智能手機(jī)消費(fèi)電子領(lǐng)域被持續(xù)看好，手機(jī)市場(chǎng)的連續(xù)增長(zhǎng)也給手機(jī)配套領(lǐng)域的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了巨大的商機(jī)，在手機(jī)行業(yè)中，配套激光設(shè)備銷(xiāo)售態(tài)勢(shì)持續(xù)增長(zhǎng)，那么究竟在手機(jī)領(lǐng)域中會(huì)用到那些激光設(shè)備的應(yīng)用呢？本文來(lái)細(xì)數(shù)手機(jī)領(lǐng)域中的激光工藝應(yīng)用。 

首先我們從手機(jī)的外觀來(lái)細(xì)數(shù)激光設(shè)備的應(yīng)用：

1.手機(jī)外觀

目前手機(jī)外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，如蘋(píng)果、三星手機(jī)普遍采用鋁合金材料、華為手機(jī)普遍采用塑料外殼，那么在手機(jī)外殼上又會(huì)用到那些激光技術(shù)呢？常見(jiàn)的有幾個(gè)標(biāo)記logo、文字，激光鉆孔以及激光切割。 

1）激光打標(biāo)

激光打標(biāo)在激光行業(yè)內(nèi)是一種非常普遍通用的設(shè)備，其價(jià)格便宜，加工速度快，標(biāo)記質(zhì)量好，被廣泛采用，在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記，以下先列舉出手機(jī)外觀的激光打標(biāo)應(yīng)用。

文字標(biāo)記

Logo標(biāo)記

Logo標(biāo)記

2）激光鉆孔

激光鉆孔就屬于比較高端一點(diǎn)的應(yīng)用，手機(jī)制造廠家都要求速度快、質(zhì)量好、成本低，所以并不是所有的激光公司都可以做，拓普銀光電確是最早開(kāi)發(fā)出激光鉆孔設(shè)備的公司之一。 

在早期手機(jī)鉆孔設(shè)備使用的是機(jī)械鉆孔的模式，在激光技術(shù)引入之后，其優(yōu)質(zhì)的切割質(zhì)量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術(shù)擁有免維護(hù)、操作簡(jiǎn)便、非接觸式加工無(wú)耗材的特點(diǎn)節(jié)約了生產(chǎn)成本，這對(duì)廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，無(wú)疑是最佳選擇。 

采用激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是鉆孔的孔徑更小，無(wú)需后續(xù)加工一次性成型，一下列舉出部分手機(jī)的激光鉆孔案例。

手機(jī)揚(yáng)聲器鉆孔

值得一提的是，目前各廠家都開(kāi)始采用放水手機(jī)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)證明，只要孔徑小于2μm即可實(shí)現(xiàn)10米水壓的防水功能，而孔徑2μm的小孔最佳的加工手段恰恰是激光鉆孔技術(shù)，以后媽媽再也不擔(dān)心手機(jī)掉水里壞掉了

 

3）激光切割

手機(jī)外殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術(shù)用的更多一點(diǎn)，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術(shù)和機(jī)械加工技術(shù)，如蘋(píng)果手機(jī)的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過(guò)沖壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽，可謂是先進(jìn)工藝的典范，而作為消費(fèi)電子領(lǐng)域中的從業(yè)者之一的我，也覺(jué)得蘋(píng)果賣(mài)得貴，他不是沒(méi)有道理的，人家的工藝絕對(duì)是精益求精，手機(jī)外殼上的一個(gè)小小的孔洞都是凝聚了高新技術(shù)含量的，手機(jī)質(zhì)量在市場(chǎng)上絕對(duì)是NO1。當(dāng)然，小編這里也并非吹捧，買(mǎi)手機(jī)還是不要比拼的好，量力而行，土豪除外，小編我用的就是華為和三星。下面我們來(lái)看看手機(jī)外殼和屏幕中切割的樣子。

