當(dāng)前，全球制造業(yè)正在經(jīng)歷新一輪的工業(yè)革命。
作為全球老牌的制造業(yè)強(qiáng)國，2012年初，德國的產(chǎn)業(yè)界提出了工業(yè)4.0，而在探索未來制造上，美國則提出了發(fā)展“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”。相比于前兩者，GDP超越了日本，崛起為全球第二大經(jīng)濟(jì)體的中國，則在去年發(fā)起“中國制造2025”的發(fā)展計(jì)劃。
對(duì)此，美國辛辛那提大學(xué)教授李杰在《工業(yè)大數(shù)據(jù)》里德國提出工業(yè)4.0的最主要目標(biāo)，是為了德國工業(yè)裝備開拓新的市場，而且還要改變以往只賣設(shè)備而服務(wù)型比重較小的狀態(tài)，要增強(qiáng)德國工業(yè)產(chǎn)品的持續(xù)盈利能力。毫無疑問，工業(yè)4.0的核心內(nèi)涵中提到的，發(fā)展智能工廠和智能裝備正是實(shí)現(xiàn)這一切的重要支撐。
必須注意到的是，德國工業(yè)4.0的發(fā)展理念中，依舊是強(qiáng)調(diào)“硬”制造，緊扣自身的制造業(yè)，特別是裝備制造業(yè)，通過制造業(yè)的服務(wù)化與智能化創(chuàng)造新的工業(yè)價(jià)值。而相比于德國工業(yè)4.0的“硬”制造，美國提出的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)則更強(qiáng)調(diào)“軟”，更側(cè)重于信息產(chǎn)業(yè)。
在近年美國提出的“再工業(yè)化”發(fā)展思路前，美國曾經(jīng)提出了“去工業(yè)化”。而當(dāng)時(shí)提出的“去工業(yè)化”，正是為了推進(jìn)虛擬經(jīng)濟(jì)和科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，然而之后的金融危機(jī)，迫使美國意識(shí)到光靠虛擬經(jīng)濟(jì)是不可持續(xù)的。不僅如此，美國“再工業(yè)化”的推行，也是基于美國前期已經(jīng)積累了非常多的科技紅利，并逐步的應(yīng)用到制造業(yè)上，這對(duì)于美國制造業(yè)的生產(chǎn)制造優(yōu)勢已逐步凸顯，以至于在近兩年，關(guān)于“美國制造成本低于中國”的言論甚囂塵上。
在這樣的背景下，美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，事實(shí)上正是依托于它此前的信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，通過發(fā)揮這一產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，利用大數(shù)據(jù)的分析，推動(dòng)智能服務(wù)業(yè)的發(fā)展。
在上述的比較中不難發(fā)現(xiàn)，無論是偏硬制造，還是軟信息業(yè)，工業(yè)4.0和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)際上的核心內(nèi)涵，都是強(qiáng)調(diào)高度的互聯(lián)融合，而且都突出對(duì)于工業(yè)大數(shù)據(jù)的開發(fā)。
而在比較這兩者以后，再回過頭來看中國的工業(yè)升級(jí)路徑。
異于德美，身為制造業(yè)大國的中國目前尚未進(jìn)入世界級(jí)的制造業(yè)強(qiáng)國，在發(fā)展時(shí)期上也處于西方國家已經(jīng)經(jīng)過了的工業(yè)2.0和3.0并行發(fā)展階段。既沒有德國在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域的雄厚基礎(chǔ)，也缺乏如美國般引領(lǐng)世界信息技術(shù)發(fā)展的先進(jìn)技術(shù)。在中國制造業(yè)發(fā)展的過程當(dāng)中，我們還要解決產(chǎn)品質(zhì)量提升、強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力、制造業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型等基本問題。這種“邊跑動(dòng)邊調(diào)整”，最終達(dá)到工業(yè)4.0的理想水平，在理論和實(shí)踐上都是挑戰(zhàn)性非常大的課題。
隨著工業(yè)4.0概念的鋪開，作為中國電子制造行業(yè)頗具影響力的電子行業(yè)展會(huì)，NEPCON China以敏銳的行業(yè)眼光和獨(dú)特的創(chuàng)新理念順應(yīng)潮流并推進(jìn)著時(shí)代需求，力求通過打造匯聚全球知名電子制造品牌的良性平臺(tái)，努力讓更多電子領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)和新工藝得以全面展示，從而積極促進(jìn)我國電子制造行業(yè)的發(fā)展。
據(jù)悉，2016年4月26-28日，第二十六屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2016）將在上海世博展覽館一號(hào)館和二號(hào)館隆重舉行。本屆展會(huì)涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測量測試、電子制造服務(wù)、系統(tǒng)集成、集成電路、工業(yè)機(jī)器人、PCB、電子制造自動(dòng)化、防靜電以及新材料等相關(guān)最新技術(shù)和產(chǎn)品。
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