2014年4月29日，廣東省科學(xué)技術(shù)獎勵大會暨全省科技創(chuàng)新大會在廣州珠島賓館八角樓嶺南廳舉行，華南理工大學(xué)機(jī)械與汽車工程學(xué)院張憲民教授、湯勇教授和梁基照教授團(tuán)隊(duì)完成的三項(xiàng)成果獲得廣東省科學(xué)技術(shù)獎勵。其中張憲民教授聯(lián)合東莞市科隆威自動化設(shè)備有限公司研制的“面向電路板無鉛聯(lián)裝的光學(xué)和微焦X射線檢測技術(shù)與成套設(shè)備”成果在廣東省科技獎勵大會上獲得了2013年度廣東省科技進(jìn)步獎一等獎。

       隨著電子封裝、組裝朝超薄型、微型化、高密度、細(xì)間距、無鉛化方向快速發(fā)展，對印刷電路板的焊接質(zhì)量檢測提出了更高要求。2008年以來，我國已成為世界第一大印刷電路板制造國，約占全球市場的36%，但由于電路板中無鉛錫膏浸潤性不好；錫膏印刷缺陷增多、爐后無鉛焊點(diǎn)光漫反射加劇，表面容易產(chǎn)生顏色混疊；微小虛焊等缺陷難于檢測；BGA封裝焊點(diǎn)背景復(fù)雜等技術(shù)難題，目前國內(nèi)對電路板貼裝檢測技術(shù)主要依靠國外進(jìn)口。

       針對這些挑戰(zhàn)，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)發(fā)明了新型的結(jié)構(gòu)化光源、構(gòu)建了基于特征分析的焊點(diǎn)檢測框架與算法，并采用分層攝影重建技術(shù)，構(gòu)建焊點(diǎn)3D及氣泡等缺陷特征，對相應(yīng)缺陷可進(jìn)行有效檢測。在X射線分層攝影檢測方法與系統(tǒng)、新型的結(jié)構(gòu)化光源裝置和圖像采集控制系統(tǒng) 、基于特征分析的焊點(diǎn)檢測算法等關(guān)鍵技術(shù)上取得了突破，和企業(yè)合作研制了具有自主知識產(chǎn)權(quán)、系列化微焦X-射線檢測和自動光學(xué)檢測設(shè)備，其綜合性能已達(dá)到了世界同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。該套設(shè)備可廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、程控交換機(jī)、手機(jī)、彩電、空調(diào)、電冰箱、激光視盤機(jī)、MP3、MP4、組合音響、汽車電子等產(chǎn)品電路板的貼（組）裝生產(chǎn)線檢測。

       目前，該項(xiàng)成果授權(quán)國家發(fā)明專利4件，授權(quán)實(shí)用新型專利6件，軟件著作權(quán)2項(xiàng),在國內(nèi)外重要期刊上發(fā)表系列論文。在企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)生的間接經(jīng)濟(jì)效益為新增產(chǎn)值49.7億元，新增利稅4.2億；直接經(jīng)濟(jì)效益為新增產(chǎn)值1.64億元，新增利稅4048.5萬元。該成套裝備的研制與成功產(chǎn)業(yè)化打破了該類高端設(shè)備長期被國外壟斷的局面，有效提高了我國電路板無鉛聯(lián)裝業(yè)的整體技術(shù)水平和市場競爭力，經(jīng)濟(jì)和社會效益顯著。