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展會(huì)新聞

電子制造行業(yè)熱點(diǎn)全掃描 NEPCON China 2013明年4月上海開(kāi)展

激光制造網(wǎng)通訊員 來(lái)源:未知2012-11-09 我要評(píng)論(0 )   

2013 年 4 月 23 日 -25 日,第二十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展 (NEPCON China 2013) 將在上海世博展覽館召開(kāi)。根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì), NEPCON...

2013423-25日,第二十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開(kāi)。根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),NEPCON China 2013除了專(zhuān)注于傳統(tǒng)電子制造設(shè)備、材料外,還將重磅推出電子制造自動(dòng)化”專(zhuān)區(qū),以滿足廣大展商和觀眾對(duì)這一專(zhuān)業(yè)平臺(tái)的深入需求和期待。

作為當(dāng)前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì),NEPCON China已經(jīng)成為中國(guó)電子生產(chǎn)設(shè)備和電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。在為期三天的展會(huì)中,NEPCON China 2013將全面展示電子制造及表面貼裝行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新解決方案,涵蓋SMT技術(shù)和設(shè)備、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量、條碼設(shè)備及材料、電子制造服務(wù)等領(lǐng)域。

據(jù)悉,明年展會(huì)的整體面積將達(dá)34000平米,將有來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家企業(yè)參展,1000余種電子制造、測(cè)試測(cè)量及相關(guān)元器件等設(shè)備和產(chǎn)品呈現(xiàn)給業(yè)界觀眾,預(yù)計(jì)將有來(lái)自多個(gè)領(lǐng)域的20,000余名行業(yè)精英和買(mǎi)家參與此次盛會(huì)。日前,富士、日立、東京重機(jī)、三星泰科、迅科、諾信、畢梯優(yōu)、銦泰、安捷倫、達(dá)格電子、美陸科技、德律泰等眾多表面貼裝、焊接、測(cè)試測(cè)量設(shè)備及材料企業(yè)已確定參展。

近年來(lái),中國(guó)電子制造業(yè)每年都在突飛猛進(jìn)地發(fā)展,中國(guó)已經(jīng)成為全球當(dāng)之無(wú)愧的電子制造中心。隨著越來(lái)越多的電子制造企業(yè)對(duì)生產(chǎn)成本和效率的關(guān)注,未來(lái)幾年電子制造業(yè)將迎來(lái)自動(dòng)化換裝高潮。NEPCON China 2013電子制造自動(dòng)化展區(qū)將集中展示最先進(jìn)的工業(yè)自動(dòng)化”技術(shù)和產(chǎn)品在電子制造業(yè)中的應(yīng)用方案,涉及機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備/配件、傳送設(shè)備、工具、組裝設(shè)備及材料、質(zhì)量控制、激光設(shè)備等領(lǐng)域。據(jù)悉,這是目前中國(guó)唯一專(zhuān)注于為電子產(chǎn)品制造商及電子制造設(shè)備供應(yīng)商提供自動(dòng)化解決方案的商貿(mào)采購(gòu)平臺(tái)。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

為滿足互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代人們對(duì)高性能、多功能、便攜化及個(gè)性化智能化電子產(chǎn)品的需求,電子元器件小型化、甚至微型化成必然趨勢(shì)。為了實(shí)現(xiàn)更高層次的封裝集成,各種先進(jìn)電子封裝技術(shù)憑借其技術(shù)工藝優(yōu)勢(shì)將在今后擁有巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代。與此同時(shí),作為全球LED產(chǎn)業(yè)最為集中的中國(guó),LED封裝結(jié)構(gòu)也隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟而改變。高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化已成為LED產(chǎn)品發(fā)展的四大趨勢(shì)。所以SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝等LED封裝技術(shù)將是未來(lái)市場(chǎng)需求的重點(diǎn)?;诖耍?/span>NEPCON China 2013推出“先進(jìn)電子封裝展區(qū)”,展示包括半導(dǎo)體、LED、電源裝置在內(nèi)的最新行業(yè)尖端生產(chǎn)技術(shù)和制程,如:先進(jìn)封裝技術(shù),組裝,測(cè)試設(shè)備及封裝材料等。此外,防靜電及潔凈室專(zhuān)區(qū)亦將是NEPCON China 2013的聚焦點(diǎn)。

NEPCON China 2013將掃描電子制造行業(yè)熱點(diǎn),精心設(shè)置的各展示專(zhuān)區(qū)將為材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商和服務(wù)提供商提供一個(gè)集中展示最新產(chǎn)品,技術(shù)及服務(wù)解決方案等眾多商貿(mào)機(jī)會(huì)。同時(shí),也為致力于籌備、擴(kuò)建和升級(jí)的現(xiàn)代電子制造企業(yè)打造了一個(gè)全面綜合的一站式采購(gòu)平臺(tái),并結(jié)合遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)的權(quán)威市場(chǎng)資訊給予導(dǎo)向性的商業(yè)支持。

 

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