極高，在3343K下熔化但不分解（在這個(gè)溫度下 Al4C3完全分解），而且它的密度和硬度均高于SiC和Al4C3。  

由反應(yīng)自由焓ΔG可以知道，在焊縫中加入Ti之后，SiC與Ti的反應(yīng)比與Al的反應(yīng)更容易，所以，反應(yīng)更易形成TiC；盡管在焊接過程中可 能有部分SiC與Al反應(yīng)生成Al4C3，但是，新形成的Al4C3會(huì)立即與Ti發(fā)生反應(yīng)式（3），形成TiC。反應(yīng)元素Ti用作界面填料可以增加表面 能，并可以通過形成穩(wěn)定的TiC提高基體材料的潤濕性能。  

總之，理論和試驗(yàn)都證明，碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的激光誘發(fā)反應(yīng)焊接方法，可以完全消除Al4C3脆性相, 在熔化區(qū)形成穩(wěn)定的TiC相，從而可以提高復(fù)合材料的接頭性能。