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打孔

激光精密制造和服務(wù)細(xì)分市場(chǎng)研究

rongpuiwing 來(lái)源:德力激光2019-08-06 我要評(píng)論(0 )   

隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了許多從事研制、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)激光器和激光加工制造和服務(wù)的公司。按現(xiàn)代企業(yè)制度建立的這些新興公

隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了許多從事研制、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)激光器和激光加工制造和服務(wù)的公司。按現(xiàn)代企業(yè)制度建立的這些新興公司(企業(yè)),經(jīng)營(yíng)理念完全定位于市場(chǎng)經(jīng)濟(jì),在市場(chǎng)中找生機(jī),發(fā)揮企業(yè)優(yōu)勢(shì),擇優(yōu)而用,滿足用戶要求,通過(guò)融資,壯大財(cái)力,吸納海內(nèi)外技術(shù)優(yōu)勢(shì),通過(guò)各種渠道,形成自家的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和服務(wù)于用戶的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。短短幾年,這些公司發(fā)展極快。至今已有100多家從事激光加工的制造企業(yè),其中一些是由激光技術(shù)應(yīng)用研究所建立的,另外一些是新興的民營(yíng)激光公司。這些公司已成為國(guó)內(nèi)激光加工市場(chǎng)的主力,他們制造的工業(yè)激光器、元器件和激光加工系統(tǒng)(激光標(biāo)記、劃線、微調(diào)、切割、焊接、表面處理、微加工、直接成型)約占國(guó)內(nèi)總市場(chǎng)90%以上份額。


激光切割是激光加工中發(fā)展最成熟、應(yīng)用最廣泛的激光加工技術(shù)之一,已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)摩托車(chē)、鋼鐵冶金、禮品制造和航空航天等行業(yè),適合于切割碳鋼和不銹鋼等金屬和塑料、有機(jī)玻璃、木頭、印制電路板等非金屬材料。


激光打標(biāo)是目前工業(yè)產(chǎn)品標(biāo)記的最先進(jìn)技術(shù)。已廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車(chē)工業(yè)、醫(yī)療產(chǎn)品、五金工具、家用電器、日常用品、標(biāo)簽技術(shù)、航空工業(yè)、證件卡片、珠寶加工、儀器儀表以及廣告標(biāo)牌等。典型應(yīng)用包括各類(lèi)金屬和非金屬材料及產(chǎn)品表面的打標(biāo),如不銹鋼、鋁合金、有機(jī)玻璃、陶瓷、塑料、合成材料、木材、橡膠皮革、紙品、電容、電感、印制電路板、集成電路、電器接插卡、各類(lèi)儀表和控制面板、鈕扣、化妝品包裝、食品包裝、文具、工藝品、香煙、雷管、軸承、齒輪、活塞環(huán)等。在激光打標(biāo)機(jī)中,我國(guó)自己可以生產(chǎn)激光器,國(guó)產(chǎn)的激光打標(biāo)機(jī)基本能滿足工業(yè)化使用要求,可以替代進(jìn)口。


激光焊接已廣泛應(yīng)用于激光加工車(chē)間和自動(dòng)化生產(chǎn)線,行業(yè)包括電子、航空航天、化工、五金等,被焊接的材料和產(chǎn)品有不銹鋼、鋁合金、壓力容器、鉭電容、電子槍、鋰離子電池、壓力傳感器、光纖耦合器件、航空航天用的各類(lèi)金屬密封盒或容器等。


激光雕刻已廣泛應(yīng)用于印章、獎(jiǎng)牌獎(jiǎng)杯制作、禮品及廣告等行業(yè),如在牛角、塑料、有機(jī)、木頭、儲(chǔ)墨墊、原子印章、橡膠等材料上方便地刻制各類(lèi)印章;雕刻、切割各類(lèi)標(biāo)牌;在竹板或木頭上雕刻各類(lèi)文字、圖形等。


