目前在高精密電子行業(yè)，激光錫焊已經慢慢取代了傳統(tǒng)焊錫方式，傳統(tǒng)焊錫工藝屬于觸性焊接存在工藝瓶頸,無法高效的實現微小器件的精密焊接；存在對線材和傳輸性能傷害的隱患且該加工方式容易產生干涉影響焊接工藝；當存在熱敏元件,不宜使用傳統(tǒng)的整版加熱的焊接手段等等。而激光焊錫因為非接觸焊接、快速高效、精度高、焊縫美觀、產品外形無限制、易控制、適應性強等優(yōu)點，已經搶占市場，也可以說是是科技進步推動了激光焊錫技術的發(fā)展

　　在一些電子組件、pcb電路板元件等產品在為其選擇合適的焊接加工設備時，人們常常拿自動烙鐵焊錫機和激光自動焊錫機做比較；目前，大部分3C電子、工業(yè)的焊錫工藝依然在使用傳統(tǒng)的手工焊錫，手工焊存有許多不足之處，如無法完成高精度電子元件的焊錫工作、生產效率低、均一性差、勞動力成本高等。在時代行業(yè)發(fā)展中必然將被拋棄，取而代之的是日漸興起的激光自動化焊錫技術，實現焊錫生產自動化、智能化、柔性化、智慧工廠，對推動智能制造、3C電子行業(yè)的發(fā)展也有著尤為重要的意義。

　　傳統(tǒng)焊錫機采用接觸式焊接，焊接時烙鐵頭勢必會給焊接工件一定的壓力，造成焊點拉尖，在一些高端的傳輸領域，存在著傳輸風險。與此同時接觸式焊接意味著必須接觸產品，容易導致產品的刮傷損害。相比之下激光焊接很好的規(guī)避這些風險，采用非接觸式焊接的激光焊接，不會對產品造成機械損傷更不會對焊接元器件產生壓力，有效地防止因為壓力對其期間產生的影響。

　　激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（808-980nm）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

　　激光焊錫機相比傳統(tǒng)焊錫優(yōu)勢

　　1.保證產品焊錫的均一性，提高焊錫質量：當使用激光自動化焊錫技術時，其焊錫過程中的關鍵參數都是固定的,只需要人工輔助參與,可以降低對工人操作的技術要求，減少了人為因素對產品焊接質量的干擾。而手工焊接過程中,其焊接速度、送錫量、焊錫時間等受人為因素影響較大,焊接質量取決于工人操作經驗。

　　2.改善工人勞動條件：采用激光自動焊接技術，工人只需輔助參與生產,避免接觸焊接弧光和煙霧等。

　　3.提高產品的生產率：隨著激光自動焊接技術和先進焊接工藝的發(fā)展,采用自動焊錫機取代手工焊錫,可顯著提高生產效率。

　　4.生產管理可控性高：激光自動化設備的生產節(jié)拍是固定的,產品周期明確，便于工廠采用流水線的作業(yè)模式，促進企業(yè)實現一體化管理。

　　5.降低企業(yè)成本：激光自動焊錫機的廣泛應用及其柔性化設計,可以實現批量生產和節(jié)約設備投資。

　　激光焊錫機相比傳統(tǒng)焊錫劣勢

　　激光焊錫機設備不便宜，國內激光焊錫機價格都是十幾萬、幾十萬左右一臺，而進口激光焊錫機價格更是昂貴，但是從長遠來看，激光焊錫機可以實現自動化量產，節(jié)省人力成本，降低生產成本，增加生產率，這樣相比之下，這個劣勢不算什么。

　　綜上所述，為了提高科技發(fā)展腳步，激光焊錫機代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊錫工藝是大勢所趨！