臺灣半導體供應鏈盛傳蘋果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期蘋果內部芯片研發(fā)團隊已與臺系晶圓代工、IP及設計服務業(yè)者洽談相關合作，預期采用28納米制程投產樣本將在2014年下半現(xiàn)身，真正投入終端產品市場時間點應會落在2015年。半導體業(yè)者指出，蘋果每年采購芯片金額約10億~15億美元，由于看好未應用市場需求將快速成長蘋果芯片研發(fā)團隊決定切入全球Wi-Fi芯片市場，然此舉恐沖擊既有Wi-Fi芯片供應商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

半導體業(yè)者指出，過去國內、外手機芯片供應商擴充自家芯片產品線，提升核心技術競爭力，紛不約而同地選擇Wi-Fi芯片產品線作為頭號沖鋒目標，甚至透過購并動作加速Wi-Fi芯片產品發(fā)展，像是高通購并Atheros，以及聯(lián)發(fā)科購并雷凌等，凸顯各家芯片業(yè)者對于踏進Wi-Fi芯片設計領域趨之若鶩，Wi-Fi芯片市場已成為國際大廠兵家必爭之地。

對于蘋果而言，內部芯片研發(fā)團隊繼成功自制iPhone與iPad應用處理器(AP)后，持續(xù)在產業(yè)界招兵買馬，擴充芯片產品領域及強化競爭力，業(yè)界不斷傳出蘋果有意自制其他芯片消息，然這次蘋果傳出有意自行開發(fā)Wi-Fi芯片，恐不是空穴來風，因為近期已有多家國內、外Wi-Fi芯片供應商都透露已接獲類似消息。不過，相關消息仍有待蘋果進一步證實。

蘋果擴充自制產品線版圖，選擇投入Wi-Fi芯片發(fā)展，應該是考量Wi-Fi芯片與應用處理器技術本身有連結，且Wi-Fi規(guī)格整合藍牙、GPS、FM、NFC等其他無線周邊應用技術彈性最高，加上未來終端Wi-Fi芯片市場需求依舊看旺，以及Wi-Fi技術產品規(guī)格仍在不斷演進，現(xiàn)階段投入發(fā)展仍可搶得有利位置，吸引蘋果決定選擇全面沖刺Wi-Fi芯片領域。

另外，目前蘋果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列產品，每年采購Wi-Fi芯片金額規(guī)模約達10億~15億美元，蘋果若能搶先自制Wi-Fi芯片，將具備進可攻、退可守的優(yōu)勢，業(yè)界預期蘋果采用28納米制程投產樣本將在2014年下半現(xiàn)身，2015年正式投入終端產品市場。

半導體業(yè)者透露，目前還不確定蘋果究竟會在2014年便搶先推出第一代Wi-Fi芯片解決方案，還是會等到2015年推出整合藍牙、GPS、FM、NFC等無線連結功能、具備更高整合度的Wi-Fi單芯片解決方案，然面對蘋果有意自制Wi-Fi芯片動作，首當其沖的當然就是目前主要Wi-Fi芯片供應商，包括博通、Marvell、高通等未來營運成長恐受到影響，業(yè)界并預期隨著蘋果投入戰(zhàn)局，將點燃全球WiF-i芯片市場戰(zhàn)火。