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隨著皮秒激光、飛秒激光得到應(yīng)用，以往激光切割中存在的諸多問題得到緩解或解決，包括裂紋、崩邊、切面發(fā)黑等。同時，電子產(chǎn)品逐漸走向微型化、細小化，對微小區(qū)域的精度要求也更高，傳統(tǒng)的機加工藝越來越難達到要求，而細小的激光光斑則能輕易完成高精度加工的任務(wù)，例如50微米以下的小孔徑就是激光能夠大顯身手的地方。

精密制造前景廣闊激光微加工蓄勢待發(fā)

盡管目前激光微加工的應(yīng)用比例不大，但這一趨勢必然是向好的，例如蘋果的5G天線目前已經(jīng)全部是采用皮秒激光進行切割。實際上激光和傳統(tǒng)技術(shù)是一種互補的關(guān)系，而不是完全替代的關(guān)系。例如大批量材料去除上，傳統(tǒng)的機加工藝用一把刀一下子就完成了，而激光逐個進行切割效率太低。但在對尺寸精度有較高要求的微小區(qū)域進行加工，激光則有著無可比擬的優(yōu)勢。因此盡管目前激光的市場份額不大，但他未來一定有著大批量增長的空間。

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