“中國科技第一展”——中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）將于2013年11月16－21日在深圳會展中心舉行，本屆高交會設(shè)有“高新技術(shù)成果交易、高新技術(shù)專業(yè)產(chǎn)品展、中國高新技術(shù)論壇、super-SUPER專題活動、人才與智力交流會、不落幕的交易會”等六大板塊，預(yù)計總展覽面積超過11萬平方米。此屆高交會的主題為“堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，提高經(jīng)濟增長質(zhì)量”。
　　據(jù)悉，作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者和引領(lǐng)者，本屆高交會華工激光再度應(yīng)邀參加，并攜多款新品驚艷亮相，再次展示華工激光“代表國家競爭力，具備國際競爭力”的科技魅力。此次華工激光參展的重點設(shè)備主要有：3D激光打標(biāo)機、紫外激光打標(biāo)機、LCC200II CO2激光切割機和FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)?！?/p>

       華工激光展位號：1C26

主要參展設(shè)備簡介

3D激光打標(biāo)機
　　華工激光3D激光打標(biāo)機，通過自主研發(fā)的三維動態(tài)激光標(biāo)記控制硬件、軟件，配置專用的三維振鏡，完美控制激光光束焦點在任意三維曲面進行標(biāo)記，適用于手機制造、立體電路、醫(yī)療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(yè)產(chǎn)品的激光三維標(biāo)記。

紫外激光打標(biāo)機
　　華工激光紫外激光打標(biāo)機基于華工激光擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成，光斑精細，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于特殊材料的精細打標(biāo)、精細切割、微細加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、 藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。

    FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)
　　華工激光的FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)，能夠?qū)﹄y以接近的部位施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實現(xiàn)時間和能量上的分光，進行多光束同時加工，為更精密的焊接提供了條件。主要應(yīng)用于光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密件、汽車車燈等的精密焊接。

　LCC200II CO2激光切割機
　　LCC200II是華工激光研制的一種新型高性能CO2激光加工設(shè)備，具有切縫美觀、熱影響區(qū)小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點，主要用于陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。