激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù)，它對(duì)微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前，雖然激光電鍍?cè)?、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術(shù)已在實(shí)用。當(dāng)一種連續(xù)激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí)，不僅能大大提高金屬的沉積速度，而且可用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動(dòng)軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。20世紀(jì)80年代又研究出一種激光噴射強(qiáng)化電鍍的新技術(shù)，將激光強(qiáng)化電鍍技術(shù)與電鍍液噴射結(jié)合起來，使激光與鍍液同步射向陰極表面，其傳質(zhì)速度大大超過激光照射所引起的微觀攪拌的傳質(zhì)速度，從而達(dá)到很高沉積速度。

      激光電鍍是古典工藝與現(xiàn)代技術(shù)相結(jié)合的一個(gè)典型，是一項(xiàng)新興的高能束流電鍍技術(shù)。運(yùn)用激光技術(shù)可提高金屬沉積速度，效率提高1000倍，當(dāng)用一種連續(xù)激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí)，不僅提高了沉積速度，而且可以用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動(dòng)軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。

    與普通電鍍相比，其優(yōu)點(diǎn)是：

    (1)沉積速度快，如激光鍍金可達(dá)1μm/s，激光鍍銅可達(dá)10μm/s，激光噴射鍍金可達(dá)12μm/s，激光噴射鍍銅可達(dá)50μm/s;

    (2)金屬沉積僅發(fā)生在激光照射區(qū)域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝;

    (3)鍍層結(jié)合力大大提高;

    (4)容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制;

    (5)節(jié)約貴金屬;

    (6)節(jié)省設(shè)備投資和加工時(shí)間。