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檢測(cè)

黑科技!晶振在激光測(cè)距儀的應(yīng)用

來(lái)源:鳳凰網(wǎng)2021-06-29 我要評(píng)論(0 )   

激光是20世紀(jì)以來(lái)繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后,人類(lèi)的又一重大發(fā)明,被稱(chēng)為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”。激光在檢測(cè)領(lǐng)域中的應(yīng)用十分廣泛,激光測(cè)距是激光...

激光是20世紀(jì)以來(lái)繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后,人類(lèi)的又一重大發(fā)明,被稱(chēng)為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”。激光在檢測(cè)領(lǐng)域中的應(yīng)用十分廣泛,激光測(cè)距是激光最早的應(yīng)用之一。



以前人們測(cè)量距離都用皮尺、掉線(xiàn)、丈量等這些方法,現(xiàn)在只需在這個(gè)小小的激光測(cè)距儀上按個(gè)按鈕就能完成了。而且激光測(cè)距儀要比那些傳統(tǒng)的測(cè)量方式精確率高、體積小、重量輕,攜帶也很方便。

激光測(cè)距儀工作原理

基本原理是通過(guò)測(cè)量激光往返目標(biāo)所需時(shí)間來(lái)確定目標(biāo)距離。

激光測(cè)距儀在工作時(shí)向目標(biāo)射出一束很細(xì)的激光,由光電元件接收目標(biāo)反射的激光束,計(jì)時(shí)器測(cè)定激光束從發(fā)射到接收的時(shí)間,進(jìn)而計(jì)算出光束從出發(fā)點(diǎn)到達(dá)目標(biāo)物體的距離。


晶振在激光測(cè)距儀的作用

從激光測(cè)距儀的工作原理結(jié)構(gòu)可以看出,MCU,即芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

晶振為MCU的指令信號(hào)傳達(dá)發(fā)揮了重要作用,為激光測(cè)距提供了速度快而準(zhǔn)確的反饋。

激光測(cè)距儀常用的晶振

如今,工業(yè)上也逐漸開(kāi)始使用激光測(cè)距儀,國(guó)內(nèi)外出現(xiàn)了一批新型的具有測(cè)距快、體積小、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)的微型測(cè)距儀。

這些微型測(cè)距儀內(nèi)部使用的零部件體積也小,揚(yáng)興小體積晶振可滿(mǎn)足電路板前期開(kāi)發(fā)需求,更大程度上節(jié)省PCB板的空間;而高精度晶振能保證測(cè)距儀穩(wěn)定、高效的工作。

若激光測(cè)距儀對(duì)電路板有特殊要求,可以使用揚(yáng)興有源晶振系列,具有高頻、高精度、小體積的性能優(yōu)勢(shì),無(wú)需外接電路,安裝方便快捷。

 


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激光測(cè)距儀測(cè)量
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