由于電源、馬達控制等工業(yè)應用，以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題，這給設(shè)計人員帶來了可靠性方面嚴峻的挑戰(zhàn)。為了解決可靠性方面問題，系統(tǒng)設(shè)計工程師需要具有更大設(shè)計余量并且在高溫環(huán)境下具有穩(wěn)定參數(shù)的光電耦合器產(chǎn)品。

為了滿足這一需求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT™系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導體專有的OPTOPLANAR®共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)，可在高工作溫度下實現(xiàn)高抗噪能力和可靠隔離。

FODM8801由砷化鋁鎵(AlGaAs)紅外發(fā)光二極管和光電晶體管以光學方式耦合構(gòu)成，該器件可在飽和非飽和兩種工作模式下確?？煽康碾娏鱾鬏敱?CTR)，并在擴展工作溫度范圍(-40°C to +125°C)保證可靠的開關(guān)性能，實現(xiàn)了更大的設(shè)計靈活性。

FODM8801在高溫條件下提供出色的CTR線性度，并且具有極低的輸入電流(IF)。該器件采用緊湊的半節(jié)距微型扁平4引腳封裝(1.27mm引腳間距)，能夠節(jié)省線路板空間并提供更大的設(shè)計靈活性，從而降低總體系統(tǒng)成本。

此外，F(xiàn)ODM8801提供高隔離電壓，在無鉛環(huán)境中具有更高的可靠性。OptoHiT系列器件適用于包括電源、馬達控制的工業(yè)應用，以及包括充電器和適配器的消費應用。

FODM8801是飛兆半導體廣泛的高性能光耦合器產(chǎn)品系列的成員，采用專有的Optoplanar®共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)，提供領(lǐng)先的抗噪性能。Optoplanar®技術(shù)能夠確保達到高于0.4mm的安全隔離厚度，實現(xiàn)達到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2標準的可靠高壓隔離性能和超過5mm的爬電距離(creepage)和電氣間隙。