塑料外殼 

鋁合金外殼

手機(jī)玻璃屏

2手機(jī)內(nèi)部

手機(jī)內(nèi)部是我們普通用戶(hù)不會(huì)看到的，然而手機(jī)用看似簡(jiǎn)單的零部件確是用到了及其復(fù)雜的工藝，也集中了最先進(jìn)的技術(shù)工藝，如PCB板激光鉆盲孔等。 

我們都知道手機(jī)內(nèi)部是由很多個(gè)電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求越來(lái)越高，手機(jī)也做的越來(lái)越輕，那么多對(duì)于FPC軟板的要求也越高，拓普銀光電主要是做FPC激光切割的廠家。那么在手機(jī)的內(nèi)部又會(huì)用到那些常見(jiàn)的激光工藝呢？總體來(lái)說(shuō)分為線路板的切割、鉆孔、打標(biāo)、刻蝕、焊接、調(diào)阻、劃片等技術(shù)。鑒于小編的激光知識(shí)局限性，主要來(lái)列舉切割、打標(biāo)、刻蝕、鉆孔和焊接工藝。

1）激光打標(biāo)

前面列舉過(guò)了幾個(gè)打標(biāo)在外殼中的應(yīng)用，而在手機(jī)內(nèi)部同樣用到打標(biāo)技術(shù)。一個(gè)手機(jī)生產(chǎn)商不可能實(shí)現(xiàn)從上游環(huán)節(jié)到生產(chǎn)、銷(xiāo)售都有一家公司完全掌控，都是從其他公司采購(gòu)電子元器件采用先進(jìn)工藝組裝而成的，那么銷(xiāo)售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會(huì)在他的產(chǎn)品上標(biāo)記他的logo和一些文字說(shuō)明，說(shuō)明產(chǎn)品用途，簡(jiǎn)單的參數(shù)等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

線路板二維碼打標(biāo) 

手機(jī)電池打標(biāo)

2）激光切割

激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術(shù)不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術(shù)的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開(kāi)窗等等，一下列出部分手機(jī)中的樣例。

手機(jī)攝像頭軟板切割 

手機(jī)電池板軟板切割

覆蓋膜開(kāi)窗激光切割

3）激光鉆孔

手機(jī)PCB激光鉆孔分為通孔和盲孔，屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端應(yīng)用，拓普銀光電母公司ESI在這方面領(lǐng)域?qū)儆谌蜃铐敿獾墓?，一分鐘可以鉆孔20000個(gè)。非常抱歉的是，由于手機(jī)廠商和我司保密協(xié)議，沒(méi)辦法提供鉆孔樣品展示。

 

4）激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機(jī)屏幕導(dǎo)電玻璃的激光刻蝕。他的作用是在一整塊的導(dǎo)電材料上，通過(guò)激光刻蝕工藝，將其隔離開(kāi)，這種工藝的精度要求高，人眼是無(wú)法識(shí)別的，需要借助放大鏡才能看，他的刻蝕精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

5）激光焊接

焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

激光焊接樣品

手機(jī)制造工藝中用到的激光技術(shù)非常廣泛，其工藝不僅僅局限于小標(biāo)所列舉出來(lái)的，還有更多先進(jìn)的激光技術(shù)，如調(diào)阻、裂片、活化等。當(dāng)然，激光技術(shù)也僅僅是手機(jī)工藝中的一個(gè)小小的環(huán)節(jié)，還有其他更多的工藝技術(shù)存在，如小編的弟弟在德國(guó)一家芯片封裝鍍膜公司，一臺(tái)設(shè)備最便宜1.2億，這些都代表了一個(gè)國(guó)家先進(jìn)工藝的地典范。 

好了手機(jī)中的激光技術(shù)介紹就先普及到這里了，其實(shí)作為普通用戶(hù)，我們很少會(huì)知道手機(jī)工藝?yán)锩嫣N(yùn)含的科技力量，正是這些科技的進(jìn)步帶動(dòng)了商機(jī)，為人們提供了更加舒適的體驗(yàn)。科技的進(jìn)步代表了先進(jìn)的生產(chǎn)力，科技的魅力無(wú)窮無(wú)盡。

供稿：拓普銀光電