我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)集成電路,印刷電路等一些技術(shù)含量較高的產(chǎn)品的增長(zhǎng)趨勢(shì)來(lái)看,電子產(chǎn)品領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力在不斷加強(qiáng),而精密激光制造與服務(wù)在該領(lǐng)域有廣闊的市場(chǎng)空間, SMT模板等產(chǎn)品廣泛采用精密激光制造與服務(wù)已經(jīng)是發(fā)展趨勢(shì),精密激光制造與服務(wù)未來(lái)的市場(chǎng)一是現(xiàn)有市場(chǎng)的自然成長(zhǎng),另外是傳統(tǒng)的技術(shù)方法逐漸被精密激光制造與服務(wù)替代,市場(chǎng)不可限量。


國(guó)內(nèi)精密激光加工領(lǐng)域,從事激光模板生產(chǎn)的廠商有光韻達(dá)、光宏、允升吉、木森等,從事柔性線路板激光成型的廠商主要有光韻達(dá)、力捷科、皇科等,從事HDI鉆孔的廠商主要有多元科技和優(yōu)康控股公司等。


精密激光制造和服務(wù)行業(yè)是新興的行業(yè),是電子制造業(yè)最具潛力的行業(yè)之一,目前正處于成長(zhǎng)初期。根據(jù)美國(guó)光電子發(fā)展協(xié)會(huì)(OIDA)統(tǒng)計(jì),激光制造和服務(wù)行業(yè)已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲(chǔ)技術(shù)以外最大的激光應(yīng)用行業(yè)。激光應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展,促進(jìn)了激光制造服務(wù)的發(fā)展,而激光制造服務(wù)的發(fā)展又反過(guò)來(lái)激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展,激光加工在信息標(biāo)記、切割、焊接、鉆孔等領(lǐng)域的應(yīng)用得到不斷拓展。激光制造正為斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝,未來(lái)發(fā)展前景廣闊。


根據(jù)國(guó)家科技部基礎(chǔ)研究司《我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策》研究報(bào)告顯示,國(guó)外已建立有約5000個(gè)激光加工站,而我國(guó)現(xiàn)只有120個(gè)左右的激光加工站或加工中心,未來(lái)發(fā)展具有很大的潛力。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2008年我國(guó)與電子信息行業(yè)相關(guān)的專(zhuān)業(yè)精密激光制造和服務(wù)業(yè)收入19.55億元,隨著精密激光對(duì)傳統(tǒng)制造的不斷地替代和突破,精密激光制造正不斷地滲透到傳統(tǒng)制造中,近三年我國(guó)精密激光加工行業(yè)將保持平均每年30%的增長(zhǎng)率,中國(guó)精密激光制造與服務(wù)行業(yè)的產(chǎn)值將由2008年的19.55億元人民幣增長(zhǎng)到2012年的55.14億元,市場(chǎng)容量較大,市場(chǎng)前景良好。


(一)激光漏印模板市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析

在激光漏印模板市場(chǎng)中,主要產(chǎn)品是SMT激光模板,模板的制造方法有三種,即激光切割、電鑄成型、化學(xué)刻蝕。電鑄的主要缺點(diǎn)是在復(fù)雜型面的芯模表面難以得到厚度均勻的電鑄層,其表面上的劃傷等缺陷也會(huì)復(fù)制到電鑄產(chǎn)品上,生產(chǎn)周期長(zhǎng)。蝕刻的缺點(diǎn)是沒(méi)有良好的印刷能力和平滑的細(xì)間距和超細(xì)間距元件的印刷能力。激光漏印模版的出現(xiàn)正好彌補(bǔ)了蝕刻和電鑄的不足。


中國(guó)SMT市場(chǎng)可按應(yīng)用領(lǐng)域劃分為網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)幾個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域,占總市場(chǎng)份額超過(guò)90%。


工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示,網(wǎng)絡(luò)通信是最大的應(yīng)用市場(chǎng),2009年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)139億元人民幣,占總市場(chǎng)份額36.3%。其中手機(jī)占比最大,預(yù)計(jì)達(dá)到20%。


中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)龐大的消費(fèi)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)能夠滿足SMT市場(chǎng)的消費(fèi)電子部分需求,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)112.2億元人民幣,占總市場(chǎng)份額29.3%。


全球知名市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)加特納公司統(tǒng)計(jì)顯示,隨著全球計(jì)算機(jī)事業(yè)逐漸遷入中國(guó),中國(guó)己成為全球最大的個(gè)人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chǎn)基地。板與卡產(chǎn)品推動(dòng)SMT市場(chǎng)發(fā)展的大功臣,其中包括主板、顯卡、聲卡和網(wǎng)卡。SMT市場(chǎng)的計(jì)算機(jī)部分規(guī)模達(dá)119.4億元人民幣,占總市場(chǎng)份額31.2%。


