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手機外殼激光焊接機簡介

星之球激光 來源:盛雄激光2012-05-24 我要評論(0 )   

手機外殼激光焊接機可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數(shù),并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數(shù)與焊接要求相匹...

 

手機外殼激光焊接機可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數(shù),并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數(shù)與焊接要求相匹配,產(chǎn)生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。

 

手機外殼激光焊接機采用激光器、激光電源、內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、數(shù)控系統(tǒng)、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數(shù)。具有誤操作和超溫自動保護功能。

 

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