2.焊接優(yōu)勢(shì)

   ◆ 非接觸焊接，無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生   

   ◆ 無(wú)靜電威脅                    

   ◆ 焊接速度快                                  

   ◆ 無(wú)空間限制，可焊接狹窄區(qū)域及微型元件         

   ◆ 無(wú)烙鐵頭損壞，耗材少                         

   ◆ 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)視覺(jué)編程，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

 

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系統(tǒng)組成

   1.光源

在激光送絲焊錫工藝中，一般選用半導(dǎo)體光源做焊接光源，相比較其他激光光源，半導(dǎo)體光源有如下優(yōu)勢(shì)。

◆能量轉(zhuǎn)換效率高

◆使用壽命長(zhǎng)，可高達(dá)10萬(wàn)小時(shí)

◆功率密度較低，容易獲得更均勻的加熱

◆808nm、915nm、980nm多種波長(zhǎng)可選，可根據(jù)不同材料吸收特性選擇不同波長(zhǎng)

◆體積小巧，易與自動(dòng)化設(shè)備集成

2.自動(dòng)送錫系統(tǒng)

焊絲（錫絲）通過(guò)自動(dòng)送錫系統(tǒng)，準(zhǔn)確的送到要焊接的位置，精密電機(jī)可保證焊接過(guò)程送絲穩(wěn)定進(jìn)行。

3. 紅外溫度監(jiān)控

    通過(guò)紅外溫度傳感器（IR sensor），可實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)溫度，保證焊接過(guò)程在可控的溫度的條件下進(jìn)行，防止溫度過(guò)高對(duì)焊盤(pán)以及元件的損壞。

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應(yīng)用領(lǐng)域

   

    激光送絲焊錫可廣泛應(yīng)用于電子與汽車(chē)行業(yè)，特別對(duì)于烙鐵頭容易產(chǎn)生干涉、焊接器件對(duì)溫度敏感、自動(dòng)化要求比較高等傳統(tǒng)烙鐵焊接無(wú)法解決的領(lǐng)域有更明顯的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)激光送絲焊錫可替代傳統(tǒng)手工焊接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

    激光送絲焊錫適用于PCB板、FPCB板、連接端子等焊點(diǎn)較大的產(chǎn)品；同時(shí)，由于激光能量可控性較好，可焊接傳統(tǒng)高散熱材料。

1. 四工位焊錫系統(tǒng)

焊接產(chǎn)品：開(kāi)關(guān)部件

功能：

◆轉(zhuǎn)盤(pán)式四工位，裝料-焊前-焊接-焊后

◆焊前與焊后視覺(jué)檢測(cè)

◆同軸溫度監(jiān)控

◆集成化送絲與焊接控制

◆門(mén)禁與光幕保護(hù)

◆夾具壓緊狀態(tài)監(jiān)測(cè)

2.標(biāo)準(zhǔn)焊錫系統(tǒng)

焊接產(chǎn)品：PCB板

功能：

◆同軸CCD與溫度監(jiān)控

◆集成化送絲與焊接控制

（來(lái)源：聯(lián)贏激光）