我國(guó)SMT模板需求量今年來(lái)呈現(xiàn)快速的增長(zhǎng)勢(shì)頭,平均增長(zhǎng)率應(yīng)保持在15%左右,2009年達(dá)到68.6萬(wàn)片,2012年將達(dá)到106萬(wàn)片。


由於SMT激光漏印模板直接供應(yīng)PCB生產(chǎn)制造所需, 因此SMT激光模版的需求可依中國(guó)的PCB產(chǎn)銷(xiāo)量推估, 以1平方米PCB板配套210部手機(jī)計(jì)算,單部手機(jī)所使用的PCB板為0.0047平方米,考慮到手機(jī)平均PCB使用面積較小,且手機(jī)的PCB 使用量只占PCB總產(chǎn)量20%,我們推測(cè)每單位電子產(chǎn)品所使用的PCB面積為0.01平方米,據(jù)此推算2008年中國(guó)PCB產(chǎn)量為165億片。同時(shí)考慮PCB多板共用一片SMT模板及電子產(chǎn)品更新周期越來(lái)越短等因素,估算每片SMT模板使用頻率為2.7萬(wàn)次左右,由此我們預(yù)測(cè)2008年SMT模板產(chǎn)量約為61.3萬(wàn)片,3.75億元。2009年產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12%,達(dá)到68.6萬(wàn)片,考慮經(jīng)濟(jì)周期因素,價(jià)格下跌7%,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為3.9億元。同理預(yù)計(jì),2012年產(chǎn)量將達(dá)到106萬(wàn)片,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為5.4億元。2006年到2012年的SMT激光模板的復(fù)合增長(zhǎng)率為9.1%,這主要是因?yàn)橹袊?guó)PCB生產(chǎn)已經(jīng)是相對(duì)成熟的產(chǎn)業(yè),成長(zhǎng)確實(shí)相對(duì)有限。


我國(guó)目前己成為全球最大的個(gè)人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chǎn)基地。板與卡產(chǎn)品是推動(dòng)SMT市場(chǎng)發(fā)展的大功臣,其中包括主板、顯卡、聲卡和網(wǎng)卡。中國(guó)SMT市場(chǎng)可按應(yīng)用領(lǐng)域劃分為網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)幾個(gè)主要行業(yè),這幾個(gè)行業(yè)占總市場(chǎng)份額超過(guò)90%。


該領(lǐng)域的主要公司有以下幾家:深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司,約占12.53%的市場(chǎng)份額,該公司在技術(shù)研發(fā)、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)支持、設(shè)備等方面相比同行企業(yè)有一定優(yōu)勢(shì),在激光模板市場(chǎng)方面處于國(guó)內(nèi)第一、世界第二的市場(chǎng)地位,是中國(guó)最早開(kāi)展紫外激光成型的公司,大概比其他企業(yè)領(lǐng)先一年。光宏光電技術(shù)(深圳)有限公司約占12.00%的市場(chǎng)份額,木森激光電子技術(shù)有限公司約占7.20%的市場(chǎng)份額,深圳市允升吉電子有限公司約占4.27%的市場(chǎng)份額,深圳市卓瑞達(dá)電子有限公司約占3.20%的市場(chǎng)份額。


根據(jù)中國(guó)電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),目前,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上,是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)490億美元。同時(shí),由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位,已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),自2006年以來(lái)平均每年的增長(zhǎng)率超過(guò)5%,2008年同比增長(zhǎng)6.7%,2009年同比增長(zhǎng)7.1%,達(dá)到1.71億平方米。2012年預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)2億平方米。


SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,主要是用來(lái)在PCB裸板上貼裝電子元器件,SMT工藝流程是印刷(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化) -->回流焊接 -->清洗 -->檢測(cè) --> 返修,其中印刷環(huán)節(jié)是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。在這個(gè)環(huán)節(jié)中必定要用到SMT漏印模板,所以PCB的產(chǎn)值或產(chǎn)量會(huì)影響到SMT模板的需求, 這也是我們以PCB產(chǎn)銷(xiāo)量做為估算SMT激光漏印模板的主要依據(jù)。


