半導體的機會和增長來自新興應用市場，正值全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移,未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導體材料和設備的最大市場。   

由中新材會展主辦的第四屆深圳國際半導體＆5G新應用展覽會（SemiExpo），將于7月28-30日在深圳會展中心舉行。展出面積5萬平方米，將匯聚800余家展商，將以創(chuàng)新策略迎接5G時代的半導體新材料和新設備制程工藝。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，主要以芯片設計及制造、MiniMicro-LED、第三代半導體產業(yè)、集成電路，封測，材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈展，致力于推動未來新型應用及和全球AI.物聯(lián)網(wǎng)、汽車、手 機、3C電子及半導體產業(yè)鏈的合作交流。亦是半導體產業(yè)鏈或即將進入該產業(yè)的專業(yè)人士觀摩治談的最佳平臺之一。

上屆回顧：

第三屆深圳國際半導體&5G新應用展覽會(SemiExpo Shenzhen)于12月8-10日在深圳國際會展中心 (寶安新館) 2.4號館舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、江蘇省半導體行 業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會，成都集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司(隸屬于全球B2B媒體集團塔蘇斯Tarsus)聯(lián)合主辦。
本屆展會面積45000平方米，共有503家企業(yè)參展，專業(yè)觀眾36000，主要覆蓋半導體上中下游全產業(yè)鏈，往屆展商以華為、OPPO、VIVO、小米、中芯國際、三安光電、基本半導體、聚能創(chuàng)芯、比亞迪、通富微、國民技術、方正微、天馬微、南玻集團、大族激光、航順、佰維、恩智浦、華潤微、華星光電、和輝光電、維達力、北方華創(chuàng)微、凱格精機、海目星激光、德瑞精工、泰克、賽貝爾、優(yōu)邦材料、維力谷、格力裝備、勁拓股份、凱格、基恩士、中科飛測、創(chuàng)世紀、聯(lián)得、易天、深科達、騰盛、安達、漢高、發(fā)那科、李群自動化、拓斯達、優(yōu)傲、庫卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開玖、中科、銳博、德龍激光、佳順達、新益昌、標譜、良機、宇晶、托普科、鼎企、高工等400多家企業(yè)參展. 為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。同期舉辦多場技術峰會，覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業(yè)性論壇，成為業(yè)內線下交流平臺。

詳情咨詢：0755-33375788  賈小姐