近年來，我國(guó)檢測(cè)行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。自2014年起，在持續(xù)實(shí)現(xiàn)收入以兩位數(shù)高增長(zhǎng)的速度下，預(yù)計(jì)2020年檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)收入將達(dá)3000億元，對(duì)外出具檢測(cè)服務(wù)報(bào)告數(shù)量達(dá)4.4億份，且仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。

JUTZE 3D AOI運(yùn)用高規(guī)格的3D數(shù)字投影測(cè)量技術(shù)，在優(yōu)秀的2D技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了高度信息，完全克服了目前2D AOI無法檢出高度缺陷的不足。

1、增加了3D算法，同時(shí)兼容2D AOI所有功能，并延續(xù)2D設(shè)備操作方式；

2、2D、3D分離檢測(cè)，可對(duì)局部點(diǎn)使用3D檢測(cè)，其它點(diǎn)2D檢測(cè)來提高檢測(cè)效率；

3、數(shù)字條紋技術(shù)，可任意切換條紋頻率，根據(jù)需求隨意切換測(cè)量高度（最大25mm）以及精度范圍；

4、精確相移控制，減少測(cè)量誤差；

5、可實(shí)現(xiàn)較大范圍板彎補(bǔ)償，去除陰影效果好；

6、3D視覺系統(tǒng)使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

二、 3D SPI：Mirage

伴隨電子產(chǎn)品日益精密化，貼片元件越來越微型，錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。Jutze 3D SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，提升印刷品質(zhì)，大幅減少可能存在的成品不良，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。

Mirage采用先進(jìn)的雙投影技術(shù)，走停式動(dòng)態(tài)取像，全方位無陰影測(cè)試，智能優(yōu)化檢測(cè)路徑，具有精度高、檢測(cè)快、測(cè)試穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。

1、雙光源數(shù)位投影檢測(cè)無陰影、精度高；

2、智能優(yōu)化檢測(cè)路線測(cè)試效率高；

3、整板3D影像顯示，100%缺陷覆蓋率。

三、雙面激光打標(biāo)機(jī)：SPARK-CD

全系列配備Panasonic 高性能激光單元。 最小點(diǎn)徑 CO₂-0.11mm 滿足超高精度刻印要求。正反面雙鐳雕頭，獨(dú)立雙X-Y軸伺服驅(qū)動(dòng)以及獨(dú)立空氣凈化系統(tǒng)。特點(diǎn)如下：

1、一臺(tái)雙面鐳雕機(jī)效率遠(yuǎn)超出兩臺(tái)單面鐳雕機(jī)：相對(duì)占地面積小，成本低，刻印速度快，無需翻板，安全可靠；

2、內(nèi)置Z軸控制系統(tǒng)，大幅度改進(jìn)刻印質(zhì)量和縮短工序間轉(zhuǎn)換時(shí)間；

3、通過Jutze視覺系統(tǒng)進(jìn)行定位防呆；

4、Top/Bottom獨(dú)立控制系統(tǒng)，雙面同時(shí)工作；

5、Jutze獨(dú)有操作界面，編程快，易操作；

6、Barcode自檢功能，防錯(cuò)雕防重雕。

四、模組式選擇性波峰焊：Volcano

1、助焊劑選擇性噴涂，最小噴涂寬度低至3mm，大大降低離子污染；

2、底部分段式模塊化布局，預(yù)熱更加靈活，節(jié)約能耗；

3、焊錫爐PID加熱控制，溫度穩(wěn)定精準(zhǔn)，可控制精度在±1°C；

4、 焊錫模組滾輪式傳送軌道，傳送更穩(wěn)定，精度更高，承載更重；

5、加工過程圖形化顯示，配備有單獨(dú)的電機(jī)和PLC測(cè)試模塊；

6、程式圖像化編輯，操作更加方便，點(diǎn)位更加精準(zhǔn)；

7、使用新型模組式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有多種組合模式，生產(chǎn)線的搭配更自由靈活，提升工作效率。   

五、PANDIA 全自動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)

1、先進(jìn)的點(diǎn)膠流程控制 ；

2、詳細(xì)記錄所有生產(chǎn)中的點(diǎn)膠數(shù)據(jù)或者客戶所設(shè)定的數(shù)據(jù)；

3、在實(shí)時(shí)和全自動(dòng)化的監(jiān)控和控制模式中，增加產(chǎn)出并獲得更好的良率 ；

4、無物料浪費(fèi) ；

5、通過自適應(yīng)控制處理提高Cpk ；

6、 創(chuàng)新且獨(dú)特的自動(dòng)化高度檢測(cè)校準(zhǔn)程序，采用光機(jī)械集成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)偏移量 <15μm ；

7、采用最先進(jìn)的人機(jī)界面實(shí)現(xiàn)無縫操作 。

    目前，以上產(chǎn)品已廣泛在如下領(lǐng)域中使用：汽車電子、手機(jī)、家用電器、無線、通信設(shè)備及系統(tǒng)、航空航天及軍用電子、自動(dòng)化及工控電子、視聽及數(shù)碼電子產(chǎn)品、智能家居及可穿戴產(chǎn)品和安防電子。

今年，矩子將在“測(cè)試與測(cè)量設(shè)備”展區(qū)大顯身手，實(shí)在讓人期待。NEPCON China作為一家業(yè)內(nèi)知名電子工業(yè)展覽會(huì)，另涵蓋SMT表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、電子材料、電子微組裝及SiP工藝、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展區(qū)，旨在提供一個(gè)全面便捷的大型交流合作平臺(tái)。矩子——1H46展位的展商，恭候您的到來！

部分來源于網(wǎng)絡(luò)，由NEPCON電子展整理編輯