機器外觀圖片（具體配件請以實物為準）

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  • 機型特點
  • 設備名稱： LED隱形劃片機
    設備型號： WS7286
    設備特點： 可加工2” 、4”晶圓片；
    LED行業(yè)全球領先的激光劃片技術；
    擁有日本濱松SD（隱形切割）專利許可；
    國外多年驗證的成熟生產工藝；
    高穩(wěn)定性，高生產效率。
    軟件特點：
    一鍵向導式操作、操作效率高、界面友好；大視野CCD高
    精度、高效率自動尋邊；具備產品生產效果快速調試工具
    功能，劃片過程的軟件自動修正，條碼讀取，生產數(shù)據(jù)統(tǒng)
    計等功能。
     
  • 樣品圖片
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