(二)精密金屬零部件的市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析

精密金屬零件的特性是加工精度較高,應(yīng)用激光技術(shù)加工的精密金屬零件更能確保加工精度。精密金屬零件包括加工精度較高的易切鋼、不銹鋼、銅、鋁等金屬材質(zhì)部件, 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通訊、計(jì)算機(jī)、電機(jī)、儀器等各種行業(yè)。而透過(guò)激光技術(shù)加工的精密金零件則包括油墨噴嘴、精密光柵、過(guò)濾網(wǎng)以及屏蔽罩等,整體市場(chǎng)的產(chǎn)值在2009年達(dá)9.15億元, 由於應(yīng)用激光技術(shù)的精密加工效率較好,近幾年保持25%以上的增長(zhǎng)。


測(cè)量市場(chǎng)分析: 國(guó)內(nèi)測(cè)試測(cè)量?jī)x器行業(yè)得以取得較大突破,主要有兩個(gè)原因。一是我國(guó)巨大的市場(chǎng)需求,尤其是通信、數(shù)字電視、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的迅猛發(fā)展,引發(fā)了測(cè)試測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),二是電子測(cè)量?jī)x器行業(yè)近幾年迅速向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展,產(chǎn)品出現(xiàn)更新?lián)Q代需求,因而在若干個(gè)門(mén)類(lèi)品種上取得了較快的增長(zhǎng)。 我國(guó)測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)是世界上最具增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)之一。近年來(lái),得益于我國(guó)經(jīng)濟(jì),特別是信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展而形成的巨大需求,國(guó)內(nèi)測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)一直呈高速發(fā)展的趨勢(shì)。特別是數(shù)字電視以及通信市場(chǎng)的逐漸壯大,為測(cè)試測(cè)量行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,“十一五”我國(guó)數(shù)字電視市場(chǎng)銷(xiāo)售額每年達(dá)到1000億~1500億元;與此同時(shí),通信市場(chǎng)的發(fā)展速度仍然比較強(qiáng)勁,3G的部署產(chǎn)生的需求同樣不容小覷。


根據(jù)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的迫切需要和我國(guó)的實(shí)際現(xiàn)狀,國(guó)內(nèi)測(cè)試測(cè)量行業(yè)的發(fā)展,除市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)外,國(guó)家也將在產(chǎn)業(yè)政策上予以傾斜,加大扶持力度。這點(diǎn)在信息產(chǎn)業(yè)部“十一五”規(guī)劃專(zhuān)家會(huì)議上已達(dá)成共識(shí)。我國(guó)測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)的發(fā)展具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。國(guó)外企業(yè)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的成長(zhǎng)性有著深刻的認(rèn)識(shí),近年來(lái)國(guó)外企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)“扎根”,包括安捷倫、NI在內(nèi)的跨國(guó)巨頭均加大在中國(guó)的發(fā)展力度,合資辦廠、開(kāi)展用戶教育。


精密光柵:精密光柵單色儀是一種能獲得單色輻射的高性能儀器。儀器具有波長(zhǎng)范圍寬、分辨本領(lǐng)高、波長(zhǎng)精度高、掃描速度調(diào)節(jié)范圍大等特點(diǎn),自動(dòng)化程度高(能自動(dòng)掃描光譜,自動(dòng)換濾光片),可用以測(cè)各種輻射源的光譜分布、發(fā)光材料及光學(xué)薄膜的光譜特性等。屬于一種光譜類(lèi)測(cè)試設(shè)備。優(yōu)點(diǎn)在于:操作方便,制造成本低,節(jié)約測(cè)量時(shí)間,節(jié)省被測(cè)樣品,具有斬波功能,對(duì)于元素的各種波長(zhǎng)都可測(cè)量。 光柵測(cè)量由于具有視場(chǎng)大、可移動(dòng)、非接觸、測(cè)量速度快、獲取數(shù)據(jù)多等優(yōu)點(diǎn),在制造業(yè)(CAD/CAM)、醫(yī)學(xué)、服裝、娛樂(lè)、文物保存等許多行業(yè)有非常廣闊的應(yīng)用前景。


