數(shù)據(jù)要素的高效配置，是推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

在 5G 萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，海量物聯(lián)網(wǎng)的感知層將產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，對(duì)于這些數(shù)據(jù)的獲取、處理、分析不僅需要軟件技術(shù)的進(jìn)步，更重要的是需要電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的硬件層的支撐，由此才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)價(jià)值的提升。

那么，如今電子行業(yè)的技術(shù)水平是否能滿足要求？整個(gè)電子行業(yè)的研發(fā)投入情況如何？

2018年度：研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比Top10企業(yè)中，半導(dǎo)體企業(yè)有9家

由于2019年度報(bào)告未全部披露，因此，首先以2018年度A股電子行業(yè)（申萬(wàn)）上市公司的研發(fā)投入作為數(shù)據(jù)源。

截至4月27日，A股的電子行業(yè)共計(jì)有266家上市公司，2018年研發(fā)費(fèi)用合計(jì)達(dá)到731.42億元。從細(xì)分板塊來(lái)看，按照申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)分類，半導(dǎo)體行業(yè)有51家上市公司，研發(fā)費(fèi)用為82.34億元；電子制造行業(yè)有66家上市公司，研發(fā)費(fèi)用為319.81億元；光學(xué)光電子行業(yè)有74家上市公司，研發(fā)費(fèi)用為229.47億元；元件行業(yè)有41家上市公司，研發(fā)費(fèi)用為61.60億元；其他電子行業(yè)有34家上市公司，研發(fā)費(fèi)用為38.19億元。

制圖：金融界上市公司研究院 數(shù)據(jù)來(lái)源：巨靈財(cái)經(jīng)

如上圖所示，在電子行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的2018年平均研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比最高，達(dá)到7.22％；光學(xué)光電子行業(yè)次之，為4.42％，占比最少的是其他電子行業(yè)，為0.91％。

制圖：金融界上市公司研究院 數(shù)據(jù)來(lái)源：巨靈財(cái)經(jīng)

上圖選取了電子行業(yè)2018年度研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比排名前10的A股上市公司。觀察發(fā)現(xiàn)，有9家均屬于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，這在一定程度上說(shuō)明了該細(xì)分領(lǐng)域在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位。剩余1家屬于光學(xué)光電子行業(yè)。

具體來(lái)看，2018年度研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比排名第一的是半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)科微（300672.SZ），其專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，并在廣播電視系列芯片、智能監(jiān)控系列芯片和固態(tài)存儲(chǔ)系列芯片等業(yè)務(wù)板塊擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。2018年研發(fā)費(fèi)用1.32億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到33.05％。

維信諾（002387.SZ）是國(guó)內(nèi)最早專業(yè)從事OLED研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)之一，擁有AMOLED從LTPS-TFT陣列到OLED蒸鍍、封裝、柔性模組的全套生產(chǎn)制造技術(shù)。2018年研發(fā)費(fèi)用5.21億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到29.31％，并在全面屏技術(shù)、柔性顯示技術(shù)、窄邊框技術(shù)、像素排布技術(shù)等研發(fā)方面取得重要進(jìn)展。

富瀚微（300613.SZ）專注于安防視頻監(jiān)控、汽車電子、智能硬件領(lǐng)域芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。目前公司擁有在視頻編解碼、圖像信號(hào)處理、智能處理、SoC設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的多項(xiàng)核心技術(shù)與自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2018年研發(fā)費(fèi)用1.19億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到28.93％。

2019年度：半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比為9.95％ 元件行業(yè)研發(fā)投入增長(zhǎng)明顯

同時(shí)，我們也觀察了電子行業(yè)中已經(jīng)披露2019年年報(bào)的上市公司研發(fā)費(fèi)用情況。按照申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)分類，截至4月27日，A股中半導(dǎo)體、電子制造、光學(xué)光電子、元件、其他電子5個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中已經(jīng)披露2019年業(yè)績(jī)報(bào)告的上市公司分別有38家、44家、49家、30家和16家，研發(fā)費(fèi)用合計(jì)分別為67.98億元、314.23億元、131.70億元、63.45億元和20.63億元。

制圖：金融界上市公司研究院 數(shù)據(jù)來(lái)源：巨靈財(cái)經(jīng)

上圖以已披露2019年年報(bào)的半導(dǎo)體、電子制造、光學(xué)光電子、元件、其他電子5個(gè)細(xì)分領(lǐng)域上市公司為研究標(biāo)的。觀察這5個(gè)細(xì)分行業(yè)的研發(fā)費(fèi)用占比情況發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)的2019年平均研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比最高，達(dá)到9.95％；元件行業(yè)次之，為4.62％，占比最少的是其他電子行業(yè)，為0.55％?！?/p>

制圖：金融界上市公司研究院 數(shù)據(jù)來(lái)源：巨靈財(cái)經(jīng)

如上圖所示，在電子行業(yè)中研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比排名前十的上市公司中，有9家屬于半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)；剩余1家屬于其他電子行業(yè)。

具體來(lái)看，2019年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比排名第一的是半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)民技術(shù)（300077.SZ），其從事的主要業(yè)務(wù)涵蓋兩大領(lǐng)域：集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域及新能源負(fù)極材料領(lǐng)域。2019年研發(fā)費(fèi)用1.32億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到33.37％，研發(fā)投向主要為通用 MCU 芯片及下一代安全芯片。2020年及未來(lái)，該公司將繼續(xù)進(jìn)行通用MCU芯片技術(shù)的研發(fā)。

瑞芯微（603893.SH）為 Fabless 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事集成電路的設(shè)計(jì)和銷售。2019年研發(fā)費(fèi)用3.10億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到22.03％，其專注的核心技術(shù)包含視頻編解碼器、視覺(jué)處理器、顯示控制器、高效率電源轉(zhuǎn)換、高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和人工智能處理器、3D 感知等技術(shù)，并與之形成配套的算法和系統(tǒng)。2020年，公司將在影像視覺(jué)處理、超高清智能視頻編解碼、智能語(yǔ)音及信號(hào)處理、高壓大電流電源管理等技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入。

晶方科技（603005.SH）主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等。2019年研發(fā)費(fèi)用1.23億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到21.99％。2020年公司將進(jìn)一步深化 TSV 封裝技術(shù)、生物身份識(shí)別封裝技術(shù)、MEMS 封裝技術(shù)的研發(fā)與工藝提升。

從2018年和2019年已披露的研發(fā)費(fèi)用及占比情況來(lái)看，在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的研發(fā)費(fèi)用占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，這主要是因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)融合了電子信息、物理、化學(xué)、材料、自動(dòng)工程等40多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域，這就要求集成電路企業(yè)需要擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識(shí)、技術(shù)及技能，需要行業(yè)內(nèi)公司持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長(zhǎng)期的實(shí)踐過(guò)程中逐步積累形成。

作為電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平尚有差距，大量集成電路產(chǎn)品仍需進(jìn)口。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121億美元，同比下降了12.1％。而據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8％。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6％；制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2％；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1％。

半導(dǎo)體是高資金投入、高技術(shù)壁壘行業(yè)，盡管近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但主要發(fā)力在后端封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，而在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)企業(yè)起步晚，整體技術(shù)水平遠(yuǎn)落后于國(guó)際先進(jìn)水平。

但值得注意的是，大基金（二期）將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商技術(shù)水平的提高，在即將到來(lái)的成熟制程與先進(jìn)制程、存儲(chǔ)產(chǎn)線都進(jìn)入的設(shè)備采購(gòu)高峰期，這些企業(yè)設(shè)備也有望在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占有一席之地。