自從步入智能科技時(shí)代以來,智能電子技術(shù)日益成熟并風(fēng)靡全球,在這個(gè)領(lǐng)域中所涵蓋的產(chǎn)品,大到汽車車機(jī)配件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都會(huì)涉及到焊錫工藝。而隨著科技的不斷發(fā)展,IC芯片設(shè)計(jì)水平以及封裝技術(shù)的提供,電子產(chǎn)品開始向多功能、小體積的方向演變,SMT自然也在朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展。
由于單件元器件的引腳數(shù)目越來越多,集成電路QFP元件的引腳間距也越來越小,傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)逐漸滿足不了生產(chǎn)技術(shù)需求,因此激光焊錫便應(yīng)運(yùn)而生了。今天綠志島就來和大家淺談一下激光焊錫。
什么是激光焊錫技術(shù)?
激光焊錫技術(shù)是一種以激光作為熱源,熔化錫使線路板與元器件緊密貼合的釬焊方法,無需接觸,僅通過激光照射就可提供焊錫所需的熱量。由于其無需接觸的特點(diǎn),針對(duì)不同尺寸與形狀產(chǎn)品的焊接都能勝任,因此適用于各種領(lǐng)域的產(chǎn)品焊接,是一種適用性極強(qiáng)的焊錫技術(shù)。
焊接材料可以用錫膏、錫線、錫球、錫環(huán)等不同形狀的焊錫。
激光焊錫的原理
焊接的基本原理是通過三個(gè)過程完成的:潤濕、擴(kuò)散和冶金。焊料加熱熔化后,潤濕焊點(diǎn),借助焊料的固有張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散,與焊點(diǎn)的金屬層接觸形成合金層,使兩者牢固結(jié)合。
無論是激光還是烙鐵,都要經(jīng)過預(yù)熱焊點(diǎn)、供給焊料加熱、定型加熱三個(gè)步驟。激光烙鐵和烙鐵的區(qū)別在于,激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,熱影響區(qū)極小。而烙鐵是靠“熱傳遞”慢慢加熱的,熱能的傳遞和轉(zhuǎn)換方式是不一樣的。
激光焊錫的特點(diǎn)
1.可以完成非接觸式焊接,只通過激光照射,不會(huì)給基體帶來物理負(fù)擔(dān)。
2.激光焊錫可以實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊,只加熱連接部分,熱影響區(qū)小,對(duì)PCB板材的影響小,不容易使PCB板材彎曲。
3.機(jī)器可根據(jù)產(chǎn)品類型設(shè)置固定參數(shù),使每個(gè)焊點(diǎn)接觸的溫度時(shí)間都一致,以確保焊點(diǎn)質(zhì)量的一致性。
4.精度高,光斑點(diǎn)徑小,可以實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,同時(shí)加工精度也遠(yuǎn)高于手工焊接,可以在1MM以下的空間進(jìn)行焊接。
激光焊錫
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