芯科技消息（文/方中同）隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)面臨摩爾定律考驗(yàn)，不少新一代高速運(yùn)算芯片開(kāi)始采用芯片堆棧架構(gòu)，并整合多種不同的芯片來(lái)擴(kuò)充功能與效能，讓異質(zhì)整合成為不可逆的趨勢(shì)。為此，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)宣布成立測(cè)試產(chǎn)業(yè)委員會(huì)，期望鞏固半導(dǎo)體高端應(yīng)用可靠度最后防線。

SEMI號(hào)召成立的測(cè)試產(chǎn)業(yè)委員會(huì)，包括聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品、京元電子，以及國(guó)際大廠英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞達(dá)(Teradyne)、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)、福達(dá)電子(FormFactor)、美科樂(lè)電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華計(jì)算機(jī)(Cadence)、明導(dǎo)國(guó)際(Mentor)等一同參與。

另外，學(xué)研界如臺(tái)灣清華大學(xué)等也加入產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中，SEMI指出，希望結(jié)合各界專家、廠商建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，為共同面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)找到對(duì)策，同時(shí)培育擁有下一代測(cè)試專長(zhǎng)人才。

移動(dòng)、高效能運(yùn)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)4大領(lǐng)域成為推動(dòng)半導(dǎo)體未來(lái)成長(zhǎng)的新顯學(xué)，加上這些應(yīng)用也帶動(dòng)人工智能（AI）及5G快速成長(zhǎng)，多功、高效能芯片需求倍增。

SEMI分析，整合在同一封裝中的芯片數(shù)量越多，結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，不僅使找出個(gè)別不良芯片難度提高，元件間兼容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。此外，先進(jìn)制程成本控制壓力與縮短的上市周期，更顛覆傳統(tǒng)測(cè)試方法。

觀察測(cè)試產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，傳統(tǒng)單一元件個(gè)別測(cè)試(Final Test)重要性已被晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Level Test)及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(System Level Test)取代。SEMI認(rèn)為，過(guò)去以設(shè)計(jì)角度來(lái)提高信號(hào)可控制性和可觀察性(Design for Test)，恐被「Test for Design」概念所強(qiáng)化。

「Test for Design」強(qiáng)調(diào)收集測(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，分析學(xué)習(xí)后反饋至設(shè)計(jì)端來(lái)減少設(shè)計(jì)規(guī)范上的錯(cuò)誤，并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。未來(lái)，設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試將不再呈線性關(guān)系，而是一個(gè)不停循環(huán)優(yōu)化的過(guò)程。但新型態(tài)的測(cè)試方式與觀念也衍生了包括業(yè)界共通測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范、數(shù)據(jù)分享透明度及安全、測(cè)試時(shí)間與費(fèi)用優(yōu)化、測(cè)試專業(yè)人才匱乏…等挑戰(zhàn)。

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，“臺(tái)灣今年再度以47億美元產(chǎn)值及領(lǐng)先技術(shù)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)之首。由于測(cè)試不再只是生產(chǎn)流程的一環(huán)，而是扮演確保從設(shè)計(jì)、制造到系統(tǒng)整合的各生產(chǎn)階段都要符合質(zhì)量要求，并要有效控制開(kāi)發(fā)成本與時(shí)程，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急需建立一個(gè)解決技術(shù)瓶頸的跨界平臺(tái)，進(jìn)而催生具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的創(chuàng)新商業(yè)模式?！?