(三)FPC成型的市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析

激光切割機(jī)可對(duì)柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需特別的壓力和模具固定。能過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并得到更精確的加工結(jié)果。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式,不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。精密激光切割常用于柔性電路板、軟硬結(jié)合板精密成型,F(xiàn)PC覆蓋膜開(kāi)窗。


1、精密激光切割在FPC成型中的應(yīng)用

激光在撓性電路板制造過(guò)程中的主要應(yīng)用包括:FPC 外型切割、覆蓋膜開(kāi)窗、鉆孔等。主要優(yōu)勢(shì)如下:

直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來(lái)激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期。

不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。

行覆蓋膜開(kāi)窗口時(shí),切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的,會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

柔性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤(pán)位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更,采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工,此問(wèn)題卻可以迎刃而解,因?yàn)橹恍枰獙⑿薷暮蟮腃 A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費(fèi)用上將為公司贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。

激光加工精度高,是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。

在以往的大批量生產(chǎn)中,許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。


2、FPC市場(chǎng)分析

早期,F(xiàn)PC只應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè),伴隨著多種信息終端設(shè)備的發(fā)展,F(xiàn)PC逐漸被運(yùn)用到民用和商業(yè)等領(lǐng)域。近幾年主要是被消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)所帶動(dòng)發(fā)展,主要有以下幾個(gè)方面:(1)個(gè)人電腦:包括臺(tái)式電腦和筆記本電腦,以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。(2)計(jì)算機(jī)外設(shè)。以上兩項(xiàng)是全球FPC需求最大的市場(chǎng),但其增長(zhǎng)率不高。(3)手機(jī):一部翻蓋手機(jī)里就要用到6至10片F(xiàn)PC,這些FPC主要是單、雙面的。多層結(jié)構(gòu)的FPC用于顯示模塊和照相模塊。(4)音頻和視頻設(shè)備是FPC第三大應(yīng)用領(lǐng)域:便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動(dòng)電視、移動(dòng)DVD等)和平板顯示會(huì)不斷增加 FPC用量。(5)其他應(yīng)用市場(chǎng)還有醫(yī)療器械、汽車(chē)和儀表等。

基于目前中國(guó)大陸FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)等大型佳邦控股、鴻海集團(tuán)等FPC企業(yè)都已在中國(guó)大陸搶奪客戶,中國(guó)大陸地區(qū)大批FPC民營(yíng)企業(yè)興起。未來(lái)幾年內(nèi),中國(guó)大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過(guò)美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū),接近日本,其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重,成為世界最重要的生產(chǎn)基地。以下是VLSI Research針對(duì)FPC成型的市場(chǎng)容量的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè):根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計(jì),2008年全球FPC的產(chǎn)值為121億美元,較2007年增長(zhǎng)15.2%左右,近幾年來(lái),我國(guó)FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過(guò)美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū),接近日本,產(chǎn)量將占全球約20%的比重,成為世界最重要的生產(chǎn)基地。


FPC今后的發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:

(1)以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動(dòng)了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細(xì)、孔徑更小,單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil,小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。

(2)采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機(jī)和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產(chǎn)品的需求,二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術(shù)日趨成熟而變得更便宜,無(wú)膠二層法FCCL 的使用比例將越來(lái)越大。

(3)往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展,在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場(chǎng)帶動(dòng)下,COF發(fā)展看好,單面COF的線間距Pitch為10μm,而雙面COF的線間距為15μm,小孔的孔徑小于50μm 。


該領(lǐng)域主要公司有光韻達(dá),市場(chǎng)占有率約為10%,其他公司還有力捷科、皇科等。


(四)精密激光鉆孔市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析

1、精密激光切割在鉆孔服務(wù)中的應(yīng)用

由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如,在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進(jìn)行高精度鉆孔。

HDI(High Density Interconnection Technology)作為一種新型PCB設(shè)計(jì)制作技術(shù),它改用逐層方式且用盲孔或埋孔(一般采用激光成孔)進(jìn)行電性連接,也被稱為層積(Build-Up)技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤(pán)徑和線路都大大縮小,還具有更好的散熱性能,實(shí)現(xiàn)和順應(yīng)了消費(fèi)類(lèi)電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢(shì)發(fā)展,適應(yīng)這種趨勢(shì)發(fā)展的HDI板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來(lái)越大。

PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板,這是一種高端PCB類(lèi)型。

從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)看,高性能材料應(yīng)用不斷增多,精細(xì)線路(線寬/間距為3mil/3mil)的增多,微孔(5mil及以下)和嵌入式無(wú)源電路的增多,無(wú)鉛熱風(fēng)整平和浸銀的增多,01005組裝元件的增多,這些均體現(xiàn)了未來(lái)HDI線路越來(lái)越細(xì),越來(lái)越密,孔越來(lái)越小,越來(lái)越密,環(huán)保要求越來(lái)越高。預(yù)計(jì)HDI技術(shù)的發(fā)展將會(huì)圍繞高密度化和綠色環(huán)?;o(wú)鉛化與無(wú)鹵化),伴隨著HDI工藝水平的不斷提高,傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔及電鍍方式越來(lái)越難以滿足HDI加工工藝的要求,激光技術(shù)做為更加先進(jìn)的HDI制造服務(wù)輔助技術(shù)將會(huì)逐漸取代機(jī)械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。


2. 鉆孔市場(chǎng)分析

HDI最大特點(diǎn)是,更新?lián)Q代效應(yīng)強(qiáng),周期性弱,是目前PCB行業(yè)中成長(zhǎng)最快子行業(yè)。臺(tái)灣工研院IEK 預(yù)計(jì)HDI板市場(chǎng)的迅速發(fā)展主要來(lái)自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用,下一波則是來(lái)自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場(chǎng)有55% 集中在手機(jī)市場(chǎng),28%左右應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%,以筆記本電腦為主。其他則包括汽車(chē)、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品,約占6%。

CPCA(中國(guó)印刷電路行業(yè)協(xié)會(huì))統(tǒng)計(jì),2006年至2008年國(guó)內(nèi)HDI市場(chǎng)成長(zhǎng)速度達(dá)30%以上,2006年中國(guó)HDI使用面積達(dá)到285萬(wàn)平方米。根據(jù)HDI平均每平方米232500孔,每千孔加工價(jià)格0.80元,外包比例55%測(cè)算,2006年HDI鉆孔外包市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2.92億元,2007年增長(zhǎng)40%,達(dá)到4.09億元,2008年增長(zhǎng)30%,市場(chǎng)規(guī)模為5.31億元。2009年市場(chǎng)規(guī)模為6.52億元,預(yù)計(jì)2012年市場(chǎng)規(guī)模為12.49億元。

該領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)有:多元科技(新加坡上市公司)約占6%的市場(chǎng)份額,優(yōu)康控股約占6%的市場(chǎng)份額。


行業(yè)利潤(rùn)水平的變化趨勢(shì)及原因

目前精密制造和服務(wù)行業(yè)毛利率略有下降。主要原因是競(jìng)爭(zhēng)加劇,新進(jìn)入的競(jìng)爭(zhēng)廠家增多,導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降,同時(shí)由于鋼材、人工等成本增加等,使得毛利率下降。


未來(lái)幾年,隨著國(guó)家有利政策的落實(shí)及行業(yè)技術(shù)水平的提高,中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)必定會(huì)有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學(xué)科相結(jié)合,將更加貼近人們的日常生活,而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展,半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體泵浦固體激光器成為激光加工設(shè)備的主導(dǎo)方向,整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)界并購(gòu)將盛行,各公司力爭(zhēng)成為行業(yè)巨頭,激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運(yùn)輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領(lǐng)域得到更深入的應(yīng)用,進(jìn)而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力,適應(yīng)全球化的發(fā)展潮流,形成新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。


國(guó)家對(duì)固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策,對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展,技術(shù)成熟度的增強(qiáng),也難以排除由于競(jìng)爭(zhēng)者增加、競(jìng)爭(zhēng)者實(shí)力增強(qiáng)等因素,導(dǎo)致公司市場(chǎng)占有率減少、產(chǎn)品價(jià)格下降的可能性。因此,行業(yè)銷(xiāo)售和利潤(rùn)水平如受上述因素影響,可能出現(xiàn)一定程度的波動(dòng)。但是總體上來(lái)說(shuō),我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè),市場(chǎng)需求巨大,利潤(rùn)可觀。

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激光打孔精密制造激光器
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