隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光加工已經(jīng)充分的應(yīng)用到了各種行業(yè)的生產(chǎn)制造當(dāng)中。
激光加工原理:
由激光器發(fā)出的光束經(jīng)過透鏡系統(tǒng)聚焦后,將能量高度聚焦,然后作用到材料,利用光熱效應(yīng)進(jìn)行加工。
根據(jù)材料本身對(duì)激光波段吸收能力的不同,市場(chǎng)上常見的激光加工分為紅外激光和紫外激光兩種,對(duì)比如下:
激光器 |
紅外激光器 |
紫外激光器 |
波長(zhǎng)(nm) |
1064 |
355 |
單個(gè)光子能量 |
小 |
大 |
聚焦光斑大小 |
大 |
小 |
加工材料 |
只有部分材料吸收紅外光,加工范圍較窄 |
大多數(shù)材料能有效地吸收紫外光,加工范圍較廣 |
加工原理 |
將材料表面的物質(zhì)加熱并使其發(fā)生物理變化(汽化、蒸發(fā)等),達(dá)到去除材料的效果(熱加工) |
高能量的紫外光直接破壞材料表面的分子鍵,達(dá)到去除效果,這種方式的熱影響區(qū)域較小(冷加工) |
熱影響區(qū) |
|
|
通過對(duì)比可知:相對(duì)于紅外激光器,紫外激光器具有波長(zhǎng)短、聚焦光斑小、單個(gè)光子能量大、熱影響區(qū)域較小等優(yōu)點(diǎn)。并且大多數(shù)材料對(duì)紫外光的吸收效率比較高,可加工很多紅外光加工不了的材料。
355nm激光是通過晶體材料非線性效應(yīng)的變頻技術(shù)來獲得,其原理如圖1 所示:
圖1
激活介質(zhì)Nd:YAG或者Nd:YVO4通過外部激勵(lì)源激發(fā)產(chǎn)生1064nm紅外激光,通過聲光調(diào)Q技術(shù)產(chǎn)生紅外脈沖激光,然后依次通過倍頻晶體產(chǎn)生了532nm綠光、剩余的紅外激光與綠光經(jīng)過和頻晶體,最終得到紫外激光。
目前,鑒于工業(yè)應(yīng)用對(duì)于激光加工效率和要求的不斷提高,10W以上的納秒紫外激光器在市場(chǎng)上變得炙手可熱,因此高功率、窄脈寬、高重復(fù)頻率的中高功率納秒紫外激光器是各個(gè)公司研究的主流方向。目前國(guó)內(nèi)有幾家公司可以提供10W以上的紫外激光器,但是其穩(wěn)定性相比于進(jìn)口激光器相差甚遠(yuǎn)。如何在獲得高功率紫外激光輸出的同時(shí)確保其相關(guān)性能穩(wěn)定,也一直是國(guó)內(nèi)各家公司面臨的難題。貝林激光,通過引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的紫外激光器制作工藝,并結(jié)合自身10年以上的紫外激光器制作研發(fā)經(jīng)驗(yàn),于2018年初推出了新一代高功率紫外一體機(jī)——Marble UV。(Marble UV 輸出功率為10—15W、脈寬 < 25ns、M 2 < 1.3)。Marble UV 如圖2:
圖2
Marble UV優(yōu)點(diǎn)
l Marble UV采用先進(jìn)的諧振腔設(shè)計(jì)及激光控制技術(shù),使激光器在高功率運(yùn)轉(zhuǎn)下獲得優(yōu)秀的光束質(zhì)量和較窄的激光脈沖寬度。特殊的腔內(nèi)熱補(bǔ)償技術(shù)及諧波轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高效穩(wěn)定的倍頻轉(zhuǎn)換。
l 相對(duì)于傳統(tǒng)的納秒紫外激光器,Marble UV采用了一體機(jī)設(shè)計(jì)方案,所有控制電路和光學(xué)器件全部集成在激光頭內(nèi)部,使得激光器整機(jī)更加緊湊??蛻艨梢酝ㄟ^軟件直接連接到激光頭上進(jìn)行控制,沒有控制箱,客戶更方便對(duì)設(shè)備系統(tǒng)進(jìn)行集成。
應(yīng)用方向
高功率紫外激光器主要應(yīng)用于精細(xì)加工的高端市場(chǎng),包括柔性電路板 (FPCB) 、印刷電路板 (PCB)的鉆孔/切割、陶瓷材料打孔與劃片、玻璃/藍(lán)寶石切割、LED襯底晶圓劃線、特殊玻璃切割、激光打標(biāo)等各個(gè)領(lǐng)域,相關(guān)應(yīng)用如下:
1、 柔性電路板 (FPCB) 、印刷電路板 (PCB)的鉆孔/切割
柔性電路板 (FPCB)的基體材料為一些特殊聚合物(如聚酰亞胺) ,受熱會(huì)使其加工區(qū)域邊緣變形,導(dǎo)致炭化現(xiàn)象嚴(yán)重。由于紫外激光器的加工方式為“冷加工”,紫外光直接破壞其材料表面的分子鍵,使其分子脫離物體,則這樣熱影響區(qū)域變小,如下圖3、4邊緣部分明顯光滑。
2、晶圓劃線
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,其原始材料為硅。高功率紫外激光器在晶圓的切線方面也具有很大的優(yōu)勢(shì)。如下圖5、6所示,由于紫外激光器波長(zhǎng)短、聚焦光斑的能力強(qiáng),這樣在加工的過程中可以獲得一個(gè)很小的切口。這樣較小的切口和較淺的劃線深度所產(chǎn)生的殘?jiān)采佟?/p>
3、激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)的原理是利用高能量密度的激光對(duì)材料進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記。由于大多數(shù)材料對(duì)紫外光都有較好的吸收,可以通過它對(duì)大多數(shù)材料的表面進(jìn)行精細(xì)打標(biāo),可以打出各種圖案、文字和符號(hào)等。同時(shí)打標(biāo)效果的對(duì)比度較高,易于識(shí)別。如下圖7、8所示:
隨著紫外激光器核心技術(shù)的不斷改進(jìn)及激光加工應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,高功率紫外激光器必將在加工領(lǐng)域大放光彩。在此,我們貝林激光將繼續(xù)在高功率紫外激光器的研發(fā)道路上不斷前行,助力于激光加工應(yīng)用的發(fā)展!
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