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半導(dǎo)體/PCB

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)3nm制程

2020-07-16 我要評(píng)論(0 )   

今日下午,臺(tái)積電二季度業(yè)績說明會(huì)上,臺(tái)積電方面透露,其3nm制程預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-2...

今日下午,臺(tái)積電二季度業(yè)績說明會(huì)上,臺(tái)積電方面透露,其3nm制程預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。


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臺(tái)積電